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华为旗舰机P10闪存问题已经持续发酵了一个星期。针对此事，华为消费者业务CEO余承东终于发声“反思”，华为也开始了一场诚意十足的危机公关——余承东承诺，将亲自组建专门团队，成立一个“消费者聆听特别行动小组”，并且“在五一假期期间亲自站台华为手机零售店”。 不知这一轮反思，是否触及华为这家庞大公司的灵魂？ 起初，我们只是以为华为将自己的手机命名为“爵士”系列只是附庸死白欧男（Dead White ...[详细]

激光粒度仪作为一种新型的粒度测试仪器，已经在其它粉体加工与应用领域得到广泛的应用。它的特点是测试速度快、重复性好、准确性好、操作简便。对提高产品质量、降低能源消耗有着重要的意义。 一、激光粒度仪的原理 激光粒度仪是根据颗粒能使激光产生散射这一物理现象测试粒度分布的。由于激光具有很好的单色性和极强的方向性，所以在没有阻碍的无限空间中激光将会照射到无穷远的地方，并且在传播过程中很少有发散的现象。...[详细]

1 智能座舱域的图像显示趋势 Socionext在汽车电子电气化领域主要关注的是智能座舱域控制器。目前该行业的痛点之一是如何满足越来越多的大屏显示和通过屏幕进行人机互动（HMI）的需求。 有别于传统汽车驾驶的电气架构，智能座舱域控制器(Cockpit Domain Controller)内的显示屏和主控制器距离较远，需要配置适合长距离的安全可靠的高速视频串行总线(Serdes)将控制器...[详细]

摘要：介绍了蓝牙技术的体系结构及特点，并结合Transilica公司生产的Onechip蓝牙产品TR0700单芯片，分析了硬件实现模式。 关键词：蓝牙技术 硬件实现 链路管理与控制 跳频 蓝牙技术是一项新兴的技术。它的主要目的是在全世界建立一个短距离的无线通信标准。它使用2.4GHz～2.5GHz的ISM（Industrion Scientifc Medical）频段来传送话音和数据。运用成...[详细]

      日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出4款新型500V、16A的N沟道功率MOSFET --- SiHP16N50C、SiHF16N50C、SiHB16N50C和SiHG16N50C。新MOSFET在10V栅极驱动下具有0.38Ω的超低最大导通电阻，栅极电荷降至68nC，采用TO-220AB、TO-220 FULLPAK...[详细]

HTC 现任 CEO 伊夫 · 迈特斯（YvesMaitres）于 2019 年 10 月曾透露 HTC 已经停止在智能手机的硬件方面进行创新，重心将逐渐转移至 VR 业务。HTC 上一款机型还是去年 5 月 23 日发布的 HTC U12+。 　　时隔一年之后，HTC 今日在发布会上推出了旗下首款 5G 手机 HTC U20 5G 以及此前早有传闻的 HTC Desire 20 Pr...[详细]

    作为亚太地区最具影响的经济合作会议，APEC每年在21个成员国中轮流举办。2014年，APEC时隔13年后重回中国，将于近日在北京召开包含 领导人非正式会议、部长级会议、高官会等系列会议。在这次年度外交盛世中，中国可能颁布或与相关国家达成一些重要的协议，为汽车行业企业在内的中国企业带来利好。那么目前为止，有哪些可能会带来好处的政策？ 燃气发动机或临重大发展机遇     图...[详细]

          我们在设计小型的PLC控制系统时，常常会需要在外部改变PLC内部的数据，譬如Counter,  Timer或者Data的值，以适应生产过程的需要。而且要求系统关机以后，这些数据还能够保存在PLC内部，当下次开机后，这些数据可以被调出继续使用。       现在许多小型的PLC都或多或少地提供了掉电保持寄存器，以便在PLC断电的时候，保存用户想要保存的数据。但大多...[详细]

　　据路透社最新消息，美国官员周一表示，美国商务部正在禁止未来7年美国公司向 中兴通讯 出售 元器件 ，因为他们违反制裁条款。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　报道指出， 中兴通讯 没有按照此前协议执行。美国商务部高级官员表示， 中兴通讯 承诺解雇四名高级员工并纪律处分35人。不过，中兴通讯在3月份承认，虽然他们已经解雇了四名高级员工，但是并未对其他35名员工进行纪律处罚或减...[详细]

　　近年来，随着 LED灯具 的出现，照明领域发生了革命性的变化。在欧洲和美国的零售商店，古老的白炽灯泡已难觅踪迹，甚至禁止销售。而在替代灯具市场，低功耗的紧凑型荧光灯（CFL）现在面临着新的竞争对手。 led 技术正在不断改进，LED灯具在 亮度 和 功率 方面日益强大。这些特性再加上其特有的高能效，使LED灯具成为照明的理想选择。 　　一般白炽灯泡每瓦能产生10 流明 ，而LED制造商宣...[详细]

东京--(美国商业资讯)--作为Kureha下属生产锂离子电池材料的子公司，Kureha Battery Materials Japan Co., Ltd. ("KBMJ")今日宣布Kureha、ITOCHU、Kuraray和Innovation Network Corporation of Japan ("INCJ")四家公司共同签署了一份促进KBMJ增长的协议。根据Kureha与三位战略合作...[详细]

从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。 晶圆级芯片封装方式 (WCSP) 目前，尺寸最小的负载开关采用的是晶圆级芯片封装方式 (WCSP)。图1展示了四引脚WCSP器件的示例。 图...[详细]

#include reg51.h sfr T2CON =0XC8; sfr T2MOD =0XC9; sfr RCAPL2=0XCA; sfr RCAPH2=0XCB; sfr TH2 =0X CC ; sfr TL2 =0XCD; sbit GREEN = P1^0; sbit BLUK = P1^1; sbit YELLOW= P1^2; sbit RED = P1^3; sbit...[详细]

据外媒9日报道，微软周三将展示新版服务器操作系统，该操作系统将运行基于ARM Holdings PLC (ARMH)技术的处理器，寻求打破英特尔公司几乎完全主导数据中心芯片领域的统治地位。 此举对微软而言是一次显著转变，多年来，微软一直与英特尔保持稳定的合作关系，微软服务器Windows Server一直运行基于英特尔技术设计的芯片。 微软在一篇为周三产品发布而准备的博客中称，公司已与智能手机芯...[详细]

随着电子器件集成度的增加,控制器内部电子器件布置的密度也在不断提升,其散热问题也变得尤为关键｡控制器散热系统的结构合理性和界面材料的选择将会对控制器的寿命和可靠性产生重要影响｡ 电机控制器作为纯电动汽车的主要动力系统控制部件,要求控制精度高､体积小､工作可靠性高､结构紧凑,因此其内部结构热设计的合理性尤为重要｡通常,电机控制器内部IGBT产生的热量会由专门设计的散热结构带走，通过其下部的金属...[详细]