-
全球触控模组出货持续成长，但是因为触控模组价格快速下跌，今年整体触控产值可能首度出现负成长。NPD DisplaySearch指出，2013年触控模组价格下跌了50％之多，今年触控模组出货预估约17.38亿片，但是由于价格持续走跌，预估产值将衰退1％，来到293.06亿美元。 DisplaySearch分析，今年触控模组的成长主要还是来自于智慧型手机和平板电脑，不过手机面板平均尺寸增加...[详细]
-
有着“工业裁缝”之称的焊接在工业生产领域起着举足轻重的作用。近些年来，随着科学技术的不断发展，高质量产品的需求量大大地增加了，同时也对焊接技术提出了更高的要求。传统的手工焊接技术在质量和效率上已经无法满足当今产品生产的需要了，所以焊接的自动化逐渐为世人所重视起来。焊接机器人作为工业机器人最重要应用板块发展非常迅速，已广泛应用于工业制造各领域，占整个工业机器人应用40％左右，焊接机器人已经成为焊接...[详细]
-
我们回顾下中断产生前后的处理流程：详见异常、中断的原理与流程 中断前： 中断产生后： 问题案例： 我们想实现一个按键点灯程序，我们知道有以下两种方案： 1.轮询方案:轮询检测按键的电平状态，当检测到被按下后，对应的gpio会拉低，点亮对应的led;(略) 2.中断方案:将按键配置成外部中断源，当有按键按下，触发中断，在中断服务程序（isr）中去完成点灯。下面开始写代码： 一...[详细]
-
酷暑的八月即将过去，莘莘学子又将踏入新的一学期，新的学期换上新的装备，相信是大多学子的愿望，尤其是手机，更是学生朋友们娱乐，联系朋友，找工作必不可少的随身必备品。因此大家选购的时候可不能马虎，下面新浪手机就为大家介绍几款近期人气超值手机，希望对大家购机提供参考和帮助。 魅族M15（参数 报价 论坛 软件） 参考价格：1398元 魅族M15是一款主流千元机，搭载高通骁龙626处理器，整体配...[详细]
-
李忆—环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯 片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 由于倒装芯片比BGA或CSP具...[详细]
-
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x DSP 系列的最新数字信号处理器 (DSP) TMS320C6671，以及 TMS320C6670 无线电片上系统 (SoC) 的增强技术，进一步刷新多内核应用的性能与创新。业界速度最快、性能最高的定点与浮点单内核器件 C6671 DSP 建立在 TI KeyStone 多核架构基础之上，可为开发人员轻松进入多核世界提供一个出色选择。同...[详细]
-
电能质量通常指的是电压、电流、供电用电方面的质量。而电能质量分析仪，也就是对这方面进行一个分析与检测的现代仪器电能质量分析仪主要由五部分组成，分别为测量变换模块、模数转换模块、数据处理模块、数据管理模块以及外围模块。其中测量变换模块由电压互感器、电流互感器以及信号调理电路组成；数据处理模块包含DSP以及外部存储器SDRAM与FLASH；外围模块由显示、存储以及通信子模块组成。 电能质量分析...[详细]
-
日本大厂松下(Panasonic)最近公布了新一季(2014年4~6月)财报，其表现超出大多数分析师的预期；同时间该公司也宣布与美国电动车品牌供货商特斯拉（Tesla）合资，将在美国建立一座超大型电池工厂Gigafactory。
Panasonic与Tesla的合作消息对汽车产业界来说并不是新鲜事，因为Tesla首席执行官ElonMusk早就公开向该公司的电池供货商Panasonic“示爱”...[详细]
-
中国科学家造出了世界首台液态金属机器，这一成就被外媒形容为制造出“终结者”。 据中科院理化所网站，3月3日，由刘静研究员带领的中国科学院理化技术研究所、清华大学医学院联合研究小组，在Advanced Materials上发表了题为“Self-Fueled Biomimetic Liquid Metal Mollusk”(2015)的研究论文，迅速被New Scientist、Natur...[详细]
-
“连网西红柿”会更香甜多汁吗?亚马逊(Amazon)在上个月宣布收购美国生鲜超市业者Whole Foods，美国知名主厨暨餐饮业者Alice Waters认为，这对Amazon执行官Jeff Bezos来说是一个掀起食物革命的大好时机。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 她在收购案宣布后马上在Tweeter发公开信给Bezos，信中写道：“…你有了一个空前的机会能在一夜之间改变我们...[详细]
-
提起智能汽车，人们眼前浮现最多的还是“车载电脑”“GPS导航”“车载通讯”“数字娱乐”“辅助驾驶”等名词。当前的智能汽车能够让车主轻车熟路抵达陌生地点，可以为车主提供精彩的影音娱乐产品，还能让其方便地在车内查看邮件，实现车内办公。然而这些功能其实只是智能汽车的初级功能。
未来的智能汽车将与现在的智能汽车大为不同。智能汽车的重点将不在于“汽车”，而在于“智能”。
将来的智能汽车...[详细]
-
2011年基本态势：增长快速、结构优化 通信 服务的刚性需求特性，以及国家两化融合、城市化、信息化等进程的持续推进，为通信业的发展提供了广阔的发展空间，行业整体呈现良好发展态势，突出体现为收入的快速增长（速度）和业务结构的持续优化（质量）。 2011年，尽管国家宏观经济增长速度整体放缓，对通信业外部需求的增长带来一定负面影响，但由于通信服务具有较为显著的刚性需求特性，以及国家两...[详细]
-
中国上海，2月21日讯——现代身份验证技术创新企业和FIDO联盟创始成员Nok Nok Labs日前宣布与人机界面解决方案领先企业Synaptics建立战略合作伙伴关系。Synaptics通过在2013年11月收购Validity Sensors, Inc进入指纹身份识别市场，后者也是FIDO联盟的创始成员。 Nok Nok Labs和Synaptics建立合作伙伴关系，旨在共同应对移...[详细]
-
主机环境：Windows 7 SP1 开发环境：MDK5.14 目标板：STM32F103C8T6 开发库：STM32F1Cube库和STM32_USB_Device_Library STM32Cube库中提供了一些有关USB的例程，在其工程目录下的Applications目录中，这里打开STM3210E_EVAL目录，可以看到如下例程： 这里选取一个简单的例子CDC_...[详细]
-
从英特尔相关人士处获悉，英特尔斥资25亿美元投资的大连工厂，将于8月1日奠基。该工厂将于2010年引进65纳米技术。 大连厂8月1日奠基 据该人士透露，英特尔大连厂将于8月1日奠基，这意味着该工厂8月开始进入正式运营阶段。 在今年3月26日，英特尔CEO保罗-欧德宁在人民大会堂宣布，投资25亿美元在大连建立亚洲首个300毫米晶圆的工厂。根据英特尔的计划，该工厂将于今年年底动工，预计将在20...[详细]
FPGA/CPLD
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
