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如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。 一般铺铜有几个方面原因。１，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防护作用。 ２，PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB 板层铺铜。 ３，信号完整性...[详细]

　　据科技网站TechCrunch报道，LinkedIn上周对100位不具名人士发起诉讼，控告这些人使用机器程序从LinkedIn网站提取用户资料。 　　这起诉讼是LinkedIn披露这些“搜刮者”身份的初步举措，也是其维持对用户资料独家所有权的一种方式。LinkedIn打算要求法院披露这些人的真实身份。 　　LinkedIn律师还提出质疑，即应该如何监督机器人程序的使用。LinkedIn在诉讼...[详细]

7月7日消息 昨日晚间，天风国际分析师郭明錤发布的最新苹果研究报告表示，AirPods 3 外观设计将改变为类似 AirPods Pro。 　　报告指出，设计类似 AirPods Pro 的新款 AirPods 3 预计将于 1H21 大量生产，同时 AirPods 2 将在 1H21 结束生产。 　　IT之家了解到，报告还表示，AirPods 3 内部设计将改为采用 SiP 方案，...[详细]

01 限幅滤波法/程序判断滤波法 A、方法： 根据经验判断，确定两次采样允许的最大偏差值（设为A） 每次检测到新值时判断： 如果本次值与上次值之差 =A，则本次值有效 如果本次值与上次值之差 A，则本次值无效，放弃本次值，用上次值代替本次值 B、优点： 能有效克服因偶然因素引起的脉冲干扰 C、缺点 无法抑制那种周期性的干扰 平滑度差 02 中位值滤波法 A、方法： 连续采样N次（N取奇数） 把N...[详细]

DesignWare ARC HS4x系列内嵌DSP将上代ARC HS内核的信号处理性能提升至两倍 亮点： 新ARC HS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARC HS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用 ARC HS4xD处理器实现了扩展的ARCv...[详细]

探头的作用至关重要，为实现测量的最优结果，必须进行折衷，特别是在进行高精度测量时。有时示波器标配的无源探头并不是实现最佳精度的解决方案。 1、选择适当衰减比的探头。最大限度地降低衰减，使信噪比达到最优。在精确测量中，非常重要的一点是使信号幅度达到最大，同时使外部噪声达到最小。探头选择是关键的第一步。 电压探头与示波器的输入阻抗构成电压分路器（如1X、10X、100X），会衰减输入信号。1X探...[详细]

市场发展趋势 近年来，在智能手机和智能手表等众多的应用领域，由于可以取消充电端口并提高防水和防尘性能，无线供电功能的应用越来越广泛。同样，在小型薄型设备领域，对这种非常方便的无线供电功能的需求也日益增长。另一方面，由于天线形状、尺寸和距离等因素会影响到能否实现供电功能以及供电效率，因此需要在电子设备整机上反复进行试制、调整、评估等工作之后才能实现无线供电功能，这使得天线设计和布局设计方面的开...[详细]

“集成电路并不是一个能够遍地开花的事情。我曾经到了一个地方，这个地方领导说，我们下决心了，要把集成电路做上去，在我们这里建个集成电路厂。我就说，恐怕不行，你这里没钱。我一说没钱呢，人家很不高兴，马上就说你怎么知道我没钱？跟旁边的人说，我给你50个亿，你给我把这个事情做起来！我就跟他说，恐怕后面还要再加个0。” “有些同志很担心，说我们买了这么多的芯片，万一哪天人家不卖给我怎么办呢？这是不是受...[详细]

    2014年5月27日，美国加州圣克拉拉——英特尔公司今天宣布与瑞芯微电子有限公司达成一项战略协议，双方将面向全球入门级Android*平板电脑，推出基于英特尔®架构和通信技术的解决方案。该合作将提升上市产品数量，并提升上市速度。  根据协议条款，两家公司将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片（SoC）平台。新推出的四核平台将基于英特尔®凌动™处理器内核，并集成英特尔3G调制解调...[详细]

    自从iPhone4发布以来，该机所搭载的IPS高清显示屏就一直是大家所关注的焦点之一，这也引发了IPS热。国内众多厂商也纷纷开始采用IPS显示屏作为产品的一大卖点。那么同样是IPS显示屏，它们的显示效果是不是一样呢？抱着这样的疑问，笔者分别挑选了当下最主流的智能手机：iPhone5、OPPOFind 5和联想K900这三款手机来测试一下它们的显示效果。 　　 　　可能很多朋友对于IPS屏...[详细]

除了刚刚发布的三星Note 8，国产手机厂商小米也在准备全面屏旗舰小米MIX 2，并且有望在几个月之内发布，日前关于该机的更多消息得到曝光。 此前曾经曝光过小米MIX 2消息的微博用户@科技新一 表示，其得到来自富士康工厂员工的消息称，小米MIX 2相较上一代更加圆润，至少会有6GB+64GB一种配置，根据小米一贯的作风，手机处理器应该会采用高通骁龙835。 另外，小米MIX 2可能...[详细]

    2015年对Marvell来说是转型的一年，发展快速的同时也伴随着阵痛，正所谓痛并快乐着。   据全球市场研究机构TrendForce报告显示，2015年全球智能手机出货量为12.93亿部，三星、苹果、华为位列三甲。这三家公司的手机出货量已占总量的50.7%，而这三家手机厂商都在用自家的手机芯片。高通、联发科等手机芯片的市场容量在大大缩小。这种严峻的环境下，Marvell毅然关闭其手机...[详细]

    富士重工业2013年10月2日发布了驾驶辅助系统“EyeSight”第三代最新产品（表1）。更新了识别车辆前方障碍物的立体摄像头，检测距离和检测角度分别扩大了40%以上。预定从2014年在日本上市的新车开始采用，有望配备到新款“力狮”上。销售价格预计与现行版相差不多，为10万日元左右。     新版本通过把图像传感器的像素由现行版的约30万像素提高到100万像素以上，预计检测距离由...[详细]

电子网 11月20日报道 早在今年初，金立董事长刘立荣就预测，下半年将开始全面屏大战。果真从9分月份开始，几所所有厂商发布的旗舰手机都标配全面屏。此前，金立也在北京推出了全面屏手机。不过，消息显示金立全系产品都将切换为全面屏。 本周，集微网收到金立的邀请函，金立将于11月26日晚上八点在深圳举行主题为“全面全面屏”的金立2017冬季产品发布会。 这次邀请函比较特别，除了盒子上面印有“开启全面全面...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。 近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]