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德州仪器(Texas Instruments)正在厉兵秣马，悄然成立了一个专注于医疗电子市场的新业务部。和TI保持同样看法的还有几家芯片制造商，他们开始更密切注视这个过去常被忽视的领域。 长期担任TI公司高层管理的Doug Rasor在12月被任命为新的医疗电子部副总裁，他表示：“未来三到五年，市场上将会产生对各种新医疗器件的需求，我们需要早做打算。” Rasor接着说：“我们预料，医疗芯片收...[详细]

6月9日晚间，宁波杉杉股份有限公司发布重大资产购买预案：拟以超过7.7亿美元的基准购买价，通过增资的方式取得持股公司70%股权，间接购买LG化学在中国大陆、中国台湾和韩国的LCD偏光片业务及相关资产。 据了解，杉杉股份核心主业为锂电材料的研发、生产和销售，是国内横跨正极、负极和电解液三大锂电材料的生产企业，是我国最大的锂电材料综合供应商之一。目前杉杉股份锂电材料的产能规模、技术水平、客户质量、市...[详细]

    入侵探测器是入侵报警系统中的前端装置，由各种探测器组成，是入侵报警系统的触觉部分，相当于人的眼睛、鼻子、耳朵、皮肤等，感知现场的温度、湿度、气味、能量等各种物理量的变化，并将其按照一定的规律转换成适于传输的电信号。在安防报警中，入侵探测器使用广泛，无论是在室内还是在室外。     室内入侵探测器：案例应用及防火墙     目前，在安防报警工程中大多使用的是室内被动红外单技术和室...[详细]

据DigitalChatStaion报道，华为Mate 30和Mate 30 Pro都将使用三星的AMOLED显示面板，而不是Mate 20 Pro中使用的来自LG和京东方的面板。 虽然此前有爆料称京东方预计将为Mate 30 Pro屏幕出货，不过华为可能出于对正常出货量的考虑而选择与三星合作，由后者供应显示面板。 此前，Mate 20 Pro的显示器（在某些情况下）面临着颜色和亮度问题，后...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）在确保物联网（IoT）安全方面实现飞跃式发展。英飞凌今日推出英飞凌安全合作伙伴网络（ISPN），能让越来越多的联网设备和系统制造商轻松实现成熟的基于半导体的安全性。ISPN将不同应用领域和市场具备出色专业技术的物联网安全厂商融合在一起。他们可带来诸多基于物理硬件的安全解决方案，广泛应用于物联网各个领域，比如专业的水过滤系统、 智...[详细]

1、传主管部门本周开会讨论加速国内芯片发展 集微网消息，《路透社》报导，两名知情人士透露，中国政府官员本周与产业协会、监管单位和大基金召开会议，为已经积极加速发展产业的计划再添一把柴火。另一位消息人士表示，高级官员已与重要政府官员、中国国家集成电路产业投资基金 (大基金) 会面，本周将因应近日贸易紧张关系而讨论加速实施的计划。 集微点评：中国支持集成电路除了加大资金投入及政策扶植之外，应当鼓...[详细]

记者获悉，中国移动将整合最新入股的科大讯飞语音能力，推出自家的手机语音应用产品，该产品的一大优势功能在于可以允许用户直接通过语音办理相关手机业务。 此前，科大讯飞就曾与中国电信合作，推出过名为“天翼讯飞”的应用，产品在基本功能上与目前的多数语音类产品相近，支持语音拨号、发短信、来电播报、资讯收听等功能，但该款产品最近却已经在中国电信的官方应用商店天翼空间中消失，天翼空间中目前已经仅有科大讯飞自...[详细]

　　 电路工作原理： DTMF解码，接收电路使用DTMF解码集成电路MT8870。当电路接口中的JKa和JKb闭合时，由发送端送来的DTMF信号进入MT8870的“IN-”端，经过DTMF解码，得到4位二进制码从Q3-Q0输出，同时由STD端给出一个正脉冲，该正脉冲的出现表明Q3--Q0已经准备就绪，就可以被读取了。DTMF双音多频信号是目前在按键电话（固定电话，移动电话），程控交换机及无线通信...[详细]

集微网11月17日消息，据爆料人士Max Weinbach消息称，三星明年将推出7款手机，其中有3款将支持S Pen手写笔。大家纷纷猜测三星可能要砍掉Note系列。 图源：微博 Max Weinbach称三星2021年的新品手机包括S21 FE、S21、S21+、S21 Ultra、Z Fold 3、Z Flip 3和Z Fold FE。Note 21并不在其中。 国内数码博主i冰宇宙也爆料...[详细]

本文分析当前电子产品测试中普遍存在的问题，提出一套通用电子产品功能测试平台，利用COM技术实现基于TestStand引擎开发测试系统的流程编辑和执行功能，并结合国际上通用的ATLAS测试语言和IVI规范分别进行测试流程和仪器驱动的管理。近年来，测试平台在多个项目中得到了实际应用，其中资源共享优势已经得到了客户们的充分认可。 1．概述 1.1 背景 1.1.1 目前现状 纵观国内外的...[详细]

据BusinessKorea报道，韩国科技巨头三星电子正考虑对其在陕西省西安市的第二座半导体项目代工厂加注投资。但目前中美贸易战火未歇，也为三星的追加投资西安工厂计划增加了不确定性…… 据证券和半导体行业消息人士透露，三星电子计划在明年将内存芯片设施的资本支出增加至65亿美元（合462亿元人民币），预计增加的部分资金将用于其位于西安的第二家半导体工厂。此外，三星电子将在年底宣布这项投资...[详细]

　　本文设计的读卡器系统以PICl6F7x单片机作为主控芯片，选用MIFARE S50卡片，读卡器与卡片间以106kbps速率通信，同时实现读卡过程中的防冲突处理和对卡E2PROM块内容的读/写等功能。读卡器内部设置了Flash存储器以存放卡数据，在Flash容量满的情况下可通过读卡器的以太网口读出全部数据到管理中心上位机，便于建立对卡数据的综合管理系统。 　 　1 硬件系统设计 　　读卡器...[详细]

三星电子的投资计划和宏伟目标 2019年4月24日，三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划，将在未来12年内（1999年至2030年）将投资133万亿韩元（约1200亿美元）加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力，扩大非存储器业务。其中：73万亿韩元（约660亿美元）的国内研发，60万亿韩元（约540亿美元）的生产基础设施，预计每年平均投资11万亿韩元（约100亿美元）...[详细]

致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC (纳斯达克代号：SMSC)今天宣布，已与汉桑(南京)科技公司(Hansong (Nanjing) Technology Ltd.)共同合作，将SMSC的低时间延迟、无音损(lossless) KleerNet™无线音频串流技术带到市场。 汉桑(南京)科技公司副总裁Helge lykke Kristensen表示：“SMSC是为家庭应用开发高...[详细]

较之于面向新兴消费和无线应用广受欢迎的CEVA-TeakLite内核，CEVA-TeakLite-III的功能更多，而性能更提升一倍以上 专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司，宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III。这个功...[详细]