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近日，为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业健康可持续发展，工信部组织有关单位编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）。 征求意见稿提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。建立完善汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯...[详细]
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可穿戴、物联网是当前最为热门的两个词语。不管是半导体芯片公司如国际大厂英特尔、高通、博通，国内厂商北京君正、炬芯等；来自手机、平板等领域的诸多方案公司；终端厂商如三星、LG、华为等；互联网厂商如腾讯、360等 纷纷围绕这两大领域布局自己的生态系统。典型的以腾讯为例，在2015全球移动互联网大会(GMIC)上，腾讯发布的 TOS+ 智能硬件开放平台和TencentOS系统，围绕其丰富的应用资源包括...[详细]
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微访谈：博通（Broadcom）首席技术战略官William Muller和FBAR技术总监Rich Ruby 据麦姆斯咨询介绍，通过利用更高频段以及频段重组来实现5G移动通信，这对相关射频元器件提出了新需求——必须能够应对更严格的插入损耗要求、更大的带宽以及更高的带外抑制性能，同时还要能够以更低的成本确保更小的占位面积。尽管业界已经探索了很多种滤波技术，但在不远的未来，该领域预计仍将在当前...[详细]
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由于各种技术的进步，移动已经改变了我们的工作和互动方式以及我们花费的时间。 GDPR、英国脱欧、加利福尼亚隐私法、设备碎片化和移动安全问题等等，使企业难以保持合规性和竞争力，但5G、人工智能、企业移动管理（EMM）、统一终端管理（UEM）、富通信服务（RCS）、移动UCaaS和移动商业应用程序等技术和解决方案的采用将在未来几年内加快步伐，这将通过提高网络防御、提高生产力和改善协作和沟通来增强企业...[详细]
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美国知名研究机构CB Insights近日发布重磅报告《2018年必看的人工智能热门趋势》（Top AI Trends To Watch In 2018），报告对AI行业发展现状进行了深入研究剖析，并给出了2018年AI领域最值得关注的13个前沿发展趋势。 1．新蓝领的工作——机器人保姆 CB Insights报告提到，中国T恤制造商天元服装公司与美国阿肯色州政府签署了谅解备忘录，将在阿肯...[详细]
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技术背景 当今便携式电子设备的小型化和高集成度发展趋势要求延长电池工作时间，降低功耗，并且限制其设备内部 IC 及其相关外围元件占用印制电路板的尺寸。由于电池技术的进步延长了电池工作时间并且减小了最终产品的尺寸，对于加速发展这种趋势一直起到促进作用。可再充电的棱柱形锂离子电池/聚合物锂电池已经将它们用作给中等到高端便携式电子设备提供电源的先进化学电池，从而可提供最合适的外形尺寸、合用的电压范围...[详细]
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测试测量，对于电子产业的产品研发、制造以及维护环节来说是必不可少的质量保障，任何电子产品的研发和生产一般都会经过仿真和测试的环节，因此，要说测试测量是实现所有高科技的基础一点也不为过。如今 物联网 可穿戴 4G 这些高新科技正不断地走进我们的生活，高新科技产品的上市必须由测试测量作为先锋来保证品质，这就给测试行业带来了全新的挑战。业内又将如何迎接这些挑战，将其转化为自身机遇？电子发烧友网特地...[详细]
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5月7日晚间消息，国产手机厂商vivo今晚在北京水立方发布全新拍照手机Xshot，该机采用5.2英寸1080p屏幕以及高通骁龙801处理器。作为拍照手机，Xshot后置1300万像素镜头，支持光学防抖，前置800万像素支持AR美妆并引入前置闪光灯。共有两个版本，旗舰版3498元，精英版2998元，6月10日上市。 此前，vivo手机产品线共有三大产品线，包括影音旗舰系列Xplay系列、...[详细]
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本文来自爱范儿 2016 年被称为 VR 元年，名副其实，浙江省一道“虚拟与现实”的考题已经可以写进中国虚拟现实发展史大事记了。
我们先看下考题提出的问题：
当虚拟世界中的“虚拟”越来越成为现实世界中的“现实”时，是选择拥抱这个新世界，还是可以远离，或者与它保持适当距离？
简单讲，题目问的是你对“虚拟现实”的态度。但这道题里所说的虚拟现实（VR）真的...[详细]
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酷派官宣 6 月 13 日发布新机，配备对称式双扬声器，暂未公布其他信息。 此前，酷派 COOL 20 Pro 手机发布时的预热，也是对称式双扬声器。 IT之家了解到，一款型号为 CP07 的酷派 5G 手机此前已入网工信部。工信部信息显示，该机重 180 克，拥有 163.02×74.75×8.28mm 机身尺寸，采用 6.58 英寸 1080×2408 分辨率 TFT 屏幕...[详细]
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在电子界，MCU一直默默地负责着简单、实时性高的工作， 复杂的 活动直接抛给MPU干就好了，他们尽各尽其能，不亦乐乎。直到有一天，他们发现世界并不那么简单了…… MCU主导的产品在原有基础上，想要加入更多连接功能、更多的 人机交互 等，市场对产品要求高了，却不想为这部分功能再买单，所以产品的人力成本和物料成本不能大幅提高。这似乎是一个相悖的问题，而恩智浦 跨界处理器 i.MX RT系列...[详细]
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上篇笔记记录到51单片机的中断允许寄存器、定时器/计数器工作方式寄存器（TMOD）、定时器/计数器控制寄存器(TCON)各位的作用。这些寄存器都是用来为编写定时器中断程序编写的初始化部分而服务的。然后今天再这里补填中断函数的编写格式，以后就可以编写定时器中断程序了。 1.中断服务程序的写法 C51的中断函数格式如下： void 函数名() 中断号 using 工作组 { ...[详细]
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摩托罗拉将于6月9日的联想TechWorld大会上发布新款手机，或将推出年度旗舰新品Moto X4，现在有消息称，Moto X4将配备“涡轮快充”技术。 Moto X渲染图（图片引自Twitter）
据悉，Moto“涡轮快充”技术基于高通Quick Charge，通过提高电压、电流输出，提高输入功率，从而加快充电速度。Moto“涡轮快充”技术充 电器支持5V/1.6A、9V...[详细]
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半导体材料的霍尔效应是表征和分析半导体材料的重要手段，可根据霍尔系数的符号判断材料的导电类型。霍尔效应本质上是运动的带电粒子在磁场中受洛仑兹力作用引起的偏转，当带电粒子（电子或空穴）被约束在固体材料中，这种偏转就导致在垂直于电流和磁场的方向上产生正负电荷的聚积，形成附加的横向电场。 根据霍尔系数及其与温度的关系可以计算载流子的浓度，以及载流子浓度同温度的关系，由此可以确定材料的禁带宽度和杂质...[详细]
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经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更...[详细]
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