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　　 无线充电 可能很快就会实现了。华盛顿大学(UW)的研究人员已经开发出一种使用激光来安全地给手机充电。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　也就是说，你不需要插入任何连接线，只需通过房间的激光发射器就可实现充电。研究团队希望这项技术可以广泛使用，未来无论是手机，电脑，或者相机，都可以实现 无线充电 。 　　这项新技术标志着首次实现激光对智能手机充电。 　　用于给手机充电的不可...[详细]

行动医疗兴起将带动蓝牙（Bluetooth）4.0和近距离无线通讯（NFC）应用版图扩大。为实现行动医疗应用，可携式医疗设备制造商正积极开发具备无线通讯功能的新产品；而蓝牙4.0与NFC技术由于分别具备低耗电和高安全性的优点，因此已广泛获得业界采用，成为当今行动医疗市场最热门的两大无线传输技术。 　　禾伸堂消费元件事业群处长江玖霖表示，行动医疗加速发展已引发更激烈的无线通讯技术卡位大战，包括N...[详细]

佐思汽研发布《2024年 智能座舱 域控制器 研究报告》。 x86架构 VS ARM架构 ： AMD V2000、Intel Malibou Lake 引领 x86 AI 座舱 亿咖通·马卡鲁计算平台，全球首发 AMD V2000量产上车 长期以来， 高通 在高端座舱SoC占据主导地位，“ARM+Android” 都是 智能车 机主流框架。随着 智能汽车 的崛起，用户对...[详细]

腾讯科技讯 据外媒报道，高通总裁德里克-阿伯利（Derek Aberle）周五发表声明称，高通希望中国的低端智能手机市场将帮助公司推动业绩增长。 高通可能正在寻找新的领域来销售其芯片，因为它将与苹果进行几场诉讼大战。苹果已经停止向高通支付专利使用费。 苹果认为高通在芯片版税上的收费过高，而高通认为，如果没有高通的技术，苹果可能根本就开发不出iPhone。 如果苹果和高通的诉讼大战变得...[详细]

作为松山湖中国IC创新高峰论坛主持人兼协办方，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民每年都会在论坛上回顾上一年推介芯片的量产状况。每年组委会也会有心地发放一本小册子，里面记录着历年来在论坛上展示的芯片。在回顾2016年时，戴伟民总结道：“2016年的展品中，敏芯国内首颗量产MEMS力传感器已经开始出货，思比科的720P CMOS图像传感器出货100万颗...[详细]

　　一、在焦炉煤气、半水煤气等脏污介质中的应用 　　这一类流体介质含有粉尘、焦油、萘、硫化物、水，使用其他仪表遇到的问题较多，本产品很受用户欢迎。在仪表结构方面，采用均压环和多个取压口，在均压环上与取压口相对的地方焊接一段与取压管相同内径的排污管、连接一个球阀，在清污时打开球阀排污或者在停气时用捅条疏通，也可以采用专用结构在不停气时用顶杆插入管壁清理取压管。 　　二、在过热蒸汽、饱和蒸汽等介质中...[详细]

如果您正在设计自动驾驶汽车应用，您就会知道 LiDAR（光检测和测距）的重要性。LiDAR 是执行自动驾驶汽车距离传感的关键光学技术，是高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的重要组成部分，对自动驾驶汽车至关重要。其性能取决于光前端，以及信号如何通过信号链传输然后进行处理。该信号链中的一个重要元件是跨阻放大器（TIA）。在这篇博文中，我将概述LiDAR的工作原理，并讨论在有效的TIA中寻找什么。 ...[详细]

1.首先说说是什么？ 是指令集。 是ARM体系结构为了兼容数据总线宽度为16位的应用系统而产生的； 是ARM指令集的自指令集，每个Thumb指令在ARM指令集中都有对应的指令； 2.分析Thumb指令和ARM指令时间效率和空间效率关系如下： –Thumd代码所需的存储空间约为ARM代码的60%~70% –Thumb代码使用的指令数要比ARM代码多约30%~40%； 使用32位存储器，ARM代码比...[详细]

12月16日，清华大学与碧桂园旗下博智林机器人公司共建的机器人联合研究院在广东顺德正式揭牌，这是碧桂园这个地产龙头企业转型进军机器人领域的最新动作。 据了解，博智林机器人与清华大学合作成立机器人联合研究院，将由碧桂园集团负责运营。研究院作为清华大学的教学实践基地，为学校师生进入研究院开展机器人研发工作提供条件，同时研究院聘请的产业领军人才经双方同意，未来可在清华大学承担教学、科研和创新创业指导工...[详细]

据国外媒体报道，研究公司Strategy Analytics日前披露的数据显示，上个季度，苹果在全球智能手机行业的收入中所占份额达到了创纪录的51％。同一季度，苹果公司推出了iPhone X，助其销售数字大提升。 苹果在本月早些时候的财报中披露，2017年第四季度iPhone收入总计达615亿美元。 Strategy Analytics估计，苹果的智能手机收入是其最接近竞争对手三星的三倍，比中国...[详细]

     在国内市场占据一席之地的华为，目前正在积极地开拓海外市场，扩张国际版图。前段时间，华为在CES大会上发布了国际版Mate8和全新配色的Nexus 6P，而荣耀5X则登陆美国市场。 　　最新消息表明，华为计划于下周于印度推出两款手机，分别是荣耀4X的继任者和荣耀Holly的继任者。 新款荣耀Holly谍照   　　配置方面，荣耀4X继任者或将采用1080p分辨率的IPS屏，屏幕...[详细]

大陆紫光集团旗下存储器厂，长江存储科技，在2018年4月11日举办半导体设备安装典礼，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，这显示大陆对于关键半导体产品与技术受制于外国的高度关注，但日本同样也对大陆的半导体投资抱持高度关注。 大陆关注的原因，在于长江存储这次安装的生产设备，是3D NAND快闪存储器生产设备，预定在2018年内展开32层3D NAND快闪存储器生产，这进度虽然比韩国电子巨擘三...[详细]

对初学者来说来个比较详细的包含步骤例子是难得的，我来个简单的小例子，希望对您有用，呵呵！！！ 1。建立动态连接库的C代码调用 1.1 建立函数原形 1）后面框图程序中，调用CLF节点； 2）配置一个函数原形,设置调用规程为C，其它不变，确定，退出； 3）右键CLF节点，create C file,保存名字为 code.cpp,以供VC++编译使用； 1.2 编辑源代码文件 1）将所需...[详细]

单片机型号：STM32F070F6P6 昨天，将FreeRTOS移植到STM32现有的工程后，今天希望使用RTOS进行工程设计，遇到的第1个问题，就是工程中的函数在FreeRTOS的帮助文档中全部都检索不到。在网上仔细学习后，才发现，ST公司给的FreeRTOS例程，又进行了一层封装，这层就是CMSIS-RTOS。CMSIS-RTOS是keil公司对不同RTOS的一种封装结构，可以使不同的R...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]