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74HC4053DB,118

产品描述encoders, decoders, multiplexers & Demultiplexers triple 2-channel
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小232KB,共32页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC4053DB,118概述

encoders, decoders, multiplexers & Demultiplexers triple 2-channel

74HC4053DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明SSOP, SSOP16,.3
针数16
制造商包装代码SOT338-1
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量3
端子数量16
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范8 Ω
最大通态电阻 (Ron)160 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/10 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大信号电流0.025 A
最大供电电流 (Isup)0.32 mA
最大供电电压 (Vsup)10 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
最长断开时间36 ns
最长接通时间37 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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74HC4053; 74HCT4053
Triple 2-channel analog multiplexer/demultiplexer
Rev. 8 — 19 July 2012
Product data sheet
1. General description
The 74HC4053; 74HCT4053 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with the HEF4053B. It is specified in compliance with JEDEC standard no. 7A.
The 74HC4053; 74HCT4053 is triple 2-channel analog multiplexer/demultiplexer with a
common enable input (E). Each multiplexer/demultiplexer has two independent
inputs/outputs (nY0 and nY1), a common input/output (nZ) and three digital select
inputs (Sn). With E LOW, one of the two switches is selected (low-impedance ON-state)
by S1 to S3. With E HIGH, all switches are in the high-impedance OFF-state, independent
of S1 to S3.
V
CC
and GND are the supply voltage pins for the digital control inputs (S0 to S2, and E).
The V
CC
to GND ranges are 2.0 V to 10.0 V for 74HC4053 and 4.5 V to 5.5 V for
74HCT4053. The analog inputs/outputs (nY0 to nY1, and nZ) can swing between V
CC
as
a positive limit and V
EE
as a negative limit. V
CC
V
EE
may not exceed 10.0 V.
For operation as a digital multiplexer/demultiplexer, V
EE
is connected to GND (typically
ground).
2. Features and benefits
Wide analog input voltage range from
5
V to +5 V
Low ON resistance:
80
(typical) at V
CC
V
EE
= 4.5 V
70
(typical) at V
CC
V
EE
= 6.0 V
60
(typical) at V
CC
V
EE
= 9.0 V
Logic level translation: to enable 5 V logic to communicate with
5
V analog signals
Typical ‘break before make’ built-in
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74HC4053DB,118相似产品对比

74HC4053DB,118 74HCT4053PW,118 74HCT4053PW,112
描述 encoders, decoders, multiplexers & Demultiplexers triple 2-channel multiplexer switch ics triple 2-channel mux/DEmux multiplexer switch ics triple 2-channel
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 TSSOP TSSOP
包装说明 SSOP, SSOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16 16
制造商包装代码 SOT338-1 SOT403-1 SOT403-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT SPDT SPDT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 6.2 mm 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1
信道数量 1 1 1
功能数量 3 3 3
端子数量 16 16 16
标称断态隔离度 50 dB 50 dB 50 dB
通态电阻匹配规范 8 Ω 9 Ω 9 Ω
最大通态电阻 (Ron) 160 Ω 180 Ω 180 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP16,.3 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 2/10 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大信号电流 0.025 A 0.025 A 0.025 A
最大供电电流 (Isup) 0.32 mA 0.16 mA 0.16 mA
最大供电电压 (Vsup) 10 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES
最长断开时间 36 ns 44 ns 44 ns
最长接通时间 37 ns 48 ns 48 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1
标称负供电电压 (Vsup) - -5 V -5 V

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