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如果说汽车的终极形态是硅基生命体,那么在 智能驾驶 领域,它已经逐渐具备了「老司机」的样貌;而在 智能座舱 领域,它同样需要像一个人,甚至像一个「老朋友」。这是 AI 类人化演进的必然结果。从 DeepSeek 到 Manus, 大模型 的突破不断释放出深度思考、逻辑推理和执行决策的能力。而这些能力,唯有在智能座舱这一超级应用场景中,才能得到充分落地与扩展。 在吉利发布的 Flyme Aut...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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随着购买新能源车型的消费者越来越多,电动车的安全性也成为了大家的焦点。尤其是在一系列电动车自燃事件之后,安全性这个话题也被推到了风口浪尖。那么电动车在电池方面存在着哪些隐患呢? 一、冷却系统,新能源车型尤其是纯电动车型,是依靠电能作为补给。但电能并没有流入的冷却系统,所以在高温的条件下,电动车极容易发生自燃的事故。即便是现在很多新能源车型采用了水冷,但安全隐患依然存在。 二、挤压碰撞,电...[详细]
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8 月 25 日消息,彭博社的马克・古尔曼昨日(8 月 24 日)发布博文,曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机(下文简称 iPhone Fold),一方面会明显减少屏幕折痕,另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片,并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁,测试机有黑、白两色。 苹果为尽量减少折痕的视觉影响,决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈:2025年AI集群网络报告》,探讨运营商如何演进以适应人工智能(AI)工作负载的规模和速度。 报告显示近九成(89%)电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资,其中前三大增长因素分别为云集成(51%)、更高速的GPU(49%)和高速网络升级(45%)。 ...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择 全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规,提供丰富的通信选项、 电容式触摸界面,以及支持软件更新的双区闪存 2025 年 8 月 21 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布 推出基于80MHz Arm ® Cortex ® -M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]
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编译自semiengineering 业界越来越关注人工智能的功耗问题,但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构,以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。 但首先,必须解决效用问题。电力是否被浪费了?“我们将电力用于有价值的用途,”Ansys(现为新思科技旗下公司)产品营销总监 Marc Swi...[详细]
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Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC),搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC,配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后,Radxa 重返全志 SoC 系列,首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始,我们承诺会推出更强...[详细]
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驾驶过纯电动汽车的朋友都会发现,纯电动汽车的起步要比燃油车快多了。那么,为什么纯电动汽车的起步这么快? 我们都知道发动机的扭矩输出有个攀升的过程,这是由凸轮以及进排气设计所决定的。当然,对增压发动机而言,涡轮的设计也是影响引擎发力方式重要原因之一。在低转速时,发动机的进气量少,因此无法输出较强的扭矩。这种情况一直持续到一定转速,直到进气量达到系统设计的最大值,才会输出最大的扭矩,自然起步就会...[详细]
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据路透社报道,知情人士称,芯片架构授权公司ARM已聘请亚马逊AI芯片主管拉米·辛诺(Rami Sinno)来协助推进其开发自有完整芯片的计划。 辛诺曾负责协助开发亚马逊自研AI芯片“Trainium”和“Inferentia”,这些芯片旨在帮助构建和运行大型AI应用程序。 ARM已寻求扩大公司业务,从关键芯片知识产权的供应商,发展为能够独立设计出完整芯片的企业。 根据路透社报道,ARM在去年12...[详细]
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近日,佛瑞亚海拉正式官宣线控转向领域重大进展:继2025年初成功为中德两大高端汽车制造商落地量产项目后,其再度斩获关键成果——已为另一家知名中国汽车制造商启动量产新一代全电动线控转向传感器,标志着其线控转向传感器技术步入大规模应用新阶段。 该产品在位于中德两国的佛瑞亚海拉全球电子工厂生产,核心开发工作则在其德国利普施塔特集团总部完成,彰显了其全球协同的研发与制造实力。 图片来源:佛瑞亚...[详细]
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你是否也经历过这些时刻?手机电量在关键时刻“告急”,电动车主在长途出行前反复计算里程,或是无人机爱好者看着短暂的飞行时间意犹未尽。这些困扰的核心,都指向同一个问题——电池的能量密度还不够高。今天,一项来自中国实验室的重磅突破,正为我们推开一扇通向更长续航的大门。 想象一下,如果一块同样大小的电池,能储存比现在多2到3倍的电量,那会带来多大的改变?天津大学的科学家们将这一想象变成了现实。...[详细]