24FC1026-I/SM,24FC1026-I/SM pdf中文资料,24FC1026-I/SM引脚图,24FC1026-I/SM电路-Datasheet-电子工程世界

24FC1026-I/SM: 产品描述eeprom 1024k 128k X 8 2.5V HI-spd EE 128byte PG; 产品类别存储存储; 文件大小442KB，共29页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

24FC1026-I/SM概述

eeprom 1024k 128k X 8 2.5V HI-spd EE 128byte PG

24FC1026-I/SM规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	7 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
数据保留时间-最小值	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDMR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	5.26 mm
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	8
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
反向引出线	NO
座面最大高度	2.03 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5.25 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE
Base Number Matches	1

用户手册

24FC1026-I/SM相似产品对比

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描述	eeprom 1024k 128k X 8 2.5V HI-spd EE 128byte PG	eeprom 1024k 128K X 8 1.8V ser EE 128 byte page	eeprom 1024k 128K X 8 2.5V ser EE 128 byte page	eeprom 1024k 128K X 8 1.8V ser EE 128 byte page	eeprom 1024k 128K X 8 2.5V ser EE 128 byte page	eeprom 1024k 128K X 8 2.5V ser EE 128 byte page	eeprom 1024k 128K X 8 2.5V ser EE 128 byte page
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	SOP, SOP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.3	5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8	SOP, SOP8,.25	0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	7 weeks	10 weeks	10 weeks	7 weeks	7 weeks	10 weeks	15 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	200	200	200	200	200	200	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	5.26 mm	4.9 mm	4.9 mm	5.26 mm	5.26 mm	4.9 mm	9.271 mm
内存密度	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
湿度敏感等级	3	3	1	3	3	3	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.25	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	NOT APPLICABLE
电源	2/5 V	1.8/5 V	3/5 V	1.8/5 V	3/5 V	-	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	1.75 mm	1.75 mm	2.03 mm	2.03 mm	1.75 mm	5.334 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.7 V	2.5 V	1.7 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	NOT APPLICABLE
宽度	5.25 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.25 mm	5.25 mm	3.9 mm	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
其他特性	-	200 YEARS DATA RETENTION	-	200 YEARS DATA RETENTION	200 YEARS DATA RETENTION	-	200 YEARS DATA RETENTION
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	-	5 V	5 V	-	5 V

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