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　　三星在官网宣布， 高通 未来的5G移动设备芯片将基于他们的 7nm  LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　2017年5月，三星首秀了 7nm  LPP EUV工艺，同年7月，三星放言，在2018年会比对手台积电更早地量产7nm。 　　三星透露，比较当前的10nm FinFET工艺，7nm将实现面积缩小40%、10%的性能提...[详细]

半导体行业已经经历了很多变化，每一种变化都想要降低与芯片的设计和制造相关的总成本。20 年前，大多数公司都有它们自己的晶圆厂，并且自己设计每种芯片上的所有电路。今天，仅有少数几家公司有自己的晶圆厂，而以知识产权（IP）形式的外包设计已经成为了常态。 IP 已经占据了 EDA 行业的最大份额，而且大多数人预计在可预见的未来其还将继续增长。但这个行业健康吗？又面临着哪些阻碍？ MarketsandM...[详细]

将demo工程重命名为led后，然后再LED文件夹内新建一个文件夹，改名为 HardWare。 然后再HardWare文件夹内新建led.c和led.h文件。 然后双击led.eww，打开led工程。 在左侧led工程名上右键选择 Add — Add Group 然后输入工程名为HardWare，点ok。 然后左侧工程名下出现一个HardWare的文件夹 然后再HardWar...[详细]

据台媒《经济日报》11月4日报道，威盛电子与当日晚9点在证交所召开重大讯息记者会，由威盛副总经理陈宝莲宣布了威盛持股100%子公司Centaur Technology与英特尔的重大交易。 威盛表示，英特尔将延揽Centaur部分员工，威盛并配合出具相关承诺，而英特尔将给付Centaur 1亿2500万美元（约新台币35亿元）。 ...[详细]

在内需和外困的双重推动下，中国最近几年一直都在加大对集成电路研发的投入。而中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境愈发突显，从某种程度上促使我国加快该产业的自主研发之路。 虽然国内的集成电路企业与国外的领先者相比还存在着一定的差距，但中国集成电路已经从完全依赖进口到产业规模逐渐壮大。进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平。即便是在20...[详细]

如今智能手机已经在我国普及了，基本上每家每户都能用上手机，但是手机的安全问题却一直是咱们非常重视的问题，特别是当下不少人的手机都绑定了自己的银行卡、信用卡、以及微信钱包，诸多经济问题也是不断发生，另外手机通讯安全也是十分重要，特别是对于一些机密行业来说，稍有不慎都会造成泄密，今天来跟大家普及一下，当你手机出现了这几种现象那么极有可能是被监听了 第一点：流量短时间内使用量暴增 一般情况下自己的...[详细]

品英Pickering将在第六届中国国际进口博览会展示最新半导体、汽车电子、航空航天和行业通用产品 第六届中国国际进口博览会将于2023年11月5-10日在上海国家会展中心举办 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，品英Pickering将于 2023年11月5日到10日参展第六届中国国际进口博览会（CIIE）。Pickering展台位于技术装备展区，上海国家会...[详细]

无人驾驶汽车的原理主要是通过各种传感器来确定周围障碍物，进而执行行驶决策。但对于路人，无人驾驶汽车就危险了很多，因为缺乏交流，所以路人并不知道“司机”看到他了没有。 据新浪科技报道，近日捷豹路虎的未来交通部门在无人驾驶汽车前方设计了一双大眼睛，它不是传感器，而是汽车对障碍物意识的直观表现。行人可以通过“察言观色”来确认汽车的下一步，这能有效提高道路安全性。 ...[详细]

11月20日，今年印度班加罗尔科技高峰会（Bengaluru Tech Summit 2020）开幕，印度通信和信息技术部部长普拉萨德（Ravi Shankar Prasad）在开幕式接受媒体采访时表示印度正在坚决执行莫迪总理提出的“印度科技自主计划”，推出了一系列鼓励发展手机制造业的政策，其中有一句话很值得注意：“苹果的九家供应链合作伙伴从中国转移到了印度。” 印度各大媒体霎时间都把这句话...[详细]

在这个特殊时期，各领域科技企业发挥所长，投身到防控新型冠状病毒感染肺炎的行动之中。今天关注的重点是机器人。因为新型冠状病毒的传播特点，医院、隔离区等可能存在交叉感染风险；此外，环卫工、快递外卖员、安保人员等需要长期户外工作的群体，也会面临一定的感染风险和人手不足的压力。 利用机器人，在具有潜在危险的接触式场景中帮助人类承担部分工作，或许是可行手段。在巡检、测温、消毒、配送、导医、教育等场景中，机...[详细]

Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管 不断扩大的CFP功率二极管产品组合再添新产品 奈梅亨，2022年11月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布，旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。 新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器件，可应用于车载充...[详细]

头部手机厂商三星、华为相继推出两三代折叠屏手机产品后，来自供应链关于苹果折叠屏手机的消息也愈演愈烈。 　　今年年初开始，市场、供应链启动新一轮苹果折叠屏手机的泄密消息。1 月，彭博社称，苹果已经开始研发可折叠屏手机，并制作原型机。苹果正考虑生产一种‘几乎看不见铰链’的可折叠屏手机，大小与 iPhone 12 Pro Max 相近，不过最终推向市场可能仍需要数年时间。 　　而来自海外知名科技...[详细]

摘要：介绍WinCE.NET系统的旧方法；说明板级支持包（BSP）的基本构成；从开发实际出发，详细阐述如何开发BSP中的重要部件--BootLoader。 关键词：WinCE.NET BSP BootLoader DOC 引言 Windows CE.NET是微软公司向嵌入式领域推出的一款操作系统。它最大程度继承了桌面版Windows操作系统的丰富功能，同时又副入了许多新特性，以适应嵌入式...[详细]

    在罗马举行的 Maker Fair 上，英特尔宣布将与开源硬件团队 Arduino 进行合作。英特尔将为 Arduino 提供 Galileo 电路板以及其他必需硬件，帮助 Arduino 开发小尺寸设备。该电路板使用了英特尔最新的 Quark 处理器。 英特尔移动负责人 Mike Bell 表示：“我们现在的目标和从前一样，只要是计算设备，就应该搭载英特尔的处理器。” 虽然很多智能手...[详细]

8月21日，英特尔信息技术峰会，旧金山——英特尔公司首席技术官贾斯汀（Justin Rattner）在本届英特尔信息技术峰会上展望了令人振奋的计算未来，认为到2050年的时候，技术将使机器智能与人类智能更加接近。 贾斯汀在今天发表了主题演讲，他预测社交互动、机器人技术以及计算机感知真实世界的能力将实现巨大进步。贾斯汀表示，英特尔研究实验室已经开始关注人机界面，研究某些较预期更快到...[详细]