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——智·造万物 引领创新·融合 2018年2月28日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布将于2018年3月15日在上海举办一场以人工智能为核心的2018 贸泽电子智造创新峰会，并邀请全球产业先进与参加者一起探索人工智能加持下的创新、融合，颠覆不可能。 自2000年以来，以人工智能为核心的产业融资规模已超228亿美元，以机器学习尤...[详细]

中国上海——2023年12月26日— —莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办一场网络研讨会，介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列，莱迪思Avant™-G和Avant™-X，分别为通用FPGA和高级互连FPGA。 在网络研讨会上，莱迪思将介绍这些新型FPGA相关的技术，新产品旨在为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的连接和优化的计算能力等特性。 ...[详细]

调谐器 的发展从最初的分立器件构建的模块，到后来的双转换中频输出，此架构虽已朝向将调谐器 IC化的趋势，但其缺点是仍需要两个外挂的SAW滤波器，才能完成调谐器的功能，未能做到IC完全整合。Zero IF技术可以省掉第一SAW滤波器，而且第二SAW滤波器可被信道选择滤波器取代，故此架构适合于完全整合的硅调谐器. 目前的硅调谐器基本上全部是带有Zero IF的双转换调谐器或者带有Zero IF的...[详细]

凤凰科技讯 据路透社北京时间4月18日报道，日本政府参与投资的投资公司创新网络董事长Toshiyuki Shiga周二表示，公司在关注东芝出售闪存业务交易，但没有参与第一轮竞购。 消息人士透露，创新网络可能作为少数股东投资东芝闪存业务，此举有助于日本政府阻止这一业务被它认为危及国家安全的竞购方收购。 Shiga向媒体表示，“鉴于这一交易的规模，我不能说我们将无所作为”，创新网络已经组建一...[详细]

今年2月，卫福部长陈时中暗示，因为中国大陆的政治打压，台湾直接向德国采购500万剂疫苗的计划生变。三个月后的今天，台湾因为欠缺疫苗，正付出确诊病例激增可能触发封城的代价，甚至可能进而干扰半导体产业，让全球芯片荒问题更加恶化。 根据驻纽约台北经济文化办事处处长李光章日前的说法，如果台湾没能取得疫苗，疫情控制不住，会有「后勤问题」。 然而，彭博资讯报导指出，回避从中国大陆采购疫苗，并警示若疫苗仍不足...[详细]

    据物理学家组织网9月3日报道，韩国LG化学公司的研究人员日前称，他们开发出一种外形如同电线的柔性锂离子电池。这种电池具有极好的柔韧性，能够经得起较大幅度的弯曲和变形，甚至在打结后仍然能够正常工作。这一成果有望突破现有移动电子产品的设计瓶颈，为可弯曲折叠的手机和电脑的出现铺平道路。相关论文发表在最新一期《先进材料》杂志上。     传统的锂离子电池体积大，在整体体积和重量中占有很大的比...[详细]

相比上一代奔驰A级轿车，新A级可用惊艳来形容，无论人还是车，第一眼被吸引的往往逃不过外在的美丽，但是新A级并不是个花瓶。由表及里，它发生了脱胎换骨的变化，如果你能耐住性子深入的了解一下，你会发现，它内在的美丽会更加让你难以抗拒。 新A级从外观上已经展露出奔驰未来车型的设计方向——年轻化，同时还要充满运动气息。由表及里，新A级拥有全新的动力总成、悬架形式、车身结构以及丰富的主/被动安全配置，奔驰...[详细]

0．引言 风机为通用机械，它广泛地使用在国民经济的各个部门中。风机广泛用在工厂、矿井、车辆、建筑物、家用电器等的通风、排尘和冷却；谷物的烘干和选送；风洞风源和气垫船的充气和推进等。另外，在一些对环境温度有特殊要求的场所，要求温度变化在1℃以下，这就需要一种可以根据外界环境温度来确定风机的转动与停止的风机温控系统。 本文设计的风机微小温控系统，可使温度检测精度达到0．01℃，并可手动设定温...[详细]

广告摘要声明广告 01.拓斯达与赛特智能达成战略合作 4月1日，拓斯达与赛特智能就隔离酒店防疫机器人战略合作项目达成共识，并签署战略合作协议。根据协议，双方将携手展开深度合作，重点推进防疫机器人的创新应用，用科技力量助力我国防疫抗疫。（详情请点击） 02.斯坦德携手丰田破解汽车生产的“最后100米”难题 为了实现物料的高效运输，丰田汽车着手进行总装车间物料运输自动化升级，以提高车间的生产效率...[详细]

12月24日，据上交所披露公告显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司（简称：蓝箭电子 ）将于12月31日科创板首发上会。 据招股书显示，蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。 蓝箭电子拥有机器...[详细]

“Productive4.0”获得1.6亿欧元经费补助，由英飞凌领军，是目前欧洲最大规模的工业4.0研究。 欧洲，特别是德国，在汽车、能源、安全和工业电子产业一直保有领先优势，而这些产业均和微电子紧密扣连。近来，有愈来愈多欧洲微电子和半导体大厂，积极把推动”洲第一（Europe First）视为重要目标，像是英飞凌领军，集结BMW、Bosch、SAP与ABB等欧洲企业，宣布启动欧洲规模最大的工业4...[详细]

集微网消息(文/数码控)，小米集团副总裁、小米技术委员会主席崔宝秋援引了日经中文网公布的全球15家AI申请专利的企业名单，他喜气洋洋的表示：“小米在AI上的投入巨大，专利数从去年的排名85升到了现在的11。” 小米在AI专利方面的取得了如此好的排名 ，也让小米CEO雷军深感欣慰，他称：“小米在AI领域申请专利 684项， 全球排在第11位。感谢小米人工智能部的同学们!”。 小...[详细]

逐点半导体助力荣耀Magic5系列智能手机尽显高帧影像魅力 臻彩画质、沉浸体验、树立高端影像旗舰新标杆 中国上海，2023年3月6日——专业的视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布，荣耀于国内正式发布的高端旗舰手机荣耀Magic5系列中， 荣耀Magic5 Pro及荣耀Magic5 至臻版手机均采用了逐点半导体先进的 X5 Plus视觉处理器，可从帧率、清晰度、色准等关键维度提升画面...[详细]

Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管 不断扩大的CFP功率二极管产品组合再添新产品 奈梅亨，2022年11月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布，旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。 新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器件，可应用于车载充...[详细]

1.简介 GD32E230 系列是 GD 最新推出的 Cortex_M23 系列产品，该系列资源上与既有的 GD32F1x0以及 GD32F3x0 兼容度非常高。由于 GD32E230 系列主打低功耗和低成本，所以在存量客户中可能会有越来越多的客户会有从 GD32F1x0 和 GD32F3x0 移植到 GD32E230 系列的需求，本文档专门针对既有的 GD32F1x0 和 GD32F3x0 代...[详细]