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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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同功率的电动机与内燃机,其扭矩大小是接近的。动力强需要高扭矩的支持,扭矩大小决定了一辆车加速快慢,也就是俗说的劲头大小。但是有时候同功率的电动机其扭矩并不会比内燃机高。 例如比亚迪秦pro采用的电动机功率为110kw、最大扭矩为250Nm,而比亚迪秦pro采用的1.5T发动机,其最大功率为113kw,最大扭矩240牛米,可以说同功率的电机发动机扭矩也是接近的。又如大众1.4T发动机,最大功率...[详细]
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纯电动汽车作为新能源汽车中的主推车型,近年来得到了国家的大力支持与鼓励,发展也是日新月异,对于纯电动汽车在我们之前的认知,它是一个需要进行充电才能够提供动力输出的一个庞大的耗电体,而在近期发布的车型不知道大家有没有发现,不管是北汽EX5、还是最新发布的几何A都增加了对外放电功能,纯电动汽车摇身一变成为了可充放电的智能移动终端,今天小编就带大家一起纯电动汽车的对外放电功能,看看它究竟会为我们带来哪...[详细]
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液晶电视结构主要包括:液晶显示模块,电源模块,驱动模块(主要包括主驱动板和调谐器板)以及按键模块。一般液晶显示模块由生产厂商在生产前已经完成EMC的测试。这里主要介绍一下设计电源模块、驱动模块、按键模块,以及整机设计时应注意的电磁干扰问题。 电磁兼容(EMC)是液晶电视设计中不可避免的重要问题。如果EMC设计不好,将会导致电视在播放的过程中出现水波纹以及频闪等问题,严重时将会导致无法收看。E...[详细]
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8 月 25 日消息,台积电作为全球领先的芯片代工制造商,其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂(fabless)的芯片设计公司生产芯片,这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足,而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路,拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
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1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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在谈及自动驾驶技术时,常会陷入两个极端,一方面是大家对“完全自动驾驶”的美好愿景,另一方面是自动驾驶技术飞速发展过程中对于“安全隐患”的担忧。L3级自动驾驶系统(ADS)恰好处在这两者的张力中——它需要在特定条件下代替人类完成全部动态驾驶任务,同时又必须留出人与机器之间明确的责任与边界。为了规范自动驾驶系统技术要求、保障交通安全与合规性、推动自动驾驶行业健康发展,由中华人民共和国工业和信息化部主...[详细]
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8 月 21 日消息,智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露,今年出货量预计可达数千台,明年预计会有数万台的出货。未来几年,该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W,这是一款基于 X2 平台衍生,针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时,智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”,旨在孵化 50+ 高潜力早期项目,在三年内打造千亿...[详细]
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智能手机如今已成为人们必备的数码设备,以智能手机为中心日益繁多的应用,也在逐渐丰富着人们的生活。作为使用者,手机用户希望有更好的应用体验,更多的应用选择。从iPhone6、华为MATE7、三星GALAXY Note 4、S6及努比亚Z9等几款较新的机型可以看出,手机厂商在采用更高性能的处理器以提升整机性能的同时,也更加注重向用户提供新的应用体验。一些新的应用如健康及医疗相关的功能、移动支付、...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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“目前,针对EMB线控制动的专用芯片,我们成功推出第一版产品。第二代样品也已顺利成型,现阶段正积极规划第三代高度集成的解决方案,期望在实现成本优化的同时,进一步提升其安全性。”日前,意法半导体(ST)在上海扩建升级的 新能源汽车 创新中心正式向媒体开放的当日,ST中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监 姜炯迪向盖世汽车透露道。 而这,亦不过是ST面向中国 新能源 汽车创新的众多...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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串联逆变器和并联逆变器的区别在于使用不同的振荡电路。串联逆变器将L、R和c串联,并联逆变器将L、R和c并联。 串联逆变器与并联逆变电源有哪些区别 串联逆变器的负载电路具有低阻抗。需要电压源电源,大滤波电容器应并联在DC电源端子上。如果逆变器发生故障,由于浪涌电流大,很难提供保护。 并联逆变器的负载电路呈现高阻抗,需要电流源供电。大型电抗器应串联在DC电力终端。如果逆变器发生故障,很容易提...[详细]
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随着科学技术的发展以及绿色节约循环发展方针的推进,精确控制,精准测量的需求越来越多。在电力行业,电流电压检测的技术要求越来越严格,精度要求越来越高,航智高精度电流传感器、电压传感器应运而生。航智传感器是基于磁通门技术的闭环传感器,具有高稳定度(温漂低、长期稳定性好)、高精度(可达10ppm)、高线性( 1ppm)等特点,可满足客户各种严苛需求,广泛应用于需要高精度测量电流电压的功率分析、高稳定电...[详细]