Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 177-710-1-25S6K5-18MTN

文档预览

177-710-1-25S6K5-18MTN: 产品描述D Microminiature Connector, 25 Contact(s), Female, Receptacle,; 产品类别连接器连接器; 文件大小858KB，共5页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/

下载文档详细参数全文预览

177-710-1-25S6K5-18MTN概述

D Microminiature Connector, 25 Contact(s), Female, Receptacle,

177-710-1-25S6K5-18MTN规格参数

参数名称	属性值
Objectid	7004353577
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
YTEOL	8.68
其他特性	STANDARD: MIL-DTL-83513, EMI SHIELDED
主体宽度	0.31 inch
主体深度	0.45 inch
主体长度	1.185 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
电缆类型	M22759/11
连接器类型	D MICROMINIATURE CONNECTOR
接触器设计	PREASSEM CONN
触点性别	FEMALE
触点模式	STAGGERED
触点电阻	8 mΩ
触点样式	RND PIN-SKT
DIN 符合性	NO
介电耐压	600VAC V
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘电阻	5000000000 Ω
绝缘体材料	LIQUID CRYSTAL POLYMER/POLYPHENYLENE SULFIDE
MIL 符合性	YES
插接触点节距	0.05 inch
匹配触点行间距	0.05 inch
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装选项1	HOLE .096
安装选项2	JACKSCREW
安装类型	CABLE
连接器数	ONE
装载的行数	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	WITH CABLE ASSEMBLY
电镀厚度	50u inch
额定电流（信号）	3 A
参考标准	MIL
外壳面层	CADMIUM
外壳材料	ALUMINIUM
外壳尺寸	D
端接类型	WIRE
触点总数	25
最大线径	26 AWG

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SHIELDING EFFECTIVENESS (Db)

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

SHIELDING EFFECTIVENESS (Db)

Micro-D Harness

EMI Performance with Ground Spring

100

1.00E+03

MWDM Micro-D

Shielded Cable Assembly

Single-Ended or Double-Ended–These

easy-to-order cable

assemblies eliminate the need for expensive assembly labor. 100%

tested and ready for use.

Now With Twisted Pairs–No

need to create a procurement

specification for Micro-D cables with twisted pairs. Glenair 177-740

cables are furnished with a full complement of white/blue twisted

pair wires.

Integral Shield Termination–The

connector shell has a platform

to accept Band-It shield termination bands. The cable shield braid is

attached directly to the connector.

Save Labor, Reduce Weight and Improve EMI Shielding

with Glenair’s Micro-D Shielded Cable Assemblies

Aerospace electronics systems require higher and higher levels of protection from radiated emissions. Glenair’s

fully shielded Micro-D cable assemblies meet this need. The cable shield is attached directly onto the one-

piece connector shell and secured with a stainless steel

Band-Master™ ATS

clamp. These pre-wired, 100% tested

assemblies meet the requirements of MIL-DTL-83513. An optional ground spring on the pin connector assures low

shell-to-shell resistance. Available with a variety of wire types and shields, Micro-D shielded assemblies can be

ordered in any length, either single-ended or “back-to-back”.

Ground Spring and EMI Shielding Effectiveness

A gold-plated stainless steel ground spring on the pin connector mating

face offers substantial improvement in EMI protection. The graphs

compare identical connectors tested with and without ground springs.

EMI Performance without Ground Spring

100

1.00E+03

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

frequency (Hz)

High Performance Micro-D Connectors and Cables

U.S. CAGE Code 06324

Printed in U.S.A.

GLENAIR, INC.

•

1211 AIR WAY

•

GLENDALE, CA 91201-2497

•

818-247-6000

•

FAX 818-500-9912

www.glenair.com

B-14

E-Mail: sales@glenair.com

推荐资源

220V开关控制电路: 587732 请问C2和R11的作用是什么去掉会有什么影响？ ...; tangwei8802429 模拟电子

传感器网络的概念与ZIGBEE的应用: 传感器网络的概念与ZIGBEE的应用...; lorant 测试/测量

【新思科技IP资源】ASIP Designer 的引擎盖下 - 工具自动化可实现特定于应用的处...: 简介向更智能互联系统的持续演变触发了对异构片上系统 (SoC) 架构的需求。微处理器内核辅以可执行高工作负载且功耗低的专用指令集处理器 (ASIP)。与传统的硬连线加速器不同，ASIP 仍然是软件 ......; arui1999 综合技术交流

电机辅机在线测振系统: 电机在线测振系统 ...; lhg1234 测试/测量

MSP430F5529开发板的红外传感器例程: MSP430F5529开发板的红外传感器例程 302481 302483 ...; fish001 微控制器 MCU

关于航模飞行控制: 本人新手，想做直升机航模的自行控制测量，求大神指点各模块采用哪些元器件比较好...; 蒋良晨 stm32/stm8

支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
使高分辨率A/D转换器获得更高性能

　　如何才能使A/D转换器实现最高性能呢？明显的答案就是采用良好的设计和板面布局，除此之外，我们还可采用其他技术获得性能提升。我们实际上可采用一些简单的技术来推动A/D转换器性能，使之优于规范的要求。为了实现这一点，我们应了解A/D转换器误差的来源和类型。　　本文的目的是解释A/D转换器最常见的误差源，并介绍进行上述误差补偿的方法。某些误差补偿的方法理解和实施起来都比较容易，而有些方法则不那么...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
基于MSP430F413的新型智能水表的设计(图)

