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据外媒消息,日益严重的DDR3短缺,导致价格飞涨,三星电子也因此放缓了减少低密度DRAM产能的计划。 据统计,在这一波上涨行情中,三星2Gb DDR3的价格从0.95美元涨到了3美元左右,再创历史新高。三星4Gb DDR3也供不应求,需求持续旺盛,春节后已涨价至3.3美元以上,许多工厂接受高价补货。台湾内存厂商南亚科技连大客户一半的需求都满足不了,只好放弃小客户需求,努力留住大客户。在这轮缺货涨...[详细]
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说到车规认证,是很多芯片企业的噩梦,因为汽车行业有自己的硬件规格标准——“车规级”,这就像一道分水岭,划分着低端和髙端、新玩家和老玩家。 当前智能汽车中最核心的硬件就是各类芯片,与其他市场相比,汽车电子要求更为严格。因为消费类芯片出问题,最多是死机重启,车载芯片,尤其车控类芯片出问题,影响的将是生命和财产安全。据了解,一般消费类电子芯片的交付不良率要求在万分之一左右,而车载芯片的不良率需要...[详细]
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美国最大的半导体晶圆代工厂格芯(GFS.US)正在开始裁员,并已经冻结了招聘工作。 该公司周五向员工通报了即将进行的裁员,但没有透露具体的裁员时间或哪些部门将受到影响。格芯在周二举行的财报电话会议上表示,公司正在研究每年降低2亿美元运营费用的举措。 格芯的一位发言人证实了裁员和招聘冻结事宜,但拒绝透露具体的裁员人数。发言人指出,公司正在“对我们的员工队伍采取目标明确的行动”。该发言人补...[详细]
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之前一直对SPI通信一知半解,所以想抽空把它搞得明白一些。考虑到之前是结合Flash芯片来学的,十分不直观,而且主要把时间和精力都花在Flash芯片的datasheet和驱动上了,SPI通信也没学好。所以这次就考虑用4位数码管显示模块,模块是直接买的现成的,这样可以简化操作,把精力聚焦到学习的核心–SPI通信本身上来。 本次采用的模块是用2片74HC595串联驱动的,一片用来控制数码...[详细]
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EETS4K 模块应用笔记(1) 9S12 系列单片机的通常包含4KB 的EEPROM。Freescale 将EEPROM 模块称之为 EETS4K。实际上,这里所谓的 EEPROM 其实是FLASH,只不过Freescale 特意将这里Flash 的 sector 做的很小(4Bytes),使得用户用起来像是在用 EEPROM。 EEPROM 是直接映射到9S12 单片机的地址空间的,...[详细]
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12月14日,无人机研发制造公司极飞科技在广州日航酒店举办第四届极飞科技年度大会。会议以“数字农业的未来”为主题,共同探讨人类如何利用科学、技术与信息,为未来提供更加安全、丰富的农产品,构建更加智能、高效、可持续发展的农业生态环境。会上,极飞科技推出数款全新产品和新品牌“极飞教育”。 数字农业的大趋势与小趋势 农业是第一产业,是国民经济发展的基础。我国是农业第一大国,却称不上是农业强国。到现...[详细]
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LIDAR传感器是无人驾驶汽车的“眼睛”。 LIDAR是“light”(光)和“radar”(雷达)的混成词。这些传感器通过向其他物体发射光线,然后测量光线反射回来的时间,探测周围的环境。LIDAR效果足够好,但并非十全十美。目前无人驾驶汽车使用的LIDAR传感器块头大、价格高。例如,早期每辆谷歌无人驾驶汽车使用的LIDAR传感器价值8万美元(约合人民币50.9万元)。麻省理工学院计...[详细]
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引 言 随着片上系统(SoC,System on Chip)时代的到来,包括复杂可编程逻辑器件(CPLD,Complex ProgrammableLogic Device)和现场可编程门阵列(FPGA,Field Pro-grammable Gate Array)的可编程逻辑器件(具有在系统可再编程的独特优点),应用越来越广泛。这给用于可编程逻辑器件编程的下载电缆提出了更高的要求。
本文研究...[详细]
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随着宽带隙技术在传统和新兴电力电子应用中的不断普及,半导体公司正以惊人的速度开发其产品。 2021年,安森美半导体发布了650 V碳化硅(SiC)MOSFET技术,以支持从数百瓦到数十千瓦的直流电源需求,包括汽车牵引逆变器,电动汽车(EV)充电,太阳能逆变器等应用,服务器电源单元(PSU)和不间断电源(UPS)。 SiC MOSFET已被证明是高功率和高电压设备的理想选择,其目标是替代硅(S...[详细]
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再好的手机,如果一直是镜花水月般的存在,总归是让人有些有些累觉不爱。说起OPPO Find 9,想必不少人都是一声叹息。等了两年多了,该机还是迟迟没有踪影,也就难怪有粉丝要背弃“信仰”了。不过,世事总是峰回路转,OPPO Find 9消息来了。
近日,一名OPPO Find 7用户在微博无奈地表示:“我已经等了两年了,Find 9能不能出了?我真的心死了,要入手iPhone7了”...[详细]
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波士顿动力成立于1992年,研发了数款跨时代意义的机器人,其中最著名的就是为美国军方研制的BigDog大狗机器人。除此之外之前其在官方YouTube上发布的一款倒空翻机器人Atlas,火遍全球,不仅如此,还有堪称世界人形机器人领域最顶尖轮足机器人handle。这家独领风骚的企业究竟是何方神圣,跟脚在何处,未来发展方向是什么呢? 一.老教授夕阳下的奔跑 1949年在大西洋的彼岸,一个小男孩诞生...[详细]
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生物认证技术将信息技术与生物技术相结合,具有巨大的市场发展潜力。比尔.盖茨曾曾预言:“在以人类生物特征——指纹、语音、面像等方式进行验证的生物识别技术在今后数年内将成为IT产业最为重要的技术革命”。可见其发展前景和市场潜力之巨大。传统生活期待变革,生物识别在智能化检索。 浅析生物识别领域那些技术运用 据《创富志》刊登的文章介绍,虽然生物识别技术早在19世纪就已经出现,但...[详细]
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CS5266和AG9311都是单芯片TYPEC转HDMI+PD+U3集成视频转换芯片,可以将音视频信号从Type-C接口的设备器,投屏输到HDMI显示设备当中。其中还可以对typec信号源输入设备进行充电,也可以对投屏设备进行供电,最高可支持PD快充100W,同时可以拓展读卡、传输数据、网口的和3.5MM耳机音频输出的功能。 CS5266与AG9311两者的功能对比: USB Type-...[详细]
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iPhone 6模型
新浪手机讯 6月27日上午消息,据国外媒体报道,苹果iPhone 6将会抛弃16GB版本,而推出128GB版本,不过该版本只应用在5.5英寸iPhone 6上。
如今苹果iPhone 5S的最大容量为64G,但对于发烧友用户来说,这个容量已经无法满足他们,所以推出128G版是应势所为,但据了解,只有5.5寸iPhone 6独享这...[详细]
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近年来,包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来,这并不会是一个简单的事情。 一 以车用引线框架来看,尽管Si、碳化硅/氮化镓引线框架都是用铜材,制程相同,也要制作模具,但传统TO247封装方式芯片跟引线框架之间会有锡膏贴合,这样的封装方式会有VOID问题,会产生空洞问题,如果用在大电流大电压就不稳定可靠了,成为SiC芯片采用TO247封装方式的困难点,...[详细]