电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

RK73H2EXTDD2211D

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.33W, 2210ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1210, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小380KB,共2页
制造商KOA(兴亚)
标准
下载文档 详细参数 全文预览

RK73H2EXTDD2211D概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.33W, 2210ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1210, CHIP

RK73H2EXTDD2211D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1024683878
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性PRECISION
构造Chip
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.6 mm
封装长度3.2 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度2.6 mm
包装方法TR, PAPER, 10 INCH
额定功率耗散 (P)0.33 W
额定温度70 °C
参考标准AEC-Q200
电阻2210 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码1210
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
端子形状WRAPAROUND
容差0.5%
工作电压200 V
看看得的马褂
看看得的马褂...
bjwl_6338 聊聊、笑笑、闹闹
关于ndis开发使用类似于FOPEN??
是不是NDIS编程是用不了fopen的??想把一个txt文档读入数组进行预处理,所以需要使用到fopen,我#include "stdio.h"后link时提示:xpassthru.obj : error LNK2019: unresolved external symbol __imp__fopen referenced in function _DriverEntry@8我想应该不是lib文件...
wwbinghai 嵌入式系统
WINCE 关于插入U盘显示HARD DIASK
见上,,我改注册表了为什么还是不行呢...
ahongye WindowsCE
AVR系列单片机C语言编程与应用实例
讲述AVR单片机C语言的书...
ptwang Microchip MCU
年关将至,游戏商人出没,大家谨慎
所谓游戏商人,就是表面上提供给你娱乐的游戏,实际上就是圈你钱的家伙。也许各位电工都不是好游戏之徒,不过亲友里总会有这样的人的,大家互相提醒吧。典型的莫过于弄一个爬行榜,榜首的送iphone5s一部,然后招徕大家都去玩,顺便卖卖小道具。但是实际上游戏配置很不平衡,很快会发现一买道具就很容易得高分了,不花钱的话连爬行榜的榜尾都上不去(注意,这个最重要,不是你技术不行上不去,而是往往限定了参数使你上不去...
sjtitr 聊聊、笑笑、闹闹

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 94  588  1278  1629  1699 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved