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　　中国工程院院士倪光南26日在新时代的网络安全高峰论坛上说，桌面计算机领域需要打破 Wintel 的垄断，构成 Wintel 体系的Windows操作系统和英特尔CPU，是该领域的关键核心技术，采用 Wintel 体系必然在这两项核心技术上受制于人，既无法保障网络安全，也无法保障产业发展。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在卫星导航领域，我们已经能用 北斗 替代GPS，在桌...[详细]

王晓初表示，2017年中国联通作为首家央企集团层面的混改试点企业，引入了百度、阿里巴巴、腾讯、京东、苏宁等14家战略投资者。中国联通希望与合作伙伴一起，将中国联通从运营商改造成运营商与互联网结合的独特公司。 日前，中国联通公布了2018年一季度财报。 实现营收749.35亿元，同比增长8.59%;归属于母公司净利润为13.02亿元，同比增长374.8%。“我们的收入、现金流和利润都...[详细]

美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国集成电路产业...[详细]

原标题：安世半导体助推中国“芯” 银鸽投资乘风芯片投资潮 一个名为“安世半导体”的项目近半年多以来逐步掀起了市场关注风潮。资料显示，安世半导体前身为恩智浦的标准产品部门，是全球领先的分立元件、逻辑元件与MOSFET元件的专业制造商，于2017年初开始独立运营，具有较强盈利能力。该业务于2016年被以北京建广资产管理有限公司为主导的中国财团，以27.5亿美元（约合181亿元人民币）对价成功收购...[详细]

中国， 2018年4月26日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包括AS7024的所有硬件组件，以及执行血压测量、心率测量(HRM)、心率变异性(HRV)...[详细]

    新浪科技讯 4月26日下午消息，地平线今日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix 1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。 　　据地平线创始人及CEO余凯介绍，征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶，由台积电代工生产，基于该芯片架构的Matrix 1....[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

    继中兴被制裁后，又有外媒消息称美国司法部正对华为展开调查。一旦美国动手，华为是否也将遭遇釜底抽薪的困局？ 　　消息发布后，美国半导体巨头股价齐跌。英伟达公司股价下跌3%，AMD股价下跌3.4%，高通公司和赛灵思公司（Xilinx）股价均下跌大约0.5%。 　　4月25日，全球半导体业景气主要指标之一的费城半导体指数跌0.12%，收1242.19点，自20日起已连续第五日下跌。 ...[详细]

随着半导体技术的不断进步（按照摩尔定律），MCU内部集成的逻辑功能外设越来越多，存储器也越来越大。消费者对于汽车节能（经济和法规对排放的要求）型、舒适性、互联性、安全性（功能安全和信息安全）的要求越来越高，特别是近年来新能源电动车、车联网和自动驾驶技术的兴起，更大大加速了汽车电子技术的发展。汽车电子ECU（Electronic Control Unit--电控单元）集成的功能日益复杂，为了应对软...[详细]

ADI 在高精度信号测量和控制方面处于业界领先地位，致力于以极具成本竞争力的高质量 IC 实现可靠的计量、测量、监控 和控制，其产品广泛用于再生能源、输配电以及水、电、气计 量应用。ADI 公司凭借在优化系统级信号处理性能方面的成熟经验和种类丰富的产品，为开发人员提供精密、可靠、易于设计的能源管理解决方案。 电动汽车充电设备解决方案 主要面对的挑战和系统考虑 如何降低 $/W 系统成本...[详细]

季兄分享了链接地址，在slashgear、CNET上面发布了不少的图，内容有些多，我们一点点来看，我计划是分解成2-3篇文章来看，主要探讨模组、模组布置、BDU布置、散热、电池结构强度设计还有快充。内容有点应接不暇，不过也是非常值得去探讨的。 1）包的整体结构      由于两个电池系统的量产时间有先后，LG给两边的电芯略有差异，一个是58Ah，一个是60Ah，化学体系略有差异，但是两个...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院（简称赛迪研究院）与60多家产业链知名企业共同发起的“汽车电子产业联盟”正式宣布成立！工信部电子信息司副司长乔跃山、中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河等领导出席大会，联想集团受邀参加并担任联盟副理事长单位。 作为联盟骨干成员，联想将紧密联合汽车产业链上下游成员企业，共同推动大数据与人工智能在汽车行业的深度融合与应用，将数据转化为直接生产力，打造开放、和谐...[详细]

据外媒报道，博世计划斥资1亿欧元（约合1.2亿美元），在墨西哥中部塞拉亚（Celaya, central Mexico）建造一座智能工厂，旨在为北美汽车市场生产电控单元（ECU）。 该工厂的规划面积为2.1万平米，预计将成为智能工业或工业4.0的典型范例。据估计，该工厂将于2020年建成，将新增1200个岗位。 博世理事会会员Stefan Hartung在声明中宣称：“博世致力于在墨西哥发展业务...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]

2018年4月23－25日，由投中信息、投中网主办，投中资本协办的“第十二届中国投资年会·年度峰会”在上海金茂君悦酒店举办。本次会议主题为“价值的力量”，来自国内外上百家私募股权机构汇聚一堂，对当前行业热门话题展开讨论。 在此次峰会上，联想创投董事总经理王光熙就“机器人的现状与发展趋势”主题进行了精彩分享。 王光熙认为，无论是宏观政策的助力，还是消费升级、工业转型的行业推动下，人们对于机器人的...[详细]