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1 月 14 日消息，据央视新闻今日报道，由广州海洋地质调查局自主研发的我国首台能在海底地层空间进行立体钻探和监测的机器人，在南海顺利完成了试验作业，这也标志着我国深海勘探与地层原位监测技术取得重要突破。 这台机器人高 2.5 米、重 110 公斤，携带的钻头可以在海底进行钻探，身上的多种传感器能够开展大范围、长周期、多参数的原位实时监测。就在不久前，它刚刚在南海挑战了 1264 米水深海域...[详细]

村田制作所（Murata Manufacturing）在2025年对卓胜微电子（Maxscend Microelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。 可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-Film Surface Acoustic Wave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及 T...[详细]

人工智能（Artificial Intelligence）是一门使机器能够感知、理解、推理与学习的技术，其核心实现方式依赖于算法与数据，即通过利用大量数据训练模型，使其能够对图像、语音、文字等输入信息做出准确的判断与预测。AI的推理过程可在云端服务器、边缘节点或终端设备上完成，不同的部署位置直接影响系统的时延、隐私性、带宽和功耗等关键特性。 1.什么是AIoT A（Artific...[详细]

2025 年的汽车圈，“卷”字早已蔓延到听觉领域。走进一场新车发布会，不断攀升的硬件参数、“媲美对标”的宣传话术总能让人眼花缭乱。 车企们的音响宣传路径也渐渐分成“品牌”、“技术”、“参数”三派。 最不可忽视的，还得是品牌的力量。毕竟我们也收到过这样的留言。 今年，不仅传统豪华品牌执着于“大牌合作”，更有像极氪9X、智己LS9这样的国产新能源车，选择用品牌logo撑足格调，分别迎来了...[详细]

12 月 17 日消息，据 The Economic Times 报道，苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展 iPhone 芯片的封装与组装业务。 据报道，苹果正与印度半导体企业 CG Semi 进行初步磋商，计划由后者负责未来某款未明确型号的 iPhone 芯片的封装与组装工作。 CG Semi 是印度本土的半导体企业，目前正在兴建该国首批大型半导体封装测试厂（OSAT...[详细]

12月16日，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）正扩展其以第五代（Gen 5）R-Car系列为核心的软件定义汽车（SDV）解决方案产品线。作为Gen 5系列的最新产品，R-Car X5H是业界首款采用先进3nm工艺制造的多域汽车系统集成芯片（SoC）。它能够同时运行车辆的各项功能，涵盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系...[详细]

为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年12月18日--Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布 推出固态继电器CPC1056N，这是一款紧凑、高性能的60V、75mA 1-A型固态继电器（SSR） ，旨在满足下一代电子系统对快速、高效和节省空间的...[详细]

针对煤矿开采中瓦斯爆炸等严重安全隐患，设计了一套矿井安全系统。该系统实时监测瓦斯浓度、温度、火情、粉尘等环境参数，自动控制除尘、灭火、通风等设备，以保障矿井安全。通过WiFi将数据传输至监控平台，并支持APP远程监控与操作，从而提升应急响应速度和管理效率。 PART 01 系统总体结构 系统实现了对矿井内甲烷气体体积分数、粉尘浓度、火焰及温湿度等关键参数的实时采集与分析；并通过预设的自动控...[详细]

电动汽车电池安全、续航焦虑等问题，一直是大家热议的焦点。有没有想过，这些问题的根源，可能出在一颗颗小小的电芯上？本文聊一种能为电芯打造 “数字指纹”的黑科技——电池阻抗谱（EIS）。 为什么电芯的 “体质” 如此重要？ 想象一下，你要组建一支划艇队，队员们都来自不同地方，体力参差不齐。如果强行把他们编入同一条船，会发生什么？划到一半，体力差的队员会先累倒，整条船的速度和续航都会大打折扣...[详细]

随着汽车智能化进程加速，座舱功能复杂度呈指数级增长，传统研发模式面临周期长、成本高、创新试错难度大等挑战。如何突破现有范式瓶颈，成为行业亟待解决的问题。2025年12月17日，极氪汽车XR数字孪生体验创新总工徐洪赞在第七届AI智能座舱与显示技术大会上指出，通过XR与AI技术的深度融合，构建高保真数字座舱宇宙，可实现智能座舱设计的范式革命，推动研发效率与用户体验的跨越式提升。 他介绍了极氪打造...[详细]

日本电力电子制造商富士电机株式会社与德国汽车零部件供应商博世集团达成合作协议，联合开发封装兼容型电动汽车（EV）用碳化硅（SiC）功率半导体模块。 功率半导体是电动汽车逆变器系统中实现电能转换与控制的核心元器件，而具备高击穿电压、低损耗等特性的碳化硅功率半导体应用正日益普及。这类器件能够帮助车企实现逆变器系统的小型轻量化，进而延长电动汽车续航里程 —— 续航问题正是制约电动汽车大规模普及的关...[详细]

12 月 25 日消息，今日特斯拉官方账号 @TeslaAI 发文称，将来无法实现自动驾驶的车就像（下图），配图为一部古董手机“大哥大”。 12 月 17 日，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克在社交网络上评价称，没有自动驾驶能力的燃油车，就像“骑着马用着翻盖手机”。 马斯克此言论是为了回应网友针对美国汽车制造商电动化转型的一则评论。此前有网友表示，他认为福特在电动化方面下了狠手，但除了特斯拉...[详细]

半导体行业中，在便携式电子、工业控制及医疗设备等领域，对运算放大器的“低功耗－高稳定性－小型化”需求日益迫切：低电压供电场景下易出现信号动态范围不足，电池驱动设备面临续航短板，工业复杂环境中电磁干扰与宽温域可靠性难题突出，同时高密度PCB布局对器件封装提出小型化要求。 芯佰微CBM6042作为双通道轨对轨运算放大器 ，依托1.4V～5.5V宽压供电、600nA/通道超低静态电流及工业级环境适...[详细]

全志 V861 是一款全新的双核 32 位 / 64 位 RISC-V C907 系统级封装（SiP）芯片，内置 128MB 片上 DDR3L 内存，集成 1TOPS 算力的人工智能神经网络处理单元（NPU），专为 4K 人工智能摄像头应用场景量身打造。 该芯片还搭载一枚 32 位低功耗 RISC-V E907 核心，支持4Kp25 分辨率的 H.264/H.265 视频编码与1080p60...[详细]

随着汽车智能化转型进入深水区，CES对汽车产业的意义正在发生变化。作为技术展示平台，CES 2026不再只是单点创新的秀场，越来越多汽车相关科技企业开始借助这一舞台，集中呈现系统级能力：中央计算平台加速演化为整车“大脑”，激光雷达的应用从上车延伸至基础设施与物理AI，生成式AI也在重塑座舱形态与人机交互逻辑。汽车智能化正在从功能叠加走向架构重构，而CES 2026，恰好成为这一变化的放大器。 ...[详细]