Dual, 300mA, Low-Noise Linear Regulator with Independent Shutdown in UCSP or TDFN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.12,25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调性 | FIXED |
| 最大回动电压 1 | 0.12 V |
| 标称回动电压 1 | 0.06 V |
| 最大回动电压 2 | 0.12 V |
| 最大绝对输入电压 | 7 V |
| 最大输入电压 | 6.5 V |
| 最小输入电压 | 2.5 V |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 最大电网调整率 | 0.0153% |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 工作温度TJ-Max | 150 °C |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.3 A |
| 最大输出电流 2 | 0.3 A |
| 最大输出电压 1 | 3.09 V |
| 最小输出电压 1 | 2.91 V |
| 标称输出电压 1 | 3 V |
| 最大输出电压 2 | 1.854 V |
| 最小输出电压 2 | 1.746 V |
| 标称输出电压 2 | 1.8 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.12,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE MULTIPLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大电压容差 | 3% |
| 宽度 | 3 mm |
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