Flash, 32MX16, 14.5ns, PBGA63
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 1125520491 |
| 包装说明 | FBGA, BGA63,10X12,32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| YTEOL | 2 |
| 最长访问时间 | 14.5 ns |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B63 |
| 内存密度 | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 部门数/规模 | 512 |
| 端子数量 | 63 |
| 字数 | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA63,10X12,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 页面大小 | 1K words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 2.65 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 部门规模 | 64K |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.65 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 切换位 | NO |
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