Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> P0402C3091CBWA

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P0402C3091CBWA: 产品描述Fixed Resistor, Thin Film, 0.063W, 3090ohm, 50V, 0.25% +/-Tol, 5ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小154KB，共10页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com

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P0402C3091CBWA概述

Fixed Resistor, Thin Film, 0.063W, 3090ohm, 50V, 0.25% +/-Tol, 5ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

P0402C3091CBWA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	145064630778
包装说明	CHIP
Reach Compliance Code	unknown
Country Of Origin	France
ECCN代码	EAR99
YTEOL	6.3
其他特性	AEC-Q200, ANTI-SULFUR, HIGH PRECISION
构造	Rectangular
JESD-609代码	e0
安装特点	SURFACE MOUNT
端子数量	2
最高工作温度	155 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.5 mm
封装长度	1 mm
封装形式	SMT
封装宽度	0.6 mm
包装方法	Waffle Pack
额定功率耗散 (P)	0.063 W
额定温度	70 °C
电阻	3090 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
尺寸代码	0402
表面贴装	YES
技术	THIN FILM
温度系数	5 ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
容差	0.25%
工作电压	50 V

P0402C3091CBWA文档预览

www.vishay.com

Vishay Sfernice

High Precision Wraparound - Wide Ohmic Value Range

Thin Film Chip Resistors, Sulfur Resistant

FEATURES

• Load life stability 0.02 % typical at 8000 h

at 70 °C under Pd (0.033 % maximum)

Available

• Low temperature coefficient down to

5 ppm/°C

(-55 °C; +155 °Cfie)

Available

• Very low noise < - 35 dB and voltage coefficient

< 0.01 ppm/V

• Wide resistance range: 10



to 86 M

Available

depending on size

• Tolerances to

± 0.01 %

Available

• In lot tracking



5 ppm/°C

• Termination: Thin film technology

• Short circuits (jumpers) r < 50 mR, I < 2 A, see PZR

datasheet (www.vishay.com/doc?53053)

• Withstand moisture resistance test of AEC-Q200

• Sulfur resistant (per ASTM B809-95 humid vapor test)

• Material categorization: for definitions of compliance

please see

www.vishay.com/doc?99912

Note

This datasheet provides information about parts that are

RoHS-compliant and / or parts that are non RoHS-compliant. For

example, parts with lead (Pb) terminations are not RoHS-compliant.

Please see the information / tables in this datasheet for details

DESIGN SUPPORT TOOLS

Models

Available

click logo to get started

For low noise and precision applications, superior stability,

low temperature coefficient of resistance, and low voltage

coefficient, Vishay Sfernice’s proven precision thin film

wraparound

resistors

exceed

requirements

MIL-PRF-55342G characteristics Y ± 10 ppm/°C (-55 °C;

+155 °C) down to ± 5 ppm/°C (-55 °C; +155 °C).

STANDARD ELECTRICAL SPECIFICATIONS

MODEL

P0302

P0402

P0505

P0603

P0805

(3)

P1005

P1206

P1505

P2010

P2512

SIZE

0302

0402

0505

0603

0805

1005

1206

1505

2010

2512

RESISTANCE

RANGE

(2)

()

10 to 420K

10 to 1M

10 to 4M

10 to 3.2M

10 to 8M

10 to 7.5M

10 to 22M

10 to 13.8M

10 to 62M

10 to 86M

RATED

POWER

(1)

0.040

0.063

0.125

0.200

0.250

0.330

0.350

(4)

RATED

POWER

(1)

0.030

0.040

0.050

0.100

0.125

0.250

0.175

0.500

LIMITING

ELEMENT

VOLTAGE

150

200

300

TOLERANCE

±%

0.01, 0.02, 0.05, 0.1, 0.25, 0.5, 1, 2, 5

TEMPERATURE

COEFFICIENT

± ppm/°C

5, 10, 25, 50, 100

(4)

Notes

(1)

Pn = nominal power : Pd = derated power intended to improve stability

(2)

For ohmic range versus tolerance and TCR see detailed table on next page

(3)

