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MM54C921D/883C

产品描述IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小48KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

MM54C921D/883C概述

IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC

MM54C921D/883C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1435213666
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间275 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T18
JESD-609代码e0
内存密度1024 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量18
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256X4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class C
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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