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为了专注于自己的核心业务,英飞凌(Infineon)将把硬盘驱动芯片业务出售给LSI。 据3月10日发表的一份声明,LSI将接收英飞凌的硬盘部门。该部门从事设计、制造与销售硬盘芯片,如读出通道和控制器ASIC。交易内容包括客户关系以及专门技术。此外,英飞凌将向LSI提供IP授权。这项交易还包括一个服务协议,但不包括转移员工。 英飞凌ASIC设计与安全事业部总经理Sandro Ce...[详细]
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据外媒报道,首尔国立大学工学院(Seoul National University College of Engineering)宣布,由材料科学与工程系Ho Won Jang教授领导的研究团队开发出能够以超低功耗进行人工智能(AI)计算的神经形态硬件。这项研究解决了现有智能半导体材料和器件的基本问题,同时展示阵列级技术的潜力。 (图片来源:首尔国立大学) 目前,在物联网(IoT)、用...[详细]
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目前的消费级 无人机 大多数是以航拍娱乐为主,具备更强性能的机器用在勘探测量、植保喷洒农药等领域也很常见,促使无人机在其它领域的需求增多。比如使用 机械臂 作业这种情况,若将二者结合起来后就是空中智能机器人,如此高端的设备可使工业获得很大的便利。
此前,全球知名机器人公司Energid将无人机与机械臂结合在了一起,可谓是行业先驱,目前正在探索在国际空间站(ISS)使用移动机器人平台的第一...[详细]
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3月31日,小米公布了2019年第四季度和2019年全年业绩。2019年小米营业收入2058亿元,同比增长17.7%;经调整后净利润人民币115亿,同比增长34.8%。值得注意的是,这是小米继2017年收入首次突破1000亿元之后,再突破2000亿元。 2019年初,小米董事长雷军在年会上宣布,小米正式启动“手机+AIoT”双引擎战略。而一年之后,IoT业务已在小米营收中占据30%。 ...[详细]
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引 言 随着嵌入式系统设计技术的发展,在设计和仿真中,系统工程师对电源的要求也越来越高。在嵌入式系统设计是使用8031单片机和74系列集成电路时,所有使用74系列集成电路的电路板都使用单一的5 V电源供电就可以了。当时的供电电源部分不是一个需要太多注意的单元,基本上5 V的电源能满足所有的数字集成电路设计的需要。而近几年来,随着技术的发展,集成电路里的三极管变得越来越小并且工作的电压越来越低,使...[详细]
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1.概述 控制器局域网(Controller Area Network,简称CAN)是一种支持分布式和实时控制的串行通信网络,其主要特点是采用多主方式工作,基于报文ID并采用非破坏总线仲裁技术进行优先权仲裁,串行通信,事件触发型,大大减少线束的数量。CAN总线协议最初是由德国BOSCH公司于20世纪80年代提出并用于汽车目的,1993年形成国际标准ISO 11898-1。 由于其高性能、高可靠性...[详细]
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本月26日,一年一度的世界移动通讯大会(MWC)就将在巴塞罗那盛大开幕。去年,互联网机器狗和大量VR产品充斥MWC,不过该展会的真正主角只能是手机,而今年各大厂商肯定还会卯足全力,用最好的产品回应咄咄逼人的iPhone X。下面,我们就来提前了解下各大厂商在MWC上的动态: 三星 去年,由于骁龙835延期,三星并未成为MWC上的亮点,不过今年它们回来了。 从各种偷跑的消息来看,这次的主角是Gal...[详细]
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本报记者 董添 9月28日,第二届5G创新发展高峰论坛在北京召开,工业和信息化部通信发展司司长闻库表示,目前,5G已经进入了第二阶段,即技术方案试验。5G国际标准化工作已经进入到攻坚阶段,3GPP将于2018年6月完成第一个版本的5G标准。华为、中兴通讯、英特尔等知名企业展示了其在5G方面的技术进展。 闻库表示,2016年1月我们启动了5G技术试验,5G新空口测试是第二阶段的主要内容...[详细]
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导言 如果学过单片机的同学应该不会陌生,学习51单片机时最经常听到的就是“最小系统”。 最小系统里面少不了晶振,否则单片机无法工作。 单片机需要晶振(时钟源)来工作,那么对于STM32芯片同样如此。 此外,同一个电路,时钟越快功耗越大,抗电磁干扰能力也随之变弱。 所以对于较为复杂的MCU一般都是采取多时钟源的方法来解决这些问题。 STM32的时钟树与时钟源 时钟源 在STM32F4中,有5个...[详细]
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新日本无线(总部:東京都中央区 社长 平田一雄)开发的按钮接口型电子音量控制器 NJU7394 已经开始投入量产了,该产品最适用于便携式音频设备用的底座音箱,无需处理器,可显著节约成本。 【开发背景】 最近几年,把便携式音频设备(如iPod等)与底座音箱相连接来欣赏音乐的事例越来越多了。对于音量调节,使用按钮接口的底座音箱里必须安装有微处理器,因此组件价格上涨和开发工期延长就成为了难题。 新日...[详细]
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巴黎-- (美国商业资讯)--France Brevets欣然宣布,Orange成为该公司于6月21日与Inside Secure共同推出的近场通信专利授权计划(NFC Patent Licensing Program)的战略授权商。长期以来,Orange一直是近场通信技术开发与采用领域的领导者,并依托其强大的研发实力,提交了多项专利。依照近场通信专利授权计划,这些专利将以合理、非歧视条件推出。...[详细]
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IC Insights指出,历经2015年大幅衰退后,2016年全球功率半导体市场可望重新回稳,销售金额比2015年成长1%,达124亿美元。值得注意的是,在各类功率半导体元件中,未来成长力道最强劲的产品将是高压MOSFET(超过200V)与IGBT模组,两类产品在2015~2020年期间的复合年成长率(CAGR)预估分别为4.7%与4.0%。 由于资料中心伺服器、工业设备、家电产品等终端...[详细]
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STM32Cube工具和扩展包为从入门级到高性能的MCU提供专用Azure RTOS高质量中间件 2022 年6月 8日,中国 —— 意法半导体在 STM32Cube 开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围,涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。 用户可以利用Azure RTOS的特质、STM32Cube的便利...[详细]
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NFC技术由非接触式射频识别(RFID)演变而来的,是一种短频识别技术。这项技术曾经在门禁系统的应用中掀起一股风浪。随着NFC技术的进步和推广,越来越多的领域开始使用NFC技术。智能家居就是其中一员,NFC技术让智能家居实现智能化的技术又多了一项。 NFC技术应用多 随着NFC技术不断发展,许多移动设备如智能手机、相机、平板电脑可以支持NFC功能,目前该技术甚至开始延...[详细]
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据外媒报道,俄罗斯莫斯科国立研究型技术大学钢铁合金学院(Russian National University of Science and Technology MISIS)的科学家们将铝熔体与镍和镧混合,制成了一种兼具复合材料和标准合金优点的新型材料:非常柔韧、强度大且轻便。更快、更轻的飞机和车辆就需要更轻的材料,而最有前景的材料之一就是铝,或铝基复合材料。 如今,铝主要通过使用纳米颗粒来...[详细]