Model P0805 having the same size than P0705 and the same performances, only codification of P0805 remains

(4)

With special assembly care

CLIMATIC SPECIFICATIONS

Operating temperature

range

-55 °C; +155 °C

MECHANICAL SPECIFICATIONS

Substrate

Technology

Film

Protection

Alumina

Thin film

Nickel chromium

with mineral

passivation or

CrSi

Epoxy + silicone

B type:

SnPb over nickel barrier for

Note

• For temperature up to 230 °C, see PHT datasheet

(www.vishay.com/doc?53050)

PERFORMANCE VS. HUMID SULFUR VAPOR

Test conditions

Test results

Revision: 03-Jan-2019

50 °C ± 2 °C, 85 % ± 4 % RH,

exposure time 500 h

Resistance drift < (0.05 %

+ 0.05

),

no corrosion products observed

Terminations

solder reflow

N type:

SnAg over nickel barrier

G type:

gold over nickel barrierfor

other applications

Document Number: 53017

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Vishay Sfernice

DIMENSIONS

in millimeters (inches)

CASE SIZE

MAX. TOL.

+0.152 (+0.006)

MIN. TOL.

-0.152 (-0.006)

NOMINAL

0302

0402

0505

0603

0805

1005

1206

1505

2010

2512

0.75 (0.029)

1.00 (0.039)

1.27 (0.005)

1.52 (0.060)

1.91 (0.075)

2.54 (0.100)

3.06 (0.120)

3.81 (0.150)

5.08 (0.200)

6.30 (0.248)

MAX. TOL.

+0.127 (+0.005)

MIN. TOL.

-0.127 (-0.005)

NOMINAL

0.60 (0.024)

1.27 (0.050)

0.85 (0.033)

1.27 (0.050)

1.60 (0.063)

1.32 (0.052)

2.54 (0.100)

3.30 (0.130)

0.5 (0.02)

± 0.127 (0.005)

0.40 (0.016)

0.48 (0.019)

0.13 (0.005)

0.38 (0.015)

NOMINAL

0.15 (0.006)

0.25 (0.010)

D/E

TOLERANCE

0.08 (0.003)

0.1 (0.004)

Note

• Model P0805 having the same size than P0705 and the same performances, only codification of P0805 remains

SUGGESTED LAND PATTERN

(to IPC-7351A)

min.

max.

DIMENSIONS

in millimeters (inches)

CHIP SIZE

0302

0402

0505

0603

0805

1005

1206

1505

2010

2512

max.

1.30 (0.051)

1.55 (0.061)

1.82 (0.072)

2.37 (0.093)

2.76 (0.109)

3.39 (0.133)

3.91 (0.154)

4.66 (0.183)

5.93 (0.233)

7.15 (0.281)

min.

0.15 (0.006)

0.10 (0.004)

0.35 (0.014)

0.74 (0.029)

1.37 (0.054)

1.85 (0.073)

2.44 (0.096)

3.71 (0.146)

4.93 (0.194)

max.

0.73 (0.029)

1.40 (0.055)

0.98 (0.039)

1.40 (0.055)

1.73 (0.068)

1.45 (0.057)

2.67 (0.105)

3.43 (0.135)

Revision: 03-Jan-2019

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POWER DERATING CURVE

FILM

NiCr

NiCr or CrSi

Vishay Sfernice

Rated Power (%)

TEMPERATURE COEFFICIENT

TCR

± 5 ppm/°C

± 10 ppm/°C

± 25 ppm/°C

± 50 ppm/°C

± 100 ppm/°C

CODE

C (-55 °C; +155 °C)

Z (0 °C; +70 °C)

100

60 70 80

100

120

140 155

Ambient Temperature in °C

BEST TOLERANCE AND TCR VS. OHMIC VALUE

STYLE

RANGE

()

