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8月22日上午,“2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”在成都新东方千禧大酒店盛大开幕。这已是峰会连续第三届在成都举行,此次峰会有共计300余位的业内精英共聚一堂,分享其经验和发展策略,共谋产业黄金时代的新方向。
据介绍,今年的论坛以汽车电子最新技术、产品及方案为主线,重点关注车载娱乐系统、多媒体技术、新能源汽车开发三大领域,为此,本次峰会以汽车电子行业最新技术、...[详细]
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1984年,美国改造出第一座智能建筑,1985-1988年,日本和英国有分别出现了智能建筑的身影。到1989年,欧洲智能建筑的渗透率在5%-10%之间。自此后,智能建筑在欧美国家得到了较快的发展,从而也带动了 智能家居 的快速发展。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 数据显示,欧洲2016年在 智能家居 市场上的收入达到2803.8万美元,在家庭的普及率为0.61%,预计...[详细]
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//功能:有负温度显示,高精度格度可以显示-9.99C到99.99C // 带有报警装置 // 当温度为正时,显示十位 个位 十分位 百分位 // 当温度为负时,显示负号 十位 个位 十分位 // 缺点是上下限报警数值不能改变 //注明:数码管是CC 共阴型 //读取温度 sbit DQ = P3^0; //定义通信端口 bit fg=1;...[详细]
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电子网消息,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发展需要更多的开放与合作,中国半导体产业还有很长一段路要走,至少15年时间分三步走。 周子学指出,大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习,我们还有很...[详细]
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明天是华为P20发布的日子,最近关于这款手机的相关参数已经得到了多角度曝光。据悉,后置莱卡三摄将会是这部P20最大的亮点之一。其实熟悉华为的朋友们都知道,华为P20对于拍照来讲是非常看重的,此番华为就披露了P20系列的五个拍照新技能我们一起来欣赏一下。 一、慢动作拍摄,让时间逐渐慢下来 当下的安卓智能手机已经把慢动作拍摄作为自家的主推项目,一线水平甚至已经达到了960FPS,相信P20...[详细]
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此前有消息称,苹果正在研发自主设计的电源管理芯片,并且最快用于2018年的iPhone新机型。但根据电源管理芯片开发商戴乐格半导体CEO Jalal Bagherli在接受采访时说法,2019年和2020年最大客户苹果公司预计将会在其大部分设备中继续使用戴乐格的芯片。 戴乐格CEO Jalal Bagherli透露,“在年初,苹果委托我们为2019年和2020年许...[详细]
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今年以来,俄罗斯卢布贬值达三成,苹果率先在当地调涨售价25%,为其它手机厂示警。法人认为,若售往俄国的手机未跟著涨价,将代表成本压力大增,恐不利联发科(2454)等供应链。 俄罗斯为智能手机市场快速成长的国家之一,据Mobile TeleSystems统计,去年当地销售量达到1,965万支,年成长54%;销售占比为47%,比2012年的30%大幅成长,成为各国智能手机品牌厂重点布局市场之...[详细]
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按照外媒最新报告来看,iPhone 12的入门版受限于成本要求,苹果对其进行一定程度的缩水,比如比如机身厚度有所增加,后置仅是双摄等等。 据悉,今年苹果的年度旗舰iPhone 12系列将延迟到10月中下旬才能上市,依旧将提供iPhone 12、iPhone 12 Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max两个版本共四款机型,其中最小屏的iPhone 12有望改名为iP...[详细]
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为推动人机界面(HMI)开发的进步,Bridgetek宣布了与屡获殊荣的嵌入式视频引擎(EVE)平台有关的更多公告。 BT817和BT818作为该公司的第四代EVE产品,遵循已经确立的口号,即帮助那些没有相关经验人构建具有高度差异性的高级HMI。 这些新型功能优越的图形控制器IC旨在用于零售,数字标牌和办公管理系统,以及公共信息部门,自动售货机,家用电器,商店/商场方向查找系统,培训/教育设...[详细]
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STM32是一种功能比较强大的32位单片机,广泛应用于各种嵌入式设备中,由于它的普及性及丰富的资源,受到广大嵌入式开发者的喜欢,但要想学好用好STM32也并非易事,毕竟,相比8位、16位产品,STM32要复杂得多。 STM32的时钟 众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实它只有四个,因为从下图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速...[详细]
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仙知核心产品全新升级,智在未来 随着移动机器人产业的快速发展 客户的需求在不断地变化 仙知创新的脚步也从未止步 近期 仙知核心产品 AMB系列无人搬运底盘 全新升级啦 全新工艺 一体成型更精密 目前市场上移动机器人的制作工艺大多采用拼接方式,把各个部分组合成一个整体,此种拼接工艺在机器人装配上很容易产生误差,出现缝隙影响产品的美观和性能。 仙知AMB系列无人搬运底盘的一体成型工艺却是从...[详细]
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摘要:交叉开发环境是嵌入式Linux开发的基础.后续的开发过程几乎都是基于此环境的。而ARM作为一种高性能、低成本的嵌入式RISC微处理器。已成为应用最广泛的嵌入式处理器。本文内容包括基于32位ARM920T核“GEC2410”开发板的硬件结构和嵌入式Linux交叉开发环境的概念和配置.开发工具的使用以及交叉调试器制作的方法。利用虚拟机在Windows操作系统下,为“GEC2410”开发板搭...[详细]
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集微网消息(文/小如)近日,为了促进专利密集型产业发展,泉州市在福建省首创出台了《泉州市专利密集型企业管理办法(暂行)》(以下简称《办法》)。 《办法》规定,专利密集型企业以科技型企业、高层次人才创业创新企业为培育重点,主要包括新一代信息技术、新能源、新材料等领域。 对于经过评审列入泉州市专利密集型企业的,进行每家五万元的扶持,并优先安排贷款贴息、建...[详细]
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德国慕尼黑LOPEC,2018年3月15日 – 3D力度感测技术的全球领导厂商Peratech继续定义人机接口(HMI)技术的未来,并宣布推出一款集成了柔性有机液晶显示器(OLCD)的有源矩阵3D力度触摸传感器,充分展示了两种颠覆性技术如何协同工作以实现全新的应用。 该解决方案可用于创建柔性的显示器,这种显示器能够支持多点力度触摸感测,可实现从可穿戴设备到大型显示器的任意尺寸。感测显示器的...[详细]
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赛灵思公司近日宣布90nm I/O优化的Spartan-3A平台全线产品实现量产。这些产品包括Spartan-3A平台的全部五款器件:XC3S50A、XC3S200A、XC3S400A、XC3S700A和XC3S1400A。 随着产品架构的不断演进和成本的迅速降低,赛灵思Spartan系列FPGA自从1998年推出以来,应用范围不断扩展,目前已经成为全球消费电子和汽车应用设计人员的首选器件平台...[详细]