PGA-68, Tray
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 109010417 |
零件包装代码 | PGA |
针数 | 68 |
制造商包装代码 | GU68 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA68,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
最大压摆率 | 130 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BIT-SLICE MICROPROCESSOR |
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