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三星去年推出了W21 5G智能手机，现在似乎是该设备发布迭代产品的时候了。近日，三星正式宣布了W22 5G的发布日期。 三星W22 5G将于10月13日晚7点发布，预计在发布后不久就可以购买。 据之前透露的消息，三星W22 5G将采用与Galaxy Z Fold 3相同的设计。它不仅借用了外观，而且内部也将与Z Fold 3相同。W22 5G将搭载高通骁龙888芯片，配备高达16GB的R...[详细]

    美国半导体产业协会发布的最新数据显示，去年美国半导体产品出口总额达到418亿美元，较2014年出口额下滑3.9%，但仍是美国出口量最大的产品之一，同时在电子类产品出口排名中位居第一。 　目前美国半导体公司83%的销售收入来自海外市场。美国半导体产业协会的数据显示，2015年全球半导体行业销售额为3352亿美元，较2014年的历史最高纪录小幅下滑0.2%，预计2016年有望小幅增长0.3...[详细]

　　工业和信息化部近期在对《关于在我国大力发展钠离子电池的提案》的答复函中表示，锂离子电池、钠离子电池等新型电池是推动新能源产业发展的“压舱石”，工业和信息化部将加强布局，推动钠离子电池发展。 　　以下为原文 关于政协第十三届全国委员会第四次会议第4815号（工交邮电类523号）提案答复的函 　　高亚光委员： 　　您提出的《关于在我国大力发展钠离子电池的提案》收悉，经商科技部和...[详细]

高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。 近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的部分WCDMA机型。”一位海思半导体内部人士表示，这也意味着华为将不再完全依赖对高通芯片的采购。 7月19日，本报记者就此至函华为公司求证，但截至记者截稿时止，未获...[详细]

上一代 Xbox 游戏机没有对应的 VR 系统，不像 PlayStation4，后者有 PS VR 系统。PS VR 还支持与新一代游戏机 PlayStation 5 配合使用，在下一代 PS VR 发布前，为用户提供 VR 系统。 最近的一份报告显示，Xbox Series X/S 游戏机的用户希望在他们的设备上安装 VR 系统，不过看来至少在短期内不会实现。 此前，意大利 IGN 曾...[详细]

北京推想科技有限公司是一家致力于应用深度学习技术为医疗影像辅助诊断提供快捷、准确的解决方案的科技公司。 推想科技创始人陈宽就读美国芝加哥大学，既是经济学专业高材生，又有技术背景，而之所以给公司取名“推想”，是源于2012年陈宽和朋友做的一个叫TwitterThinks的项目。TwitterThinks运用了深度学习技术，可根据Twitter上网民发布的状态数据，建立模型来预测诸如总统大选这样的...[详细]

简介 我国高铁事业的快速进步，预计到2020年中国铁路营业里程将达到12万公里。其中200公里及以上时速的高速铁路建设里程超过1.8万公里，占世界1半以上，而近两年我国将迎来高铁建设高峰期。中国高铁中信息化/智能化设备的应用促进了高铁通信的逐步完善，这其中视频监控系统起到了很大的作用。 高铁由电力驱动，而受电弓是高铁的电力主要输送方式，受电弓是否能正常给高铁供电，直接影响高铁的正常运行。...[详细]

　 知名爆料者 @BenGeskin 今日放出了一张小米 11 的渲染图，基于泄露内容绘制，并表示该机将提供后置三摄镜头，Pro 等未知。 据目前已有信息，小米 11 系列将全球首发骁龙 888 芯片，采用四曲面屏设计，全系支持 120Hz 刷新率，有望拥有 2K 分辨率。 　　IT之家曾报道，数码博主 @数码闲聊站 表示，小米 11 采用的是小方形的矩阵 2+1 三摄设计重塑经典...[详细]

1：主要内容 本文主要介绍了VMA、LMA的相关概念，gnu link script的作用和使用方法。 2：引言 我们程序员刚开始学习编写程序时，都会接触到一个 *.C 文件要经过编译、链接等过程才能变成可以执行的程序。至于这里的链接到底怎么回事，我们今天就来谈谈这方面的内容。现在，我们有这样一套ARM7的硬件开发环境，0X80000000地址开始BANK0 我们用的是NorFlash...[详细]

英特尔看好中国大陆4G市场成长爆发力，执行长科再奇（Brian Krzanich）亲自在上周于深圳举办的英特尔信息技术峰会中，发表符合中国移动「五模十频」规格要求的最新4G基频芯片XMM7260，全力抢攻大陆4G智能型手机市场。英特尔4G芯片大军压境，联发科（2454）倍感压力，但台积电（2330）却乐接28纳米代工大单。 大陆政府去年底发放3张4G执照，今年可说是大陆4G起飞年，但由...[详细]

    雷锋网按，据国内媒体报导，3 月 19 日，在香港 Linaro 开发者大会上，华为发布全球领先的人工智能开发平台「HiKey 970」。 　　 　　据悉，HiKey 970 是华为第三代开发板，具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口，支持主流操作系统和人工智能栈 (AI stack)。 　　HiKey 970 集成了华为创新设计的 HiAI 框架，以及其他主流的神经网络框架，...[详细]

想像一下，如果电路不工作，随处添加一个去耦电容（例如0.01 μF陶瓷圆盘电容），修好了！或者当电路传出噪声时，一块屏蔽体就能解决问题：用金属片把电路包起来，将屏蔽体“接地”，噪声马上消失！ 遗憾的是，现实中没有这样的好事。添加0.01μF圆盘电容只会增加噪声；屏蔽体完全无效，甚至更糟，噪声会在电路远端重新出现。 此专题分两部分讨论，本文是第一部分，旨在帮助您了解并有效处理电子系统中的干...[详细]

    OEM究竟该不该自行设计晶片？有关这样的争议经常在电子产业中出现。 你可能会认为发展近40年的半导体市场已十分成熟，早就没有这种争议存在；但消费设备创新的快速步伐持续致力于在产业中建立起小型生态系统的生命周期。这些产品生命周期迫使业界新旧厂商不断地评估我们过去曾经面临的许多相同决定。     其中一项决定就是设备或系统OEM究竟应不应该设计晶片，特别是那些作为设备大脑功能的「处理器」。  ...[详细]

近日在专门测试移动平台AI性能的AI Benchmark 2.1.1版数据库里，出现了高通新一代旗舰处理器骁龙8150的身影，在6GB内存、安卓9.0的配置下，经过九个项目的测试后跑分最终成绩为22082。 在现有商用设备中华为麒麟970/980系列芯片机型已经完全垄断了AI Benchmark，多款设备霸占前11名，得分最高的是搭载Mate 20 Pro 12026分，而骁龙8150...[详细]

联合功能安全认证平台为制造商提供了一条简化路径，以构建可靠、功能安全和网络信息安全的工业自动化解决方案 加拿大安大略省滑铁卢，2024年11月1日—— BlackBerry今日宣布扩大与英特尔公司的长期合作，助力制造商设计、构建并安全认证其工业系统和机器人应用，以进一步迈向工业5.0。 在制造与仓储等功能安全关键型环境中，工业自动化技术正在向协作性更强的应用场景过渡，即机器与人类在共享的...[详细]