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CHP2-10075R0F7LF

产品描述RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 2W, 1%, 100ppm, 75ohm, SURFACE MOUNT, 3610, MELF, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小209KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准  
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CHP2-10075R0F7LF概述

RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 2W, 1%, 100ppm, 75ohm, SURFACE MOUNT, 3610, MELF, ROHS COMPLIANT

CHP2-10075R0F7LF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1888956291
包装说明MELF, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-609代码e1
制造商序列号CHP
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度150 °C
封装形状CYLINDRICAL PACKAGE
包装方法TR, 7 INCH
额定功率耗散 (P)2 W
额定温度25 °C
电阻75 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码3610
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压500 V

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Metal Glaze™ Cylindrical
Surface Mount
Power Resistors
CHP Series
Up to 2 watts
Up to 1000 volts
0.2 ohm to 2.2 megohm range
RoHS-compliant version available
150°C maximum operating temperature
Solder over nickel
barrier
Metal Glaze™ thick
film element fired
at 1000°C to solid
ceramic substrate
High
temperature
dielectric
coating
Electrical Data
Size
Code¹
Industry
Footprint
IRC
Type
Maximum
Power Rating
Working
Voltage²
Maximum
Voltage
Resistance
Range (ohms)³
0.1 to 0.99
B
1206
CHP 1/8
1/4W @ 70°C
200
400
1.0 to 1.0 M
20 to 348K
D
2010
CHP 1/2
1/2W @ 70°C
300
600
0.1 to 0.99
1.0 to 348K
0.1 to 0.99
F
2512
CHP 1
1W @ 70°C
350
700
1.0 to 2.21M
20 to 348K
H
3610
CHP 2
2W @ 25°C
1.33W @ 70°C
500
1000
0.2 to 0.99
1.0 to 2.21M
²Not to exceed
P x R
Tolerance
(±%)³
1, 2, 5
1, 2, 5
0.25, 0.5
1, 2, 5
1, 2, 5
1, 2, 5
1, 2, 5
0.25, 0.5
1, 2, 5
1, 2, 5
TCR
(ppm/°C)³
100
50, 100
50, 100
100
50, 100
100
50, 100
50, 100
100
50, 100
Product
Category
Low Range
Standard
Tight Tolerance
Low Range
Standard
Low Range
Standard
Tight Tolerance
Low Range
Standard
¹See page 8 for product dimensions, recommended solder pads, and standard packaging.
³Consult factory for tighter TCR, tolerance, or resistance values.
Environmental Data
Characteristics
Temperature Coefficient
Thermal Shock
Low Temperature Operation
Short Time Overload
High Temperature Exposure
Resistance to Bonding
Exposure
Solderability
Moisture Resistance
Life Test
Terminal Adhesion Strength
Maximum Change
As specified
±0.5% + 0.01 ohm
±0.25% + 0.01 ohm
±0.5% + 0.01 ohm
±1% for R>100K ohm
±0.5% + 0.01 ohm
±0.25% + 0.01 ohm
95% minimum coverage
±0.5% + 0.01 ohm
±0.5% + 0.01 ohm
±1% + 0.01 ohm
no mechanical damage
±1% + 0.01 ohm
no mechanical damage
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
Test Method
MIL-R-55342E Par 4.7.9 (-55°C + 125°C)
MIL-R-55342E Par 4.7.3 (-65°C + 150°C, 5 cycles)
MIL-R-55342E Par 4.7.4 (-65°C @ working voltage)
MIL-R-55342E Par 4.7.5
2.5 x
for 5 seconds
MIL-R-55342E Par 4.7.6 (-150°C for 100 hours)
MIL-R-55342E Par 4.7.7 (Reflow soldered to board at 260°C for 10 seconds)
MIL-STD-202, Method 208 (245°C for 5 seconds)
MIL-R-55342E Par 4.7.8 (10 cycles, total 240 hours)
MIL-R-55342E Par 4.7.10 (2000 hours at 70°C intermittent)
1200 gram push from underside of mounted cchip for 60 seconds
Chip mounted in center of 90mm long board, deflected 1mm so as to
exert pull on chip contacts for 5 seconds
© IRC Wire and Film Technologies Division
• 4222 South Staples Street • Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
CHP Series Issue September 2008 Sheet 1 of 3
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