IRKT230-06DL

测试环境：keil c51 + STC89C52 说明： 1.keil的不定参数只有15个字节 也就是说sizeof(...) 加起来总共不能超过15字节，否则会出错 2.当不定参数中有常数时，你也会得不到你想要的结果，字符串除外 例： unsigned char count_sec=2, count_min=3, count_hour=4; xdata char buf = ; sprint...[详细]

如何使用Power IIntegrations的LinkSwitch-XT产品系列来设计防篡改电表，并可在满载的情况下实现高效率。 　　图1所示的电路设计利用LNK363DN生成5V、150mA的隔离输出。这里所设计的变压器具有足够的电感量，能使电源提供所需的功率。变压器使用压粉铁芯，增强了抗外部磁场的干扰能力，即使有人利用较强的外部磁场使磁芯达到饱和以企图篡改电能表时，电源也不会受其影响。 ...[详细]

    北京时间5月2日凌晨消息，博通今天发布了2012财年第一财季财报。报告显示，博通第一财季总营收为18.27亿美元，比去年同期的18.16亿美元增长0.6%；净利润为8800万美元，比去年同期的2.28亿美元下滑61%。博通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，但盘后股价仍旧下跌1%。 　　报告显示，博通第一财季净利润为8800万美元，每股收益15美分，这一业绩不及去年同期。2010财年第一财季...[详细]

科技市调机构Strategy Analytics 10日发表研究报告指出，2012年在全球智慧型手机应用处理器销售额年增60%至129亿美元，其中联发科(2454)在中低阶智慧型手机市场赢得强劲需求，销售额占有率排到第4名。此外，苹果(Apple)、高通(Qualcomm)与三星电子(Samsung)的智慧机应用处理器则囊括了70%的市占率。 Strategy Analytics主管Stuar...[详细]

      国际消费电子产品展（CES展会）创始于1967年，迄今已有46年历史，由美国电子消费品制造商协会（简称CEA）主办。每年1月在世界著名赌城——拉斯维加斯举办，是世界上最大、影响最为广泛的消费类电子产品展，也是全球最大的消费技术产业盛会。历年的CES展会云集了当前最优秀的传统消费类电子厂商和IT核心厂商，带去了最先进的技术理念和产品，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。作...[详细]

MEMS（微机电系统）供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大其传感器产品组合，推出新款汽车级3轴小g值的加速度计。结合低功耗，小尺寸，高精密度以及强健性能等优势，意法半导体的全新加速度计锁定各种汽车应用，包括车辆追踪，事件纪录，设备非正常使用监测以及用于辅助导航功能的航位推算。 意法半导体的AIS328DQ可检测三个轴向的加速度运动，将运动和倾斜信息转为高分...[详细]

新浪科技讯 北京时间5月31日晚间消息，国外媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)在俄勒冈州华盛顿县新设立一个硬件工程部门，并从英特尔等公司招聘了二十多名员工。 报道称，苹果的此次招聘似乎从去年11月就开始了。该团队可能致力于自主研发ARM架构芯片，从而取代Mac计算机所使用的英特尔处理器。 据招聘信息显示，应聘者需要具有“设计验证专业知识”，主要负责对成品与最初的设计规格进行对比，确保...[详细]

模块电源的电气性能是通过一系列测试来呈现的，下列为一般的功能性测试项目，详细说明如下： 电源调整率(Line Regulation) 负载调整率(Load Regulation) 综合调整率(Conmine Regulation) 输出涟波及杂讯(Ripple & Noise) 输入功率及效率(Input Power, Efficiency) 动态负载或暂态负载(Dynamic or...[详细]

    福特翼搏 　　福特翼搏当前的售价范围为9.48-12.98万，外观方面，前脸部分采用了多横幅式的进气格栅，类似于梯子的造型。看起来很有辨识度。整体外观看起来比较mini，两侧的车大灯采用了个环形设计并融合了LED日间行车灯。前脸非常厚实，更显沉稳。 　　尺寸方面，福特翼搏的车身尺寸长宽高分别为4345mm， 1785mm，1659mm。轴距为2519mm，定位于小型SUV，尺寸上...[详细]

AMD 的7nm Navi家族已经有RX 5700、RX 5500两个系列了，主要定位在3000元及以内的市场，高端显卡在Radeon VII退役之后还缺少给力产品。不过传闻中AMD一直在研发“N卡”杀手，最新爆料也显示未来的Arcturus（大角）将拥有8192个流处理器单元，性能是Radeon VII的三倍多。 HWInfo最新版升级中提到了AMD Arcturus（大角） GPU 的...[详细]

　　北京星辰新能科技有限公司（以下简称“星辰新能”）获国电投产业基金、五矿创投、中车资本、中科院资本、国经资本、常州市产业基金、江苏武进高新投、常州科创投等多家实力产投方战略投资。本次投资将主要用于新产品及材料研发、助力项目交付、进一步扩大常州星G智造基地产能等，全面加速星辰新能发展与全钒液流储能项目规模化落地。 　　以本次投资为契机，国电投产业基金、五矿创投、中车资本、中科院资本等...[详细]

Molex莫仕将在智能生产解决方案展会上 提前展示单对以太网（SPE）产品 • SPE工业合作伙伴网络高级成员开发出统一化的SPE技术，并将其作为工业以太网新标准采用，他们在这方面开创了新局面 • SPE采用基于IP协议的端到端通信方式，实现了对传感器/执行器等设备的无障碍连接 • Molex莫仕将在2022年智能生产解决方案展会上提前展示SPE电缆和连接产品 ...[详细]

Altium Designer画的原理图和PCB图如下： 仿真原理图如下 单片机源程序如下： #include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit CLK=P1^0; sbit DIN=P1^2; sbit CS=P1^1; uint o,p,q,r; long int i; /******...[详细]

摘要：提出一种采用高效的内存管理实现的基于块的小波提升方案。该方法通过减少缓存挫败增强缓存性能。实验结果表明该方法比现有的快速方法要快两倍多。 关键词：内存管理 小波提升 缓存失败 JPEG2000压缩标准与JPEG相比有更高的压缩效率，尽管如此，它在执行时间上还存在一些问题。为缩短执行时间，必须对小波变换编码进行优化。小波提升方案与传统的卷积滤波相比需要更小的内存和计算量。可是，提升方案...[详细]

2008 年 6 月 11 日 ，意法半导体 ST 推出一款 全新 3D 方位 MEMS 传感器，是 ST 计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能， ST 计划开发一系列重要的多功能 MEMS 传感器。全新 FC30 芯片集成 3D 方位和鼠标单击 / 双击检测功能，使设计人...[详细]