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AM27S35FMB

产品描述OTP ROM, 1KX8, TTL, CDFP24,
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文件大小514KB,共10页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27S35FMB概述

OTP ROM, 1KX8, TTL, CDFP24,

AM27S35FMB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1167334380
包装说明DFP, FL24,.4
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-XDFP-F24
JESD-609代码e0
内存密度8192 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数1024 words
字数代码1000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
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