FP20214132401CBEDW

科技改变生活的说法一点不差。 　　小时候，我们还生活在没有 遥控器 的时代，想要开 电视机 、关灯，都得“不远万里”走过去操作。当时就想，如果一切都有遥控器该多好。随着科技的不断进步，我们又开始不满足于满屋皆是遥控器的状态。又想着，如果可以集成一切操控器，直接操作该多好。现在，这个阶段性的梦想终于实现了。 　　日前，一款名为Knocki的 智能家居 产品就可以做到这一切。它可以贴在任何表面上，...[详细]

    医疗领域的创业公司，通常会寻求一种颠覆性手段来提供可以挽救病人生命的解决方案，避免后者遭受肉体疼痛。2010年，一家名为IneedMD的创业团队开始开发一种智能手套，它能够充当一种廉价、易用的心电图仪器，通过一款平板电脑来监测用户心脏活动，并对心跳数据作分析和记录。     在通常情况下，医生会在紧急情况下使用心电图来观察病人的心跳，但是这种方法提供的数据有限。在一家医院或者实验...[详细]

    电动汽车确实是节能环保的一把好手，但是，它还不够环保。即便在行驶时无需耗费燃油，但在充电过程中，其电能的来源会间接消耗石化能源——发电厂发电需要消耗各种燃料。     随着世界能源储量的日益减少，一些车企和机构正在构思新的方案使电动汽车更加环保。前不久，福特发布了一款可以太阳能充电的C-MAX Energi混动车。类似地，欧盟如今也在研发一款用太阳能充电的微型电动车P-MO...[详细]

    4月20-21日，2017中国移动金融发展大会在北京顺利召开。北京展讯高科通信技术有限公司副总裁许丰应邀与会，并介绍了国产Pay的相关情况，预计到今年第四季度，国产Pay将完成300-500万手机投放。 　　国产Pay方案，是市场上首个集成移动安全金融解决方案的智能手机参考设计，拥有开放、安全、便捷的特点。 　　国产Pay采用了Boosted NFC方案，功耗是NFC modem的1...[详细]

STM32三种启动模式对应的存储介质均是芯片内置的，它们是： 1）用户闪存 = 芯片内置的Flash。 2）SRAM = 芯片内置的RAM区，就是内存啦。 3）系统存储器 = 芯片内部一块特定的区域，芯片出厂时在这个区域预置了一段Bootloader，就是通常说的ISP程序。这个区 域的内容在芯片出厂后没有人能够修改或擦除，即它是一个ROM区。 在每个STM32的芯片上都有两个管脚BOO...[详细]

截至5月20日收盘，沪指跌0.51%，报2883.74点，成交额为2691.77亿元（上一交易日成交额为2562.78亿元）；深证成指跌0.94%，报10948.48点，成交额为4175.24亿元（上一交易日成交额为3852.45亿元）；创业板指跌1.21%，报2118.12点。 从盘面上看，西部开发、汽车整车、特斯拉板块表现较强；国防军工、养殖业、半导体板块表现较差。 半导体板块领跌。集微网从...[详细]

4 月 13 日，激光雷达系统供应商“亮道智能”与激光雷达上市企业Innoviz 共同宣布，双方已签署战略合作协议，正式建立战略合作伙伴关系。 根据协议，双方将探索为中国地区的汽车厂商定制 Innoviz LiDAR 产品的可能性，开发感知解决方案，并进行系统验证和数据收集，以加快推出基于 InnovizTwo 的高分辨率 LiDAR 的系列化生产解决方案。 据公开资料显示，亮道智...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的Layerscape®LS1046A Freeway (FRWY-LS1046A) 评估板。FRWY-LS1046A评估板是一个边缘计算平台，可以裸板方式提供，或在含双频段Wi-Fi模块的外壳内提供，旨在支持NXP的QorIQ LS1046A片上系统 (...[详细]

近日，国内通用高端芯片研发取得重大突破。通用智能芯片初创企业壁仞科技首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布。 据官方介绍，壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。 搭载壁仞科技BR100芯片的系列...[详细]

11月14日消息，据路透社报道，韩国三星电子周一宣布，同意以约80亿美元收购哈曼国际工业（Harman International Industries），这项交易将使三星得以扩张在车用电子市场版图。 三星发表声明称，预计以现金支应这项收购的资金需求，与哈曼上周五收盘价相比，收购价的溢价幅度为28%。哈曼是物联网汽车解决方案领域的龙头企业，截至2016年9月30日的过去12月内销量占据了...[详细]

之前传过Intel和AMD共同打造一款CPU，确切的说应该是Intel的CPU核显部分采用AMD的Vega显卡技术。虽然俩家处在竞争当中，但两者合作的内容并没有集中在CPU上，所以还是有可能的，毕竟Intel之前采用英伟达图形专利授权马上到期了。 Intel和AMD合力打造CPU? 但没有证据或者实物出现，恐怕还是有很多人怀疑这个消息。现在，证据出现了。某外媒记者貌似已经拿到了Intel...[详细]

前言 当前 STM32 系列丰富多彩，多达 1000 多种的料号。同时，ST 针对电机 FOC 控制推出了 MC SDK V5.x 的马达控制软件系统。该软件可以结合 Cubemx 生成马达控制初始化代码。由于 MC Workbench 软件芯片选择有限，不可能包含所有 ST 的产品料号，因此客户需要使用该软件时，会发现备选的芯片料号并未包含在 workbench 中。 本文针对这种场景，详...[详细]

#ifndef __ LCD _H__ #define __LCD_H__ #include type.h //LCM122*32 PIN define #define CLK PORTC.5 //pc5 #define SID PORTC.4 //pc4 #define CS PORTB.4 //pb4 #defin...[详细]

根据新一期的Akamai SOTI研究报告显示，APJ 地区制造业成为遭受 API 攻击最多的行业，API 攻击量占总数的近三分之一 (31.2%) 2024年 3月27日 – 负责支持和保护网络生活的云服务提供商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）， 近日发布了新一期的互联网现状(SOTI) 报告——《潜伏在阴影之中：攻击趋势揭示了 ...[详细]

引言 随着制造业对CAD技术的广泛应用，相应地CAD设计信息也越来越庞大，对这些设计信息的管理成为迫切的任务。目前流行的BOM(Bill Of Material)管理为企业的这种信息管理提供了很好的解决方案。CAD与BOM管理系统间的信息传递和反馈是解决问题的前提条件。 1 BOM管理简介 BOM是产品结构的关系表述，而BOM管理是产品数据组织与管理的一种形式，它以数据库为底层支持，以BOM...[详细]