10 to < 50

50 to < 100

100 to < 250

0302

250 to 30K

> 30K to 40K

> 40K to 65K

> 65K to 420K

10 to < 50

50 to < 100

100 to < 250

0402

250 to 67K

> 67K to 100K

> 100K to 150K

> 150K to 1M

10 to < 50

50 to < 100

100 to < 250

0505

250 to 187K

> 187K to 260K

> 260K to 400K

> 400K to 4M

10 to < 50

50 to < 100

100 to < 250

0603

250 to 160K

> 160K to 332K

> 332K to 500K

> 500K to 3M2

TOLERANCE

(± %)

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.01; 0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

(1)

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.01; 0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

(1)

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.01; 0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

(1)

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.01; 0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

(1)

TCR CODE

C; Z; Y; E; H; K

Z; Y; E; H; K

E; H; K

H; K

C; Z; Y; E; H; K

Z; Y; E; H; K

E; H; K

H; K

C; Z; Y; E; H; K

Z; Y; E; H; K

E; H; K

H; K

C; Z; Y; E; H; K

Z; Y; E; H; K

E; H; K

H; K

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Vishay Sfernice

RANGE

()

10 to < 50

50 to < 100

100 to < 250

TOLERANCE

(± %)

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.01; 0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

(1)

BEST TOLERANCE AND TCR VS. OHMIC VALUE

STYLE

TCR CODE

C; Z; Y; E; H; K

Z; Y; E; H; K

E; H; K

H; K

C; Z; Y; E; H; K

Z; Y; E; H; K

E; H; K

H; K

C; Z; Y; E; H; K

Z; Y; E; H; K

E; H; K

H; K

C; Z; Y; E; H; K

Z; Y; E; H; K

E; H; K

H; K

C; Z; Y; E; H; K

Z; Y; E; H; K

E; H; K

H; K

C; Z; Y; E; H; K

Z; Y; E; H; K

E; H; K

H; K

0805

250 to 360K

> 360K to 511K

> 511K to 750K

> 750K to 8M

10 to < 50

50 to < 100

100 to < 250

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.01; 0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

(1)

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.01; 0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

(1)

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.01; 0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

(1)

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.01; 0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

(1)

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.01; 0.02; 0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.05; 0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

0.1; 0.25; 0.5; 1; 2; 5

(1)

1005

250 to 400K

> 400K to 550K

> 550K to 810K

> 810K to 7M5

10 to < 50

50 to < 100

100 to < 250

1206

250 to 1M3

> 1M3 to 2M

> 2M to 3M5

> 3M5 to 22M

10 to < 50

50 to < 100

100 to < 250

1505

250 to 720K

> 720K to 1M

> 1M to 1M5

> 1M5 to 13M8

10 to < 50

50 to < 100

100 to < 250

2010

250 to 3M8

> 3M8 to 5M

> 5M to 7M5

> 7M5 to 62M

10 to < 50

50 to < 100

100 to < 250

2512

250 to 6M4

> 6M4 to 8M6

> 8M6 to 12M9

> 12M9 to 86M

Note

(1)

Tolerance 0.05 % on request

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POPULAR OPTIONS

For any option it is recommended to consult Vishay Sfernice for availability first.

Option: Enlarged Terminations

For stringent and special power dissipation requirements, the thermal resistance between the resistive layer and the solder joint

can be reduced using enlarged terminations chip resistors which are soldered on large and thick copper pads acting as heatsink

(see application note: 53048 Power Dissipation in High Precision Vishay Sfernice Chip Resistors and Arrays (P Thin Film, PRA

Arrays, CHP Thick Film)

www.vishay.com/doc?53048.

Option to order 0063: (applies to size 1206 / 1505 / 2010 / 2512).

Vishay Sfernice

DIMENSIONS

(Option 0063) in millimeters

Bottom view for mounting

Uncoatted

ceramic

Enlarged

termination

MAX. TOL.

+0.152

MIN. TOL.

-0.152

NOMINAL

1206

1505

2010

2512

3.06

3.81

5.08

6.30

MAX. TOL.

+0.127

MIN. TOL.

-0.127

NOMINAL

1.60

1.32

2.54

3.30

MAX. TOL.

+0.13

MIN. TOL.

-0.13

NOMINAL

0.40

MAX. TOL.

+0.13

MIN. TOL.