　　针对传统水表落后产生的一系列问题，国家建设部提出了城镇居民住宅“三表出户”的要求。所以目前国内的很多水表生产厂家都在进行产品新型化的探索，大部分采用单片机技术，智能水表系统的实用性研究己成为当前仪表行业的热点之一。本文介绍的就是一种基于MSP430F413单片机的智能水表的设计。　　本论文以智能IC卡水表系统为研究对象，重点探讨了基于MSP430F413型超低功耗单片机在低功耗智能仪表上...[详细]
多节锂离子电池的充放电保护(图)

　　锂离子电池是一种应用广泛的可充电电池，它具有单体工作电压高、体积小、重量轻、能量密度高、循环使用寿命长，可在较短时间内快速充足电以及允许放电温度范围宽等优点。此外，锂离子电池还有自放电电流小、无记忆效应和无环境污染等优点。其全球供货量正在持续增加。根据市场调研公司的报告，07全年锂离子可充电电池的全球供货量比上年增加了17%。而随着锂离子电池的使用面的扩大，对锂离子电池的充放电保护就显得愈发...[详细]
GPS芯片供应商排名公布博通位居榜首

　　据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中，博通(Broadcom)公司位居榜首，Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。　　供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具，分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商，其中两个最重要的参数指标为创新、执行。　　首席公司分析师Do...[详细]
GPS芯片供应商排名公布博通位居榜首

　　据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中，博通(Broadcom)公司位居榜首，Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。　　供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具，分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商，其中两个最重要的参数指标为创新、执行。　　首席公司分析师Do...[详细]
英特尔全球遭反垄断"围剿" 欧盟新增3项指控

　　7月18日消息，据国外媒体报道，欧盟周四宣布，已经扩大了对英特尔反垄断调查的范围，新增加了三项指控。　　这三项指控分别为：向欧洲零售商提供优惠策略；限制他们购买AMD处理器；以现金支付形式要求一家大型OEM厂商延迟推出基于AMD处理器的PC机，如果这家OEM只购买英特尔处理器，英特尔承诺给予大量回扣；此外，英特尔还与另外一家个人PC厂商达成类似交易。　　欧盟同时还表示，可能会因...[详细]
TD-SCDMA终端射频测试技术研究

　　前言　　TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准，以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国，无线电管理部门所规划的155 MHz的核心频段，极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展，专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是，TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]
劲量AAAA碱性电池新一代电源解决方案

　　劲量公司宣布进一步推广其劲量AAAA(4A)碱性电池产品，以满足生产制造企业和消费者对于更小、更轻、更紧凑的电子产品的设计、制造和使用需求。　　当前，全球消费者都希望电子产品在更小、更轻的同时实现更高能效。因此，在设计电子产品时，设计人员和工程师都力求将其做得更加小巧。这意味着消费者需要随时获得体积更小的便携电源。劲量AAAA电池体积小，重量轻，正是出色的潮流电子产品的电源解决方案。目前...[详细]
ADI与中国伙伴共同营建本地DSP生态环境

　　亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.）与中国区合作伙伴共同宣布可向市场提供全系列的Blackfin本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块，针对的处理器范围包括从BF531到最新的BF52x和BF54x的全系列Blackfin。　　作为世界领先的通用DSP处理器提供商，ADI公司一直致力于向客户提供技术先进及商业用途广泛的DSP处理器芯片和方案，同...[详细]
SJTAG技术在ATCA体系的应用(图)

　　随着通信市场对无线与有线服务的需求持续成长，电信产业认识到需要跳脱专利型或部分开放型架构的桎梏，以便获得更多的选择空间。因此PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group，PCI工业计算机制造组织）提出了AdvancedTCA的开放式硬件平台的相关规范，称为PICMG 3.X规范，针对新一代网络元素提供充裕的扩充性与空间，支持多种交换协议与...[详细]
关于数Gpbs高速存储器接口设计的分析

　　游戏机、数字电视(DTV)和个人电脑等流行的消费类电子产品的功能越来越多，性能也越来越高。这些产品数据处理能力的增强使它们的DRAM存储器接口功能与产品本身的功能紧密联系在一起，以支持更多功能和更高性能。数据速率达数Gbps的存储器接口架构可以帮助这些产品实现所需的功能和性能，但是存储器接口设计必须克服艰巨的挑战才能达到想要的产品性能和质量。　　更新一代的DDR3DRAM和XDR DRA...[详细]
英特尔公开贬低ARM手机架构 ARM反击其误导市场

英特尔在其美国秋季IDF上的言论，惹毛了英国ARM。这家全球最大的半导体独立IP(知识产权)供应商仍然深为不满。 “英特尔显然是在误导市场。”ARM全球首席运营官都德布朗昨天在上海对《第一财经日报》说。英特尔为推移动设备作准备 ARM是全球著名芯片知识产权架构IP供应商。目前，它的产品架购已进入全球近100%的CDMA手机、85%以上的WCDMA手机市场。英特尔其美...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多