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近几十年来，资源短缺和环境保护成为世界汽车工业面临的两大挑战。石油资源短缺，汽车尾气对大气的污染日趋严重，因此，各国汽车工业都加大了研究和开发其它燃料汽车和 电动汽车 的力度。 1 混合动力 电动汽车 系统结构 图1为串联式混合动力系统拓扑结构图，整个混合动力系统采用串联式结构，主要由能源供给系统、电气驱动系统和机械传动系统三大部分构成。能源供给系统由动力电池组、发动机-发电机机组组成;电气...[详细]

1.串口的基本概念 在STM32的参考手册中，串口被描述成通用同步异步收发器(USART)，它提供了一种灵活的方法与使用工业标准NRZ异步串行数据格式的外部设备之间进行全双工数据交换。USART利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择。它支持同步单向通信和半双工单线通信，也支持LIN（局部互联网），智能卡协议和IrDA（红外数据组织）SIR ENDEC规范，以及调制解调器(CTS/RTS)操作...[详细]

硅阳极电池的原理图   　　新浪手机讯 6月29日上午消息，来自国外媒体engadget的消息称，三星开发出一项电池新技术,可令目前电池容量加倍。 　　电池是目前电子产品最薄弱的一个环节，相比处理器或屏幕，电池技术已经多年没有本质发展，“一天一充”已经成为常态。 　　三星的研究人员用将硅纳米颗粒涂在石墨烯材料上，这可以让硅纳米颗粒在需要时有足够的运动空间。而石墨烯...[详细]

如同今天的许多通用单片机(MCU)已经把USB、CAN和以太网作为标准外设集成在芯片内部一样，越来越多的无线网络芯片和无线网络解决方案也在 向集成SoC 方向发展，比如第一代产品，Nordic公司nRF905，Chipcon公司cc1010 他们集成了8051兼容的单片机.这些无线单片机适合一般的点对点和点对多点的私有网络应用，如单一产品的遥控器和抄表装置等。无线通讯技术给智能装置的 互连...[详细]

“ 未来的FPGA，将会采用创新的迭堆式封装（SIP），即在一个封装里放多个裸片的技术，到那时，FPGA将成为一个标准的、虚拟的SoC平台来应用。” 半导体行业最让人称道的是，能把沙子做成比金子还要贵的产品，并且这个故事一直延续到今天。这也激发了人们的创新意识，并不断展示创新性思维将创新技术和融合技术给人们带来的奇迹。 FPGA向平台化方向发展 一年前，EDN China记者曾采访过Xi...[详细]

这是让国人振奋的时刻! 昨晚，欧洲科技圈发生了一件大事：华为Mate10新款突然发布，3112元!继前天Mate 10/Pro/保时捷三剑客后，华为Mate 10 Lite也在欧洲低调登场，正式发布。 伏击苹果三星，期待已久的华为Mate 10系列，四大剑客全部亮剑! Mate 10 Lite定价400欧元(约合人民币3112元)，比起Mate 10的699欧元(约合人民币55...[详细]

1 概述 TNT4882是美国NI公司的一款单芯片、高速、听/讲功能的兼备的GPIB(General purpose interface bus)接口专用芯片。它内部集成了Turbo488（高速传输电路）以及NAT4882(IEEE488.2兼容电路)，并拥有诸多新的特性，能够兼容ANSI IEEE Standard 488.1和ANSI IEEE Standard 488.2规范，因而可以为GP...[详细]

引言 S12X架构是飞思卡尔公司推出的16位CPU，占有一定的 单片机 应用市场。μC／OS—III是．M IC rium公司推出的一款实时操作系统(RTOS)，它的前身——μC／OS—II，由于源码公开、实时性好、便于学习等优点，应用非常广泛，并被移植到了几乎所有主流的CPU架构上。但是到目前为止，μC／OS—III在S12X架构上还没有官方的移植版本。 μC／OS-III相比μC／O...[详细]

美媒称，在中国研发无人机之际，美国科技巨头高通公司正在提供帮助。在人工智能、移动技术和超级计算机方面也是如此。高通公司目前还致力于帮助华为等中国企业进入海外市场，以支持中国企业“走出去”、培养跨国品牌的努力。 据美国《纽约时报》网站8月5日报道，高通公司正为北京打造超强本土技术力量的总体规划提供资金、专业知识和工程技术。 （原标题：美媒称华盛顿担忧美科技巨头向中国转让先进技术） 报道称，美国大企...[详细]

     北京时间3月26日上午消息(张月红)据印度《经济时报》报道，爱立信起诉印度本土手机制造商Micromax专利侵权，索赔10亿印度卢比(约1840万美元)。 　　爱立信向印度德里高级法庭提交了诉讼，同时表示，在历经三年的标准关键专利谈判失败后，才将对方诉上法庭。 　　10亿印度卢比的索赔金额使这起案件成为印度IT电信领域最大的专利侵权诉讼，爱立信称，这家印度最大的手机制造商拒绝与其签署专利...[详细]

    此前诺基亚已经确定将参加MWC 2017大会，诺基亚总裁、首席执行官Rajeev Suri将参加大会并发布主题演讲，不过据称诺基亚新机在MWC 2017大会上亮相的希望很渺茫，那这么说来诺基亚新机到底还回不回归，又会在啥时候回归呢？   　　微软亚太地区首席执行官James Rutherfoord再次证实，HMD计划在今年和明年推出几款新机，众所周知未来诺基亚新机将由HMD Gl...[详细]

科技市场从来不缺各种收购并购传言，今天的消息是德州仪器可能要以18美元每股的价格收购AMD。收到消息的第一时间我们就向AMD中国公司求证，毫不意外地，AMD表示“我们对传言不做评价。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 最近几年来，围绕AMD被收购的消息此起彼伏，但最终都没有成真。那么，这一次 德州仪器 会玩真的吗?在金融市场上，收购一家公司可能有各种各样财务上的理由，甚至涉及到太多...[详细]

    导语：国外媒体今天刊文称，苹果和三星在美国的专利权诉讼已暂告一段落，而苹果取得了胜诉。这一诉讼的判决表明，产品设计将是决定未来手机的关键因素。 　　以下为文章全文： 　　在“前iPhone时代”，手机有着各种各样的外观和尺寸，例如贝壳状、巧克力状、旋盖、后空翻、侧滑、双侧滑、唇膏状，甚至是饼状。然而目前，大部分手机均采用触摸屏，屏幕上呈现多排图标，而外形则是矩形。 　　简而言之，所有手机看...[详细]

近日，全球新能源汽车 动力电池 领域又曝多起合作，其中包括丰田、本田、大众、VinFast等全球知名汽车厂商。据《2023新能源汽车 半导体 产业调研白皮书》显示，与电池相关的 电源管理芯片 市场占有率62%市场被国外厂商占有，国产化率还有很大的空间。 丰田：与出光合作量产全 固态电池 10月12日，丰田宣布与出光兴产合作开发固态电池，双方的目标是到2028年实现固态电池的商业化...[详细]

处理器架构的一个主要性能特点是单位时间内能执行多少专用工作。EEMBC (嵌入式微处理器基准协会)基准与Dhrystone MIPS (每秒百万次指令) 评分不同，它描述了在嵌入式系统应用中执行任务的处理器性能。EEMBC 基准的1.0版本并未涉及对处理器性能系统级的影响，如内存子系统，因为该基准经常在处理器的第一缓存内起作用。但EEMBC的第二代针对网络与数字娱乐的系统级基准，更实际地强调具有较...[详细]