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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型汽车级2525外形尺寸超薄、大电流电感器---IHLD-2525GG-5A。Vishay Dale IHLD-2525GG-5A以单个器件取代汽车D类音频放大器所需的两个电感器，降低电路板所需空间，减少元件数量，THD性能优于其他类型电感器。 为提供D类放大器噪声过滤功能，日前发布的AEC-Q200认证器件将两...[详细]

高通今日宣布推出Qualcomm TrueWireless™立体声技术（Qualcomm TrueWireless™ Stereo）的增强特性。Qualcomm是真正无线立体声技术概念的开拓者之一，该技术完全无需线缆，不仅在媒体源和耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要，从而为用户提供无线缆的立体声音频体验，同时支持耳戴式设备等全新用例。 最近发布的QCC5100系列突破性蓝牙音频系统级芯片...[详细]

集微网消息，今（19）日，2019年度的SEMICON CHINA展会在上海盛大开幕，此展会是全球最大规模国际半导体专业展，汇聚了众多业界大咖、IC产业基金、企业领袖、全球投资咨询机构的掌门人前来参加。 在开幕式主题演讲上，SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙提到，未来集成电路的发展，除了投资以外，创新也是不可或缺的。他还预测，中国集成电路产业营收将会趋缓，但是往前走会有很好的前景。 ...[详细]

eeworld网消息，据朝日新闻报导，众所瞩目的东芝半导体招亲案，美国芯片厂商博通（Broadcom）已确认中选，获得东芝存储器的独家议约权。 尽管东芝发言人第一时间拒绝对此发表评论，但消息还是激励东芝股价周二早盘一度大涨4%。嘉实XQ全球赢家报价显示，截至10时10分(GMT+8)止，东芝股价上涨2.66%、暂报262.4日圆。 东芝的NAND闪存芯片在电子设备，包括智能手机、服务器和...[详细]

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)近日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已经完成在Qualcomm MDM9206全球多模LTE IoT调制解调器上运行阿里云Link物联网套件。此项进展有助于展示通过在MDM9206中预集成阿里云Link物联网套件，模组厂商和物联网开发者可以利用LTE IoT连接以及运行在LTE系统级芯片上的...[详细]

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）宣布中国领先的消费电子产品公司兼原始设备制造商基伍公司为其新型WG5701安卓智能手机选择了博通公司的四核HSPA+智能手机平台。借助博通完整平台所提供的集成功能，例如先进的Videocore®多媒体、市场领先的Wi-Fi以及多网络卫星定位技术，基伍公司推出了一款融合了多种先进的无线连接技术和功能的...[详细]

智能世界正加速走来，网络连接将成为无处不在的自然存在。华为在北京举办智简全光网战略及系列重磅产品发布会。此次发布会上，华为重磅发布了其智简全光网战略，全场景OptiXstar光终端系列产品、业界唯一商用级全光交叉OXC产品。 华为传送与接入产品线总裁靳玉志指出：“全球光产业正面临历史性的发展机遇，我们需要基于未来的业务需求来思考产业发展方向。我们认为，未来5年，光联接将从每个家庭延伸至每个房...[详细]

2023年7月20日 – 业界知名的全球授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)， 专注于快速引进新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度，实现从设计链到供应链™的全程优势。 贸泽受到1,200多家半导体和电子元件制造商的信任，帮助他们将产品分销到全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 上一季度，贸泽总共推出了...[详细]

服务机器人·智能科技展区作为2020年中国国际服务贸易交易会8个行业专题之一，为观众带来了一场科技应用的集中展示。 作为汇集全球最新科技应用的服务机器人·智能科技专题展区面积达1.08万平方米，专区内“智慧家庭”“智慧物流”“智慧健康”“智慧商业”“智慧环境”五大板块，全面展示未来工作和生活场景。水下机器人、仿生多足机器人、末端配送无人车等高精尖机器人产品悉数登场。从微生物化验机器人到智...[详细]

可优化先进PCB系统的设计生产力 Mentor Graphics Corporation (NASDAQ: MENT) 2014年3月17日于威尔逊维尔、俄勒冈宣布推出第一阶段的最新系统设计企业平台，以应对今日印刷电路板(PCB)系统所面临的设计复杂度提升、员工人力结构改变以及系统感知设计需求等挑战。Mentor Graphics发布的Xpedition™平台能大幅简化并加速业界最具挑...[详细]

近日，微软在Windows开发者日上发布了Windows * ML，Windows ML可以让开发人员在Windows操作系统中执行机器学习工作。Windows ML 可以针对任意给定人工智能工作负载实现高效硬件利用，并在不同硬件类型中实施智能的工作分配 ——包括英特尔的视觉处理单元（Intel Vision Processing Units—VPU）。英特尔VPU是一款专为加速边际人工智能工作...[详细]

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出售价仅为 79 美元的完整 信号链 解决方案 TMS3230C5515 指纹开发套件，可轻松集成指纹生物识别特性，缩短产品上市时间。该高稳健性开发套件的核心电路板包含 TI C5515 数字信号 处理器 ( DSP )、两种使用广泛的 指纹传感器 （滑擦式与光学）以及优化的应用软件，从而可简化产品的创建与实施。对指纹应用开发的新用户而言，该...[详细]

    近期国内科技产业的目光似乎都放在台积电的法说会，以及华硕手机的危机后续处理的状况更新，但在国外，甫落幕的Project Ara大会，却也为全球智慧型手机产业投下了一枚相当大的震撼弹。 Project Ara为目前Google相当重要的计划之一，希望透过该计划来实现手机模组化的愿景，而此次大会的重点讯息之一，便是消费者可以用50美元就能购得最低阶的模组化手机产品，消费者亦能根据自已的喜好...[详细]

本文的作者是肖特研发专家Frank Kroll博士，在玻璃-金属密封方面拥有超过20年的设计经验。 如今，铝电解电容器在我们的日常生活中越来越普遍。新型电容器正在逐步进入市场，如超级电容和双电层电容（EDLC），它们将用于电动车（包括电动汽车、混合动力汽车和电动公交车等），高功率应用和可再生能源应用，国防和航空航天部门，以及各种工业应用。 不过，铝电解电容器有一个弱点：在整个使用周期中容易发生电...[详细]

据外媒报道，先进电池技术解决方案供应商Solidion Technology宣布其电池科学家成功开发出一种具有成本效益的策略，可5分钟内实现为各种锂电池完成充电。 图片来源：Solidion Technology 里程焦虑，即担心电动汽车（EV）在行驶过程中可能会耗尽电池电量，长期以来一直被认为是消费者不愿采用电动汽车的关键原因。此外，电池充电所需时间通常比内燃机汽车（ICEV）加油所...[详细]