inverters 3.3V hex inv schmitt
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT402-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 3.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ALVC14PW,112 | 74ALVC14BQ,115 | 74ALVC14PW,118 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | inverters 3.3V hex inv schmitt | inverters quad inverter schmtt | inverters 3.3V hex inv schmitt |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | QFN | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | HVQCCN, | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT402-1 | SOT762-1 | SOT402-1 |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | compliant |
| 系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PQCC-N14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 3 mm | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | HVQCCN | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 4.4 ns | 4.4 ns | 4.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 2.5 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 最大I（ol） | 0.024 A | - | 0.024 A |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | - | TSSOP14,.25 |
| 包装方法 | TUBE | - | TUBE |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 施密特触发器 | YES | - | YES |
| 厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| Is Samacsys | - | N | N |
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