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谷歌 正在酝酿一项计划以击败 微软 ,并以其更新的聊天 机器人 ——Dialogflow企业版接管呼叫中心。 Dialogflow是基于谷歌的Duplex技术开发,该技术使得客户获得更好的人机交互体验,使得对话聊天更加自然。这项技术借鉴了谷歌的深度学习研究和来自 Alphabet DeepMind 的开创性人工智能。 Deepmind 的 WaveNet 技术赋予了聊天机器人“听起来像人类”...[详细]
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在这个日新月异的智能化制造时代,“自动化”早已不是令人惊奇的新型名词,比起那些“高大上”的产品,科技企业不断发展提升技术只为“更亲民、便民”,以恰到好处地实现科技与人类的联结。东莞市崴敏自动化设备有限公司——一家专业从事自动化设备研发、制造、销售和服务一体化的高新技术企业,带领其高素质的研发人员以及经验丰富的核心团队,在即将举办的NEPCON China 2019(展位号:1E30)中,相信将为...[详细]
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三星最新的 Glasses Lite 增强现实 AR 眼镜的最新宣传视频近日在 YouTube 曝光。这款眼镜的概念图早在 2017 年便公布,但是一直没有进展。 Glasses Lite 采用白色的树脂镜框,两侧眼镜腿十分宽大,预计内置锂电池。这款眼镜采用半透明镜片,可以改变透明度,关闭状态还可以充当墨镜使用。 眼镜可以支持游戏手柄、无线键盘等设备,预计不需要 PC 电脑...[详细]
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TD-SCDMA干线放大器在工程开通时要在保证链路平衡的基础上合理掌握增益调整和基站影响的关系,正确调试干线放大器,在TD-SCDMA网络大规模建设时干线放大器也将发挥其最大的作用。 随着TD-SCDMA网络的建设,大量的TD-SCDMA室内覆盖系统随之建设。高质量的TD-SCDMA室内覆盖系统对于提升TD-SCDMA整体网络质量、提高用户对新的3G网络的认同感对移动运营商尤为重要。 TD-...[详细]
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今(26)日,外媒 GIZ 曝光了华为 P40 Pro 的背面渲染图。 从渲染图看,P40 Pro将采用后置五颗摄像头,在机身左上角呈左四右一的双竖排矩阵式设计,右侧空白处有镜头规格,闪光灯模组位于下方。日前根据郭明錤的预测,华为P40 Pro将采用新设计潜望式长焦镜头,支持10倍光学变焦。另外应该还有一颗TOF镜头,其他三颗的规格则暂不清楚。 综合目前的消息,华为P40 Pro将采用一块6...[详细]
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ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际近日共同宣布,双方针对ARM® Artisan® 物理IP签订合作协议,为中芯国际的28纳米poly SiON(PS)制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。
基于这项合作,中芯国际与ARM将为广大的消费应用提供全面的物理IP平台与先进制程工艺技术。这些应用均针对快速成长的智能手机、平板电脑、无线设备...[详细]
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苹果迷期待的大萤幕iPhone近来各种传闻四起。最新消息指出,新iPhone尺寸不仅确定升级,且苹果还计划一次推出两款大萤幕机种,希望将三星的Galaxy Note与S系列手机一网打尽。 此前本社就有报导指出,新的iPhone可能会有两种不同的款式,而华尔街日报23日的报导则透露更多细节。两款手机中较小的萤幕至少有4.5寸,较大的则会大于5寸,摆明就是针对三星的S4(4.8寸)与Note ...[详细]
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随着物联网、5G、人工智能、大数据等产业的发展及应用,电子产业作为国家高科技的支柱产业,也在与时俱进,其市场前景十分广阔。 据相关数据显示,2018年,全球传统消费电子市场疲软不振,产业发展经贸不确定性不断提升。2019年,在中美贸易摩擦加剧态势下,电子信息制造业面临“外患内忧”的瓶颈局面,增长力度将有所减缓。在此环境下,打造差异化竞争体系,走向高质量发展成为我国电子产业发展的出路。 但是,电子...[详细]
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美高森美使用AcuEdge技术在最新Timberwolf平台上 设计用于Ambarella SoC的定制解决方案 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布专为 Ambarella, Inc. (纽约纳斯达克交易所代号:AMBA)相机系统级芯片 (SoC)而设计...[详细]
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恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日宣布携手中国移动旗下全资子公司咪咕视讯科技有限公司推出基于NFC安全接入的新一代OTT/IPTV智能机顶盒。下面急速手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 该款机顶盒旨在最大程度上简化机顶盒操作的复杂性,是全球首款融合NFC、ZigBee、BLE通信技术的机顶盒产品,轻轻“一触”即可实现机顶盒操作、支付和指定视频播放功能,全面优化...[详细]
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5月25日消息,美国商务部于上周五宣布把33家中国企业及机构纳入“实体清单”,理由是这些实体协助中国政府监视维吾尔族,或与大规模杀伤性武器有关,并且与中国军方有联系。 5月22日,美国商务部发布了两份新闻稿,公开宣布7家企业和2家机构即将被纳入(impending addition)商务部的实体清单。这些企业分别是中国公安部法医学研究所、阿克苏华孚纺织有限公司、云从科技有限公司、烽火科技集团及其...[详细]
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移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布,与业内领先的物联网模组供应商上海移远通信(Quectel)合作推出全球首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT模组。该解决方案在西班牙巴萨罗那MWC展上向业界做首次展示。 Qorvo和上海移远通信(Quectel)合作的该款M2M/IoT模组EG25-G也是业界首款可提供多达30...[详细]
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全球芯片危机之下,要解决芯片产能要更多制造芯片的设备,然而,制造芯片的机器同样需要用到芯片,全球半导体供应紧缩目前正在蔓延到芯片制造行业。 据日经亚洲评论了解到,某些关键设备的交货时间已延长至12个月或更长时间,这将减慢包括芯片制造商,封装和测试服务提供商以及基板供应商在内的众多供应商的产能扩张计划。全球半导体组件短缺已经影响到一些全球最大的芯片购买者,包括苹果和三星电子。 根据行业消息来源,...[详细]
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电子网报道:美国政府正在衡量半导体芯片公司Lattice的出售是否会对美国的国家安全产生影响。尤其是在这笔收购的买方,虽然是一家硅谷的私募股权公司,但是这笔交易的背后却是来自于北京的资本。 美国审查机构CFIUS将会在本周内决定交易是否能够开始。近年来种种迹象表明,CFIUS(美国外国投资委员会)已经针对中国在半导体和芯片方面收购,采取了强硬的态度。 美国认为中国投资机构在十年内投资了超过150...[详细]
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根据高度、芯数、耐热性和耐噪性,提供丰富的选型。 可广泛应用于消费类、工业和汽车设备。 DF40/DF40T系列是板对板/板对FPC连接器,以0.5mm为增量,支持堆叠高度1.5mm~7.0mm,且最大可支持120芯。 其主要特征是,插头在堆叠高度1.5~4mm区间和4.5~7mm区间通用。因此,如果客户的设备规格发生变化,仅需在此范围内更换插座即可。 DF40/DF40T系列结构紧...[详细]