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1、引言
经过几十年的研究与开发,MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟,但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多,还有许多MEMS仍未能大量走出实验室,充分发挥其在军事与民品中的潜在应用,还需要研究和解决许多问题,其中封装是制约MEMS走向产业化的一个重要原因之一。
为了适应MEMS技术的发展,人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺,如阳极键合,硅熔融键合、共晶键合等,已基本建立...[详细]
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1月19日消息,小米公司河南省分公司总经理王腾与网友互动时暗示,小米今年还有一款超大杯旗舰已在路上。 从小米10系列开始,小米每年都会推出超大杯旗舰,像小米10至尊纪念版、小米11 Ultra等,其中小米11 Ultra一经推出就引发极高的关注度,该机曾一度霸榜DXOMARK,被称之为“安卓之光”。 按照惯例,今年小米还将会发布超大杯旗舰。之前博主@数码闲聊站爆料,小米今年会牵...[详细]
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键盘外观 键盘外观一般是这个样子的,淘宝上常见的有4x4和4x3的,也有不是薄膜而是按键矩阵的键盘,但是原理都大同小异。 键盘原理图 一般来说,键盘有多少行多少列,就有行数+列数这么多的管脚。当按钮按下后,按钮所在行列开关合上,行列之间的管脚就连通了。 单片机实现 4x3键盘 根据键盘的原理图,不难想到我们要用管脚扫描的方式来检测哪个键按下。 将行管脚设为输入,列管脚设为输出(当...[详细]
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2016新年伊始,MWC也将开幕,手机圈的新品信息接连不断。vivo昨日发布公告称“vivo旗舰新品全新来袭,精彩,‘5’与伦比”,不过并未透露具体型号,引发网友的众多猜测。今天,vivo官方揭晓答案:vivo Xplay5来了!
vivo Xplay5来袭
事实上,上一代vivo Xplay系列产品——vivo Xplay3S于2013年12月发布,时间已然过去了两年有余。...[详细]
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集微网消息,由 UBM 旗下领先行业媒体《电子工程专辑》举办,一年一度的“ 2016 年度大中华 IC 设计成就奖“于 2016 年 3 月 14 日当晚揭晓,大唐半导体荣获“ 2016 年度五大大中华创新IC设计公司”称号,得到半导体产业工程师和分析师的一致认可。大唐半导体设计有限公司副总工程师刘光军代表大唐半导体出席本次颁奖典礼并上台领奖。
据中国半导体行业协会统计,...[详细]
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极微小压力变化感应能力, 高工作压力范围, 保持行业领先的稳定性 2011年8月16日,明尼阿波利斯,霍尼韦尔(纽约股票交易所股票代码:HON)传感与控制部发布新的电路板安装型微压力传感器,进一步扩充其TruStability® 电路板安装型压力传感器产品平台。这一微压系列产品具有行业领先的长期稳定性、总误差带、精度、灵活性、高爆破压力特性和高工作压力范围等。 TruStability® 微...[详细]
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目前,学术圈还是用“打榜”来对 自动驾驶 算法评分。所谓“打榜”就是在某一数据集上利用其训练数据集来测试算法的优劣,目前自动驾驶圈内最常用的打榜数据集是安波福Aptiv旗下的nuScenes。严格意义上的自动驾驶算法评分对比几乎是不可能的,单独对比算法不够公允,此外还必须考虑算法的效率和落地可行性。训练数据集的数据结构也会影响算法的发挥。同时由于深度学习的不可解释性,在nuScenes数据集上表...[详细]
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八重樫武久(现CORDIA代表董事)曾在丰田担任第一代混合动力车(HEV)“普锐斯”的混合动力系统的开发主管,之后还曾全程参与2003年推出的第二代普锐斯配备的“THSII”等混合动力系统的开发。本站特邀请八重樫撰写了展望混合动力车及新一代环保车的连载“混合动力进化论”,第一回将介绍第一代普锐斯理念实现的前台幕后、以及对本田推出的双马达式“雅阁混合动力车”及其他公司混合动力车的期待。
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根据分析集团Gartner最近发布的排名,飞思卡尔半导体 扩展了其在有线和无线通信处理器市场的领导地位。该分析公司将飞思卡尔排名第一,因为它在 2010 年占有 53% 的市场,而且飞思卡尔的市场份额比最接近它的竞争公司高出超过 40% 。 (来源: Gartner公司,“Market Share: Semiconductor Applications, Worldwide 2010”,Gera...[详细]
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1. 芯片容量的确定,往往容易疏忽。 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、 STM32F102xx和 STM32F103xx微控制器。 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、 STM32F102xx和 STM32F103xx微控制器。 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101x...[详细]
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爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布,其采用picoPower技术、嵌入电容式触摸控制器外设的新一代爱特梅尔32位AVR UC3L 微控制器 ( MCU ) 现已在产供货。爱特梅尔通过将静态功耗降低90%,动态功耗降低45%,为微控制器市场带来了无与伦比的性能/功耗比。新型微控制器具有1.5 DMIPS/MHz性能以及唾手可得的数字信号处理(DSP)指令,可为嵌入式系统工...[详细]
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TI 中国大学计划实施十五周年 2011年11月4日,西安讯,11月1日至4日,第二届德州仪器 (TI) 全球核心大学计划国际研讨会在古城西安召开,该研讨会为全球顶级电子工程院校搭建了一个创新交流平台,来自世界各地的知名教授就未来电子工程教育和研究方向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点,如IC如何影响云计算等话题展开了分享和探讨。同时,今年是TI大学计划在中国开展的第十五个年头,2...[详细]
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0 引言 螺旋装药过程中,经常会因为内部药品温度分布不均匀导致在装药过程中药品内出现气泡的现象,这严重影响了弹体内的药品质量和弹药参数。因此,本文希望通过设计一种温度监测系统来实现对腔体内药品温度检测,寻找装药过程中温度与药品质量之间的关系。由于装药机结构的特殊性,我们无法通过传统的接触测温法获取药品的温度。因此本文设计了一种基于红外测温方法的系统来实现对药品温度的实时检测。 1 时分复用原理...[详细]
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即将在2月份巴塞隆纳举行的MWC通讯世界大会,智慧型手机仍是各家业者发表产品的重心。因为新机萤幕多采用HD高画质产品、相机画素也提升,影音处理的作业繁重,所以预期四核心处理器的手机,将是宏达电、三星电子的发表重点。
宏达电执行长周永明在本周15日公司的2011年度尾牙时,即对员工表示今年宏达电将推出令人兴奋的产品;外界预期,之前已传出型号Edge,将可望是首款Android作...[详细]
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10月28日,BOE(京东方)“真像 只有一个”ADS Pro技术品鉴会在上海举行。BOE(京东方)通过打造“光影显真”、“万像归真”、“竞速见真”三大场景互动区,以及生动鲜活的实例和现场体验,揭示了众多“真像”,解读了行业误区以及消费者认知偏差,不仅全面展示了ADS Pro技术在高环境光对比度、全视角无色偏、高刷新率和动态画面优化等方面的卓越性能表现,以及液晶显示技术蓬勃的生命力,更是极大推动...[详细]