-0.13

NOMINAL

1.215

1.59

0.63

0.50

0.76

NOMINAL

CASE SIZE

MIN.

MAX.

0.48

2.215

2.835

SUGGESTED LAND PATTERN

(Option 0063)

min.

max.

CHIP SIZE

1206

1505

2010

2512

DIMENSIONS (IN MILLIMETER)

max.

3.91

4.66

5.93

7.15

0.50

min.

max.

1.73

1.45

2.67

3.43

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晒工资了：电工薪水大调查: 晒工资了，不记名投票。把你所有的收入都算上，奖金，工资，加班费，兼职，分红双薪，凡是到手的，统统都算上就投一个吧，总有一款适合你，让大家都了解下目前电子行业的行情。注意：是年薪哦， ......; jxb01033016 工作这点儿事

基于MC9S12DP256的轿车ABS/ASR集成控制系统: 摘　要：介绍了基于Motorola公司新一代HSC12系列16位MCU——MC9S12DP256微处理器开发的轿车ABS/ASR集成控制系统,详细描述了该集成控制系统硬件电路和软件逻辑的构成。通过实车试验,证明控制效果 ......; frozenviolet 汽车电子

“五道口守门员”王小川的漫长战事

　　“五道口守门员”王小川正在过自己前面所未经过的关卡。譬如搜狗(NYSE：SOGO)的财报，譬如人工智能，以及未来。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　在搜狗昨晚刚发布的财报中，搜狗2018年第一季度营收2.48亿美元，同比增长53%，净利润1960万美元，同比增长56%，营收与利润均超50%，超出此前预期。　　依托以“语言”为核心的AI战略，今年3月，搜狗发布了搭载业内最前...[详细]
盈利与技术双突破集成电路公司加速发展

⊙记者李兴彩要政策有政策，要业绩有业绩。这就是国产集成电路板块的现状及未来前景。工信部25日表示，国家集成电路(IC)产业投资基金（下称：大基金）正在募集第二期资金。国家对该行业将继续投入真金白银扶持。与此同时，据上证报资讯统计，已经公布2017年年报或业绩快报的集成电路行业公司，逾六成2017年实现盈利并业绩同比增长，近三成盈利同比增长超过50%。国产集成电路公司呈现盈利与技术双突破的良...[详细]
半导体技术：一把悬在中国头上的达摩克利斯之剑

　　进入到千禧年后的信息时代，巨量的半导体芯片需求，使得中国成为全世界最大的半导体市场，根据相关数据显示，2017年我国集成电路市场规模高达到13050亿元人民币。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　可是在这庞大数字的背后，我们也要正视一个问题，在一项2015年的调查显示，我国芯片自给率仅有12.7%，预测即使到了2020年，芯片自给率只能达到18.5%，简单理解就是，假设20...[详细]
习近平考察集成电路生产线

　　习近平考察武汉，强调要充分发挥人才优势　　26日上午，习近平在烽火集团有限公司考察时，听取了武汉市新旧动能转换发展情况介绍，察看了公司自主创新产品展示，了解企业转型升级、优化调整产业结构和加强党建工作的情况。　　习近平对大家说，你们所从事的光通信行业很重要，要建设网络强国，需要你们加快脚步，更快地占领一些制高点。　　他还指出，武汉高校众多，很有发展潜力，人才在发展中起决定性...[详细]
台积电、世界先进GaN制程投片量大增，将进入收割期

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]
iPhone X销售差？ OLED屏幕需求趋缓

iPhone X销售走弱又添另一明证。三星电子表示，用于iPhoneX手机的OLED屏幕需求趋缓，也预警智能手机接下来几个月的需求。三星电子昨天公布第一季获利，优于分析师预测，反映内存芯片销售旺盛。不过，三星也表示，显示器事业获利“受到柔性曲面OLED面板需求走缓的影响”。这个事业上季营收增长3.4%，不如三星整体20%的成长。 CLSA分析师Sanjeev Rana说：“苹果iPho...[详细]
小米投1000万建人工智能实验室 AI行业发展人才缺口大

