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71256L25XEB

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDFP28
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文件大小621KB,共10页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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71256L25XEB概述

Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDFP28

71256L25XEB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1167346492
包装说明DFP, FL28,.4
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDFP-F28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.0002 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.13 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

 
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