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腾讯自研芯片研发进展，首度公开。 在2021腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示：“面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。” 具体来说，取得进展的三款芯片分别是： 紫霄：针对AI计算 沧海：用于视频处理 玄灵：面向高性能网络 紫霄AI推理芯片 最...[详细]
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0 引言 随着世界性的环境保护意识的提高和节能要求的迅速发展，特别是在工业用电机控制中，以电力半导体组件组装的变频器正成为应用的主流。 但当变频器和电机之间的接线距离很长时，电机接线端因变频器的高速开关过程引起的微浪涌电压，给电机的绝缘带来影响，造成电机损伤。这里把浪涌称为微浪涌是为了区别于雷电等突发的强大浪涌，微浪涌从示波器上看是密集的、连续存在的、很窄的尖峰电压。 本文对微浪涌电压...[详细]
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//两个单片机通讯，使用中断法 #include reg51.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define key_port P1 #define dis_port P2 void main (void) { uchar key_in=0xff; SCON=0x50; //MODER1,REN=1;...[详细]
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中国成都今天，飞利浦在2012中国国际医疗器械博览会（CMEF）开幕之际，盛大发布了以“传递健康，惠及大众”为主旨的“蒲公英”工程，标志着其在华全面推进基础医疗战略实施的开始。
“保基本、强基层”，加强基层医疗体系的建设，已成为新医改第二阶段的重点之一。为确保基础医疗业务在中国的有效开展，飞利浦很早便着手规划，在公司内部成立跨部门、跨学科的“基础医疗业务部”，整合优化公司各类...[详细]
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要是说起近两年OPPO手机的表现可真的是让人惊讶，这个原本在我们眼中的“绿厂”似乎一直都没有正式的在世界舞台出现过，也曾一度被认为是二三线品牌。但是近两年不管是销量还是名气都是直线攀升，上一代的R9和R9s都是市场爆款产品，单品年销量甚至达到了其他厂商的年度总销量，十足的一匹市场黑马。 前段时间OPPO宣布将于6月10日发布其2017年的新品手机OPPO R11，作为OPPO的又一款旗舰手...[详细]
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维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
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美国食品和饮料厂LED照明规范、NSF认证及产品设计建议LED是食品和饮料制造环境的一项重要技术，产品和设备必须遵守复杂的监管制度，包括NSF认证。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 在美国，食品和饮料行业受到美国食品和药物管理局(FDA)和美国农业部(USDA)的严格监管。 全球其他地区也有类似的监管机构。为了保持卫生条件，用于食品和饮料生产和包装的所有仪器和设备(包括照明产品...[详细]
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近日，马来西亚实施了更为强硬的「强化行动管制令」，当地IDM 大厂都被迫停工，据悉，IDM均已通知客户交期延长至少2周以上，MOSFET 供给缺口将再扩大，成为现今终端最缺的元器件之一，业界预期，受各家抢料及晶圆成本上涨，MOSFET 第三季价格可望再涨10%~20%。 多家MOSFET大厂受冲击 马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇，超过50家半导体厂在当地设厂，包括英特尔、英...[详细]
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随着日前传出全球最大智能手机供应商韩国三星，也将正式进入自主研发手机 GPU 的阶段，并且把 GPU 的发展项目列为该集团的重要战略发展方向，预计最快三星自主研发的 GPU 将在 2020 年前问世之后，市场人士认为，未来三星将有机会全面掌控智能手机零组件的上下游供应，进一步拉高市场的竞争力。 根据韩国媒体报导，目前三星正积极准备自行研发 GPU 计划，借由三星与 AMD 和英伟达（Nvid...[详细]
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随着社会的发展，家庭及公用汽车越来越多，而被盗车辆的数量也在逐年增长。传统的汽车防盗器存在很多弊端，如作用距离短,可产生噪声污染,不能远程报警,需要安装等。这些弊端给居民生活带来了很大的不便，一些居民区甚至禁止安装汽车防盗报警器。 GSM(Global System for Mobile Communication)网络技术成熟，覆盖范围广是已被广泛应用的通信网络体系。近几年来，GSM网络...[详细]
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电子网消息，近期EE Times全球最值得关注的60家新兴半导体企业。 除人工智能芯片厂寒武纪科技外，大陆深度学习加速方案商深鉴科技、处理器厂天津飞腾、物联网芯片厂泰凌微电子与内存制造厂长江存储今年也都名列EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业中。 寒武纪科技针对云端市场推出的两颗芯片MIU100及MLU200，同时支持推理和训练，便是采用台积电的16nm制程打造。 深鉴科技一款名为...[详细]
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据报道，诺基亚已经开始向台湾联发科和晨星半导体设计公司订购相关芯片，包括2.5G和2.75G手机芯片组解决方案。这些手机芯片，预计将应用在诺基亚下半年推出新款手机当中。 联发科和晨星都表示，国际供应商的合同制造商都在持续和其接触，但是，双方都没有透露进一步消息。
消息来源指出，诺基亚正积极寻求任何可以帮助其降低生产成本的芯片合作伙伴。而联发科和晨星，都专注于低成本手机解决方案...[详细]
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MEMS市场动向
最近几年，使用了MEMS技术的半导体产品的需求及用途大幅增加。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，硅电路板上由电路和机械可活动结构的三维构成。使用此结构可实现将压力、温度、加速度这些物理量转换成电气信号的传感器，还可实现提供电气信号使可动结构体像机械一样运动的所谓执行器功能。
MEMS产品早在1980年就已经存在了，与使用了...[详细]
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机顶盒影音分配器社会拥有量越来越大。且维修资料较小，下面以视贝SB-102A型机顶盒影音分配器主控制器102A为例介绍其原理与维修。 一、工作原理1．主控制器102A电源电路实绘电路原理见图1。交流14V电压经全波整流，C38、C36滤波的14V直流电压一路直接送往射频放大管BG5；一路经R35降压限流、D9稳压(5V)送往控制电路IC1；一路经IC4(78L09)稳压的9V直流电压送往...[详细]
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激光切割是一种先进的加工技术，它利用高功率激光束对材料进行非接触式切割。这种加工方式具有高精度、高速度、高灵活性等特点，广泛应用于各个领域。本文将详细介绍激光切割的原理、特点、应用领域以及发展趋势。 一、激光切割的原理 激光切割是一种利用激光束对材料进行非接触式切割的加工方式。其基本原理是将高功率激光束聚焦到材料表面，使材料在瞬间达到熔化或气化状态，然后通过辅助气体将熔化或气化的材料吹走，从...[详细]
ARM技术
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