DSC1101BL1-002.3000

作为全球领先的工业质量控制光学与精密多传感器计量系统制造商Quality Vision International Inc（QVI ® ）旗下品牌，OGP光学测量影像仪（OGP ® ）正式任命Panos Angelopoulos为全球销售总裁，接替任职31年后退休的R. Stephen Flynn。 Panos在工业和商业制造领域的高管岗位拥有超过三十年的丰富经验。在其职业生涯中，他先后担任...[详细]

在-40°C至125°C工作温度范围内保持精准参数输出 2026 年 1 月 9日，中国—— 意法半导体 (ST) 的TSZ901运算放大器 (运放) 兼备高精度、零漂移和10MHz 增益带宽积(GBW)，让高速和高精度应用具有更高的稳定性。 TSZ901采用10MHz 运放中并不常见的斩波稳定技术，在 25°C 时，输入失调电压仅为 5µV，在 -40°C 至 125°C 的工作...[详细]

村田制作所（Murata Manufacturing）在2025年对卓胜微电子（Maxscend Microelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。 可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-Film Surface Acoustic Wave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及 T...[详细]

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。 双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。 李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。 中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。 希望A...[详细]

据外媒报道，高性能车规级激光雷达传感器平台及配套软件栈一级供应商Innoviz Technologies宣布，公司将参加于2026年1月6日至9日在举办的国际消费电子展（CES 2026）。 该公司将在现场演示其激光雷达技术，包括全新的InnovizThree激光雷达，以及InnovizTwo激光雷达平台和InnovizSMART激光雷达传感器。 Innoviz联合创始人兼首席执行官Om...[详细]

北京麦斯时代以ThingWorx为核心构建全流程追溯体系，为储氢瓶头部企业生产注入 “数字基因”。 挑战 • 人工追溯效率低，问题定位耗时 • 关键工序参数人工监控易偏差 • 全生命周期追溯标准严苛 • 多型号生产工序切换易出错 解决方案 • 基于ThingWorx打造全追溯体系 • 部署OPC Router集成全车间设备数据 成果 • 质量追溯效率大幅提升 • 100%...[详细]

12 月 24 日消息，本月早些时候，美国商务部宣布将允许英伟达向中国的获批准客户出口 H200 芯片。 路透社 12 月 22 日援引多位知情人士消息透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年 2 月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付 H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为 5000 至 10000 套芯片模组，相当于约 4 万至 8 万颗 H200 芯片。...[详细]

12 月 25 日消息，韩国半导体工程师学会在其发布的《2026 年半导体技术路线图》中，公布了未来 15 年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款 2 纳米全环绕栅极（GAA）芯片 ——Exynos 2600，而路线图预计，到 2040 年半导体电路制程将突破至 0.2 纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的 15 年间，行业仍需攻克诸多难题，实现 1 纳米以下晶...[详细]

半导体行业中，在便携式电子、工业控制及医疗设备等领域，对运算放大器的“低功耗－高稳定性－小型化”需求日益迫切：低电压供电场景下易出现信号动态范围不足，电池驱动设备面临续航短板，工业复杂环境中电磁干扰与宽温域可靠性难题突出，同时高密度PCB布局对器件封装提出小型化要求。 芯佰微CBM6042作为双通道轨对轨运算放大器 ，依托1.4V～5.5V宽压供电、600nA/通道超低静态电流及工业级环境适...[详细]

2026年新年伊始，中国智能驾驶领域迎来一桩备受关注的“联姻”。企查查信息显示，北京智驭科技有限公司正式落户北京，注册资本300万元，股权结构为北汽研究总院持股65%，地平线持股35%。 图片来源：企查查 这一合作早有征兆。就在新公司成立前20天，北京汽车研究总院院长助理、智能网联中心主任冯硕在地平线技术生态大会上向业界透露，北汽集团将与地平线建立深度联合研发机制，共同推动北汽“元境AI...[详细]

随着汽车智能化转型进入深水区，CES对汽车产业的意义正在发生变化。作为技术展示平台，CES 2026不再只是单点创新的秀场，越来越多汽车相关科技企业开始借助这一舞台，集中呈现系统级能力：中央计算平台加速演化为整车“大脑”，激光雷达的应用从上车延伸至基础设施与物理AI，生成式AI也在重塑座舱形态与人机交互逻辑。汽车智能化正在从功能叠加走向架构重构，而CES 2026，恰好成为这一变化的放大器。 ...[详细]

已发放逾12,000份许可证、建立100余项学术合作关系、推动开源创新蓬勃发展——QNX Everywhere正致力于赋能新一代嵌入式系统开发者 中国上海，2026年1月7日—— BlackBerry 有限公司旗下业务部门QNX今日宣布，其QNX Everywhere计划已迅速成为全球嵌入式开发者的首选平台。 该计划于CES 2025发布，旨在推动QNX软件开发平台SDP 8.0的非商业化普...[详细]

全新 nRF54L 系列 SoC 搭载 NPU 和 Nordic Edge AI Lab，让设备端智能触手可及，并大幅提升能效 挪威奥斯陆 – 2026年1月7日 – 全球低功耗无线连接解决方案领导者 Nordic Semiconductor正在将人工智能的智能和功能引入小型的电池供电型物联网设备。凭借业界领先的超低功耗边缘人工智能解决方案 ，Nordic 加速了集成边缘人工智能的新一代设备...[详细]

该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地 美国拉斯维加斯，2026年1月6日 — Mobileye 今日宣布已就收购AI（人工智能）人形机器人公司Mentee Robotics（Mentee）达成最终协议。 Mentee目前已进入其第三代垂直整合的人形机器人研发阶段。此次收购将Mobileye先进的AI技术和全球量产经验，与Mentee突破性的人形机器人平台和深...[详细]

2026年1月8日， 上海天数智芯半导体股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，上市首日，天数智芯开盘价为190.2港元，高开31.54%% ，这一亮眼开局不仅彰显了市场对公司核心价值的高度认可，更直观印证了投资者对国产通用GPU赛道的坚定信心。 此次IPO，天数智芯共计募资36.77亿港元，投资者参与热情高涨，全球发行2543万股中，香港公开发售占比10%，获得约414.24倍超额认...[详细]