电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

0805J2002P70BCC

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200V, C0G, 0.0000027uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小191KB,共9页
制造商Syfer
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

0805J2002P70BCC概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200V, C0G, 0.0000027uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP

0805J2002P70BCC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1971972684
包装说明, 0805
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.0000027 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
制造商序列号0805
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差3.7%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法BULK CASSETTE
正容差3.7%
额定(直流)电压(URdc)200 V
尺寸代码0805
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND

文档预览

下载PDF文档
Surface Mount Chip Capacitors
Capacitance Table - Ultra-stable Dielectric C0G
Size
Rated voltage d.c.
Cap. range
1.0pF
1.2
1.5
1.8
2.2
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1.0nF
1.2
1.5
1.8
2.2
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
100, 200/250V
1210
200
100
250
1812
200
100
250
2220
2225
200
200
100
250 100
250
0603
0805
1206
200
200
200
100
250 100
250 100
250
Code
1p0
1p2
1p5
1p8
2p2
2p7
3p3
3p9
4p7
5p6
6p8
8p2
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
101
121
151
181
221
271
331
391
471
561
681
821
102
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
Minimum and Maximum capacitance values available
Maximum chip mm
0.8
1.3
1.6
1.8
1.8
1.8
1.8
Thickness
inches
0.031
0.051
0.063
0.070
0.070
0.070
0.070
Max. Reeled
7 inch
4000
3000
2500
2000
1000
1000
1000
Quantities
13 inch
16000
12000
10000
8000
4000
4000
4000
Minimum and Maximum values approved to CECC Specification (in capacitance code), 100 and 200 volt only.
1B/CG
n/a
n/a
100-271 100-391 100-102 100-181 100-222 100-391 221-472 221-821 471-103 471-182 561-153 561-272
Notes: 1. For details of ordering see page 37.
2. Capacitance values to the E24 range also available.
3. Higher capacitance values may be available with a corresponding increase in thickness.
4. Chips to a specified thickness can be supplied as a special requirement.
5. See page 12 for chip physical dimensions.
16
Syfer Technology Limited
Old Stoke Road
Arminghall
Norwich, Norfolk
NR14 8SQ
ENGLAND
Telephone
+44 (0)1603 723300
Telephone (Sales)
+44 (0)1603 723310
Fax
+44 (0)1603 723301
Email
sales@syfer.co.uk
Website
www.syfer.com
© Copyright Syfer Technology Limited - 1998.
基于以太网的运动控制网络概述
基于以太网的运动控制网络概述...
安_然 模拟电子
请问在wince中如何实现半透明对话框??
麻烦说得稍微具体点,或者给个链接之类的。。...
探索者 嵌入式系统
多谢EEWORLD,团购器件已经收到,特地发帖感谢
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:16 编辑 多谢,刚才已经收到,接下来慢慢用在项目上面测试一下。再来分享一下心得。 ...
qinshi1208 模拟与混合信号
FPGA项目源代码公布
本帖最后由 青城山下 于 2014-11-22 22:22 编辑 FPGA项目源代码公布,也是一位高人的分享,综合给大家看看 ...
青城山下 FPGA/CPLD
数字电源是电源管理芯片研发方向
数字电源管理IC也在业界受到越来越多的关注,其主要原因是,数字控制能提供传统的模拟控制技术无法相比拟的许多独到优势,如在线可编程能力、更先进的控制算法、更好的效率优化、更高的操作精准 ......
zbz0529 电源技术
翻滚吧!MSP430 LaunchPad !!!
凯哥推荐的,TI最近发布的套件。 https://www.eeworld.com.cn/mcu/2012/0331/article_8251.html 日前,德州仪器宣布推出音频电容式触摸BoosterPack,这是以TMS320C5535开发板为核心的产品 ......
soso 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2744  1092  1056  1706  1504  56  22  35  31  53 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved