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0 引言 随着物联网技术的飞速发展,将传统的Internet与新型的无线传感器网络整合的趋势越来越明显,嵌入式服务网关既是无线传感器网络的协调器网关,又是远程WEB 的服务器,它实现两个不同协议的网络之间的通信。同时也是将无线传感器网络接入Internet,从而实现物联网概念的关键设备。物联网服务网关在未来的物联网时代将会扮演非常重要的角色,它将成为连接物联网感知层网络与传统通信网络的纽带。物联网...[详细]
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11月6日,据上交所发布科创板上市委2020年第98次审议会议结果显示,格科微有限公司IPO首发过会。 对于格科微上会审核意见,上交所科创板上市委请发行人补充披露其在高像素领域的发展是否存在潜在障碍;以及补充披露如果发行人注册地法律发生重大变化,或者出现发行人无法满足经济实质测试要求的极端情况,发行人拟采取的补救措施。 国际领先的CMOS图像传感器供应商 资料显示,格科微是全球领先的半导体...[详细]
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11 月 19 日,苹果公司公开了“具有可调节外观外壳结构的电子设备”专利,公开号为 CN113677115A。 企查查专利摘要显示,该公开涉及具有可调节外观外壳结构的电子设备。电子设备可具有用于显示图像的显示器。显示器可耦接到设备的正面上的外壳。外壳可在设备的相对的背面上具有透明部分。 此外,电子设备可具有带有可调节外观的结构。可调节外观结构可包括具有开口或其他掩模元件的掩模以...[详细]
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EsDA 为智慧工厂系统赋能,MPC-ZC1 工控单板 搭配 ZLM3100S 大功率电机驱动器,快速搭建出产线车间的智能风机控制系统。 简介 本文基于 EsDA MPC-ZC1 应用——IoT 监测控制系统(二) ,将方案应用于实际的厂房温度检测控制系统中,并进一步完善应用。 业务扩展 此次新增业务主要以下 2 方面: 1. 大功率风机 将原先风机设备替换成厂房大功率风机,选用致远电...[详细]
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为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求,TE Connectivity旗下业务部门电路保护部(TE Circuit Protection)推出一款大电流可回流焊热保护(High-Current Reflowable Thermal Protection, HCRTP)器件。这款功能强大的HCRTP器件(型号:RTP200HR010SA)特别适合大功率、大电流汽车应用,...[详细]
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据TechSpot北京时间6月27日报道,阿姆斯特丹自由大学系统和网络安全部门研究人员称,他们在英特尔处理器中发现另外一个危急安全漏洞。不同于Spectre和Meltdown的是,新安全漏洞不依赖于预测执行技术,而是利用了英特尔的超线程技术。 英特尔处理器被曝新缺陷,祸起超线程技术 英特尔尚未发布补丁软件修正该漏洞。 The Register刊文称,在支持超线程技术的处理器上发现的这一侧信道...[详细]
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时间:2014年3月26日 06:30
华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)在互联网设备的市场份额越来越大,虽然该公司因为安全关切基本被美国拒之门外。 华为是一家中国企业,因快速成长为全球最大的无线设备供应商之一而闻名于世。据市场研究机构Dell'Oro Group的数据,华为已经在2012年超过阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent, ALU)成为...[详细]
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日本电子情报技术产业协会(JEITA)16日公布统计数据指出,2018年3月份日系手机厂于日本国内的手机出货量(功能手机+智能手机)较去年同月下滑19.6%至146.9万支,3个月来第2度呈现萎缩。 其中,3月份日厂智能手机出货量较去年同月萎缩20.5%至100.9万支,连续第3个月呈现下滑,不过月出货量3个月来首度突破百万支。 3月份日厂智能手机占整体手机出货量比重为68.7%(201...[详细]
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电机驱动低速高扭、扭矩波动小,因此悬置布置时不用追求高的解耦率,重点考虑限位、抗扭作用; 从外特性上对比来看,电机驱动相比内燃机驱动,扭矩响应速度快、峰值扭矩作用区间宽,在特殊路况下容易出现动态冲击事件,产品的耐久、强度需要特殊考虑; 传统车工作转速区间比较集中,而新能源车相对较宽,需要在很宽的转速范围内考虑共振等NVH问题。 ...[详细]
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诺基亚昨天在伦敦发布了自己的第一代 Windows Phone 手机 Lumia 800 和 Lumia 710。埃洛普宣布转型八个月之后,诺基亚终于走上新的征程,而且速度还算不错,Lumia 800 从发布到发售据称将仅隔一两周时间,一位诺基亚的朋友半开玩笑地说,这是诺基亚多年来第一个进度比计划快的项目。
不过埃诺普之前承诺过诺基亚不会仅作为一家 OEM 厂商存在,而是会和微软...[详细]
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普发真空推出全新 HiScroll ATEX 防爆涡旋泵 • 符合欧洲防爆产品指令要求,适用于诸多防爆设备应用领域 • 设计紧凑,安静运行,提供高效可靠的服务 • 适合用于分析、工业或研发领域 2021 年7月28日,上海——普发真空推出全新 HiScroll ATEX 系列涡旋泵,因其于潜在爆炸性环境中的极高安全性,符合欧洲防爆产品指令要求(即现行ATEX防爆指令),适用于...[详细]
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根据小米公司副总裁黎万强的说法,小米手机有70%的销量是通过互联网完成的,剩下30%则是来自运营商,如果再进一步细化,小米有50%的产品是通过微博、论坛等社会化渠道最终转化为购买。 当小米在微博赢得盆满钵满时,问题也随之而来。 首先,微博活跃度在下降。黎万强承认,“泡在一个地方的群体,到了两年三年都会有些疲态,像女男朋友,时间长了也会有审美疲劳。” 虎嗅统计了一组“小米公司”官...[详细]
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RS232,RS422,RS485的区别 1、RS-232-C RS-232-C是美国电子工业协会EIA(Electronic Industry Association)制定的一种串行物理接口标准。RS是英文“推荐标准”的缩写,232为标识号,C表示修改次数。RS-232-C总线标准设有25条信号线,包括一个主通道和一个辅助通道。在多数情况下主要使用主通道,对于一般双工通信,仅需几条...[详细]
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μC/OS-II是一种公开源代码、结构小巧、具有可剥夺实时内核的嵌入式开发系统,代码简短、条理清晰、实时性及安全性能很高,绝大部分代码用C编写,现已被移植到多种处理器的构架中。随着51单片机片内资源的日益丰富,在51单片机上移植μC/OS-II已成为可能,植入系统后,由系统来管理软件与硬件资源,简化应用程序的设计,并且使应用系统功能更加完善。因此在51单片机上移植μC/OS-II具有十分重要...[详细]
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11 月 14 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合(Fluxless Bonding)技术抱有兴趣,正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E,而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟,传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]