2018年4月25日消息称，小米宣布投资1000万元研发经费，与武汉大学正式成立“人工智能联合实验室”。随着人工智能的崛起，国内外各大技术企业纷纷关注人工智能的研发和技术推广，行业的快速发展爆发了人才需求供应不足的现实问题。现阶段，人工智能已经成为各国技术研发和行业发展的主要方向，因此，上至国家政府，下至科技巨头AI公司，都将人工智能的发展视为提升国家和企业核心竞争力的根本性战略。而人才资本作...[详细]
光伏逆变器行业发展概况及趋势分析

　　近年来，随着能源消耗和环境保护问题为人所关注，我国的太阳能光伏发电产业呈现快速发展态势，已逐步形成产业化、规模化、竞争化局面，对于我国能源结构的改善以及清洁能源体系的建设发挥了一定的积极作用。2011年至今，我国的年新增光伏装机容量保持快速增长，新增装机规模已位列全球第一。　　国内光伏市场快速成长　　据前瞻产业研究院发布的《光伏发电产业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2...[详细]
LLC发布全新反向偏置差分式线性霍尔传感器IC

新产品包含有集成式磁体，更易于集成。　　美国新罕布什尔州曼彻斯特市 – 服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商Allegro MicroSystems， LLC（以下简称Allegro）新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器IC ATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出，以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还...[详细]
PROFIBUS现场总线技术及发展趋势分析

PROFIBUS，是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。PROFIBUS传送速度可在 9.6kbaud~12Mbaud范围内选择且当总线系统启动时，所有连接到总线上的装置应该被设成相同的速度。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通电力等其他领域自动化。PROFIBUS是一种用于工厂自动化车间级监控和现场设备层数据通信与控制的现场总线技术。可实现现场设备层到车间级监控...[详细]
从1998年至2018年宽禁带半导体材料研究报告

　　宽禁带半导体材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。宽禁带半导体材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。传统的宽禁带半导体有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]
苹果发布财报前夕 SK海力士示警：手机市场成长趋缓

　　在苹果公司五月一日发布财报前夕，苹果供应商 SK海力士呼应晶圆代工龙头台积电的说法，警告手机市场成长动能趋缓，另一家苹果供应商AMS的财测也令外界担忧iPhone X的需求疲软。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　 SK海力士首季营业利益较一年前跃增77%，扩大至4.4万亿韩元(40亿美元)，符合预期，此前获利连四季改写历史新高;营收8.72万亿韩元，大增38.6%，...[详细]
美光：存储器产业门槛高大陆厂商短期内难追赶

　　中国大陆积极发展存储器，并向美商美光大举挖角，美光全球制造资深副总裁艾伦(Wayne Allan)昨(24)日表示，发展存储器的门槛难度高，美光拥有40年制造经验与丰富知识产权(IP)，以及优秀人才，不是大陆短期内就能赶上。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　有关中美贸易战升高，艾伦强调，正密切关注事件发展，会多方考量及评估风险，但目前还看不出有负面影响。...[详细]
国家集成电路投资基金接受外资打造世界级芯片行业

新浪科技讯北京时间4月25日下午消息，中国有意在半导体行业成为全球领导者。为实现这一目标，中国正在寻求国外资金的投资。在美国万般阻挠中国称霸下一代技术野心之背景下，这一亚洲大国的新举措着实出乎人意料。　　部分是为了减少对国外技术的过分依赖，中国政府成立了一个基金，目标融资2000亿元人民币（约合317亿美元）来支持从处理器设计商到设备制造者等一系列国内企业。中国科技行业监管机构本...[详细]
高通裁员1231人部分华人竟自愿被炒

据美国《世界日报》报道，美国通讯业龙头公司高通（Qualcomm）上17日宣布裁员1231人，主要针对高级主管，多数华人员工并未受到波及，大松一口气。　　由于遣散费高达10个月薪水，华人王姓工程师本是自愿解雇，没想到竟遭上级驳回。　　除了圣地亚哥总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。　　自高通（Broadcom）并购案在总统特朗...[详细]

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