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C1210C103C5GAC

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 0.01 uF, SURFACE MOUNT, 0603
产品类别无源元件   
文件大小28KB,共2页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
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C1210C103C5GAC概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 0.01 uF, SURFACE MOUNT, 0603

C1210C103C5GAC规格参数

参数名称属性值
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-55 Cel
负偏差5 %
正偏差5 %
额定直流电压urdc50 V
加工封装描述CHIP, ROHS COMPLIANT
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
端子涂层MATTE TIN OVER NICKEL
安装特点SURFACE MOUNT
制造商系列C0603
尺寸编码0603
电容0.0100 uF
包装形状RECTANGULAR PACKAGE
电容类型CERAMIC
端子形状WRAPAROUND
温度系数15%
温度特性代码X7R
多层Yes

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KEMET
®
CERAMIC CHIP/STANDARD
FEATURES
• C0G (NP0), X7R, Z5U and Y5V Dielectrics
• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts
• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel
barrier
• Available Capacitance Tolerances: ±0.10 pF; ±0.25
pF; ±0.5 pF; ±1%; ±2%; ±5%; ±10%; ±20%; and
+80%-20%
• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page
51 for specific tape and reel information.) Bulk
Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per
IEC60286-6 and EIAJ 7201.
CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS
W
T
S
ELECTRODES
L
B
TIN PLATE
NICKEL PLATE
CONDUCTIVE
METALLIZATION
DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)
EIA
SIZE CODE
0402*
0603*
0805*
1206*
1210*
1812
1825*
2220
2225
METRIC
SIZE CODE
(Ref only)
1005
1608
2012
3216
3225
4532
4564
5650
5664
L#
LENGTH
1.0 (.04) ± .05(.002)
1.6 (.063) ± 0.15 (.006)
2.0 (.079) ± 0.2 (.008)
3.2 (.126) ± 0.2 (.008)
3.2 (.126) ± 0.2 (.008)
4.5 (.177) ± 0.3 (.012)
4.5 (.177) ± 0.3 (.012)
5.6 (.220) ± 0.4 (.016)
5.6 (.220) ± 0.4 (.016)
W#
WIDTH
0.5 (.02) ± .05 (.002)
0.8 (.032) ± 0.15 (.006)
1.25 (.049) ± 0.2 (.008)
1.6 (.063) ± 0.2 (.008)
2.5 (.098) ± 0.2 (.008)
3.2 (.126) ± 0.3 (.012)
6.4 (.252) ± 0.4 (.016)
5.0 (.197) ± 0.4 (.016)
6.3 (.248) ± 0.4 (.016)
T (EIA) #
THICKNESS MAX.
0.55 (.022)
0.9 (.035)
1.3 (.051)
1.5 (.059)
1.7 (.067)
1.7 (.067)
1.7 (.067)
1.8 (.071)
2.0 (.079)
B
BANDWIDTH
0.20 (0.008)-0.40 (0.016)
0.35 (.014) ±0.15 (.006)
0.5 (.02) ±.25 (.010)
0.5 (.02) ±.25 (.010)
0.5 (.02) ±.25 (.010)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
S
MIN. SEPARATION
0.3 (.012)
0.7 (.028)
0.75 (.030)
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
MOUNTING
TECHNIQUE
Solder Reflow
Solder Wave
or
Solder Reflow
Solder
Reflow
* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes
# Note: Different tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk cassette.
CAPACITOR ORDERING INFORMATION
(Standard Chips - For
C 0805 C 103 K 5 R A C*
CERAMIC
SIZE CODE
SPECIFICATION
C - Standard
CAPACITANCE CODE
Expressed in Picofarads (pF)
First two digits represent significant figures.
Third digit specifies number of zeros. (Use 9
for 1.0 thru 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)
(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)
CAPACITANCE TOLERANCE
B – ±0.10pF J – ±5%
C – ±0.25pF K – ±10%
M – ±20%
D – ±0.5pF
F – ±1%
P – (GMV)
G – ±2%
Z – +80%, -20%
* Part Number Example: C0805C103K5RAC
Military see page 45)
END METALLIZATION
C-Standard
(Tin-plated nickel barrier)
FAILURE RATE LEVEL
A- Not Applicable
TEMPERATURE CHARACTERISTIC
Designated by Capacitance
Change Over Temperature Range
G – C0G (NP0) (±30 PPM/°C)
R – X7R (±15%)
U – Z5U (+22%, -56%)
V – Y5V (+22%, -82%)
VOLTAGE
1 - 100V
3 - 25V
2 - 200V
4 - 16V
5 - 50V
8 - 10V
(14 digits - no spaces)
38
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