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TC58BYG1S3HBAI4

产品描述Flash, 256MX8, PBGA63, TFBGA-63
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文件大小2MB,共53页
制造商KIOXIA
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TC58BYG1S3HBAI4概述

Flash, 256MX8, PBGA63, TFBGA-63

TC58BYG1S3HBAI4规格参数

参数名称属性值
Objectid4004427462
包装说明VFBGA,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
YTEOL5.75
JESD-30 代码R-PBGA-B63
长度11 mm
内存密度2147483648 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量63
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压1.8 V
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度9 mm
LoadCursor问题
_afxCursors = ::LoadCursor(hInst, MAKEINTRESOURCE(AFX_IDC_TRACKNWSE)); 提示错误 error C2039: 'LoadCursor' : is not a member of '`global namespace'' error C2440: '=' : cannot con ......
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