I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1292890205 |
包装说明 | VBCC, SOLCC5,.06,16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
YTEOL | 6.2 |
最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
数据保留时间-最小值 | 200 |
耐久性 | 4000000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节 | 1010DDDR |
JESD-30 代码 | R-XBCC-N5 |
长度 | 1.7 mm |
内存密度 | 16384 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 5 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
组织 | 2KX8 |
输出特性 | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VBCC |
封装等效代码 | SOLCC5,.06,16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
编程电压 | 1.8 V |
座面最大高度 | 0.6 mm |
串行总线类型 | I2C |
最大待机电流 | 0.000001 A |
最大压摆率 | 0.001 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 1.4 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
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