电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

2225Y2000824KRR

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, BZ, 15% TC, 0.82uF, Surface Mount, 2225, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小414KB,共3页
制造商Knowles
官网地址http://www.knowles.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

2225Y2000824KRR概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, BZ, 15% TC, 0.82uF, Surface Mount, 2225, CHIP, ROHS COMPLIANT

2225Y2000824KRR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1173188654
包装说明, 2225
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginMainland China
ECCN代码EAR99
YTEOL6.58
电容0.82 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度2.5 mm
JESD-609代码e3
长度5.7 mm
制造商序列号X7R
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, 13 INCH
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)200 V
参考标准IECQ-CECC
系列2225(200/250,BZ)
尺寸代码2225
表面贴装YES
温度特性代码BZ
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度6.3 mm
做一块开发板玩micropython
[i=s] 本帖最后由 sunhaoqin1 于 2020-3-20 19:37 编辑 [/i]一直想做一块开发板,这次宅在家开始构思这件事。cpu的话就暂时选esp32了,arduino和micropython都支持,至于circuitpython,以后再说吧。开发板有很多,但是并不妨碍我再做一块,因为市面上卖的大部分都不好用。m5stack和adafruit的feather还不错,但是终究有些...
sunhaoqin1 MicroPython开源版块
【GD32E503评测】IAR环境移植FreeRTOSV202012.00
[i=s] 本帖最后由 superstar_gu 于 2021-1-27 09:49 编辑 [/i]2.5 GD32E503V-EVAL开发板移植FreeRTOS系统2.5.1 概况开发板:GD32E503V-EVAL开发板,板载GD32E503VET6,Cortex-M33内核, 512K FLASH,512K RAM, 128K PSRAM电脑系统:WIN10编辑器:IAR v8.32.12....
superstar_gu 国产芯片交流
【晒样片】老手教你一步步样片申请(样片在手 设计无忧 项目无敌 市场第一)
[i=s] 本帖最后由 陌路绝途 于 2014-7-27 14:53 编辑 [/i]第一步:样片申请前的准备:[backcolor=white]申请TI的样片,首先肯定是要对TI的片子有所了解啊。[/backcolor]TI的片子精度,封装等信息是在选择样片的时候直接选择的,所以要多注意TI片子型号的后缀。不过TI的后缀相对别的公司还是相当简明的,比如说,OPA602BP就比OPA602AP的筛选...
陌路绝途 TI技术论坛
ARM Platform Technical Guide 2011
...
EEWORLD社区 微控制器 MCU
【求助】Mon Jul 31 15:55:32 2006: The stack 'Stack' is filled to 100% (80 bytes used
Mon Jul 31 15:55:32 2006: The stack 'Stack' is filled to 100% (80 bytes used out of 80). The warning threshold is set to 90%.请教这个警告为什么会出现啊?在程序运行一小会的时候提示的,为什么Stack会满呢??...
weidshiep 微控制器 MCU
ADS汇编语言中出现的问题
memsetupmov r1, #MEM_CTL_BASEadrlr2,mem_cfg_val//这个地方有问题!add r3, r1, #52go_onldrr4,[r1],#4str r4, [r2],#4cmp r1, r3bne go_onmov pc, lrEND.align4mem_cfg_val.long 0x22011110.long 0x00000700.long 0x00000...
cqr059999 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 189  476  681  736  1561 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved