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MTB1-56PAL57D2-L-10-FR022

产品描述56 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG
产品类别连接器    连接器   
文件大小417KB,共20页
制造商C&K Components
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MTB1-56PAL57D2-L-10-FR022概述

56 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG

MTB1-56PAL57D2-L-10-FR022规格参数

参数名称属性值
Objectid1058149468
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性MICROPIN
主体/外壳类型PLUG
连接器类型D MICROMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合GOLD (50) OVER COPPER
联系完成终止GOLD (50) OVER COPPER
触点性别MALE
DIN 符合性NO
空壳NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘体材料GLASS FILLED THERMOSET
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号MTB1
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型BOARD
选件GENERAL PURPOSE
端接类型SOLDER
触点总数56
UL 易燃性代码94V-0

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3401-031 Microminiature MTB1
Features/Benefits
Non-magnetic
Non-outgassing
High performance Micropin
TM
contact system
(“twist pin” spring male contact and tubular
socket contact)
Single-in-line strip Insulator (no metal shell):
2 to 81 cavities
Shell Size described by the total number of
insulator cavities
Contact centers: 1,27 (.050)
Suitable for Board-to Board, Board-to Cable,
or able-to Cable applications
C
Non removable crimp type contacts
The Connectors are supplied with the
Terminations or Cables installed in factory
Typical Applications
Payloads Board to board connexion
Antenna connexions and harnesses
High performance Microminiature connectors, ESA qualified, for space applications.
Space/High reliability MTB1 connectors meet stringent tests for outgassing and residual magnetism and are suitable for use in space,
medical, and high performance military/aerospace applications.
MTB1 connectors meet the performance of the ESCC 3401 Generic Specification and the dimensional requirements of the ESCC
3401/031 Detail Specification.
Materials and Finishes
Insulators
Female contacts
Male contacts
Guide posts and polarization keys
Female latches
Male latches
Encapsulant
Uninsulated rigid Wire
ESCC 3901/013 Cables
MIL-W-16878/4 Cables
Diallylphtalate thermoset material, UL 94-V0, glass filled, dark green color
Copper alloy / Finish: 1,27 µm (50 µin) min. Gold over Copper underlay
Copper alloy / Finish: 1,27 µm (50 µin) min. Gold over Copper underlay
Stainless Steel type 303, passivated
Stainless Steel type 303, passivated
Stainless Steel type 303, passivated
Epoxy
Copper / Finish: 1,27 µm (50 µin) min. Gold over 2,54 (100 µin) min. Silver underlay
Copper alloy / Finish 2,00 µm (79 µin) min. Silver / Extruded PTFE Insulation
Copper alloy / Finish Silver coating / Extruded PTFE Insulation
Dimensions are shown in mm (inch)
Dimensions subject to change
C1-1
www.ck-components.com
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