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MAX9717AEBL+T: 产品描述audio amplifiers mono 1.4W btl audio power amp; 产品类别模拟混合信号IC 消费电路; 文件大小439KB，共21页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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MAX9717AEBL+T概述

audio amplifiers mono 1.4W btl audio power amp

MAX9717AEBL+T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA9,3X3,20
针数	9
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
标称带宽	22 kHz
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码	S-PBGA-B9
JESD-609代码	e1
长度	1.52 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	9
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
标称输出功率	1.4 W
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA9,3X3,20
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.67 mm
最大压摆率	8 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.52 mm

MAX9717AEBL+T相似产品对比

	MAX9717AEBL+T	MAX9716EUA+	MAX9717BEBL+T	MAX9717DETA+T	MAX9717CEBL+T
描述	audio amplifiers mono 1.4W btl audio power amp	audio amplifiers mono 1.4W btl audio power amp	audio amplifiers mono 1.4W btl audio power amp	audio amplifiers mono 1.4W btl audio power amp	audio amplifiers mono 1.4W btl audio power amp
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	SOIC	BGA	SON	BGA
包装说明	VFBGA, BGA9,3X3,20	UMAX-8	VFBGA, BGA9,3X3,20	HVSON, SOLCC8,.12,25	VFBGA, BGA9,3X3,20
针数	9	8	9	8	9
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
标称带宽	22 kHz	22 kHz	22 kHz	22 kHz	22 kHz
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码	S-PBGA-B9	S-PDSO-G8	S-PBGA-B9	S-XDSO-N8	S-PBGA-B9
JESD-609代码	e1	e3	e1	e3	e1
长度	1.52 mm	3 mm	1.52 mm	3 mm	1.52 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
信道数量	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	9	8	9	8	9
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
标称输出功率	1.4 W	1.4 W	1.4 W	1.4 W	1.4 W
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	HTSSOP	VFBGA	HVSON	VFBGA
封装等效代码	BGA9,3X3,20	TSSOP8,.19	BGA9,3X3,20	SOLCC8,.12,25	BGA9,3X3,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.67 mm	1.1 mm	0.67 mm	0.8 mm	0.67 mm
最大压摆率	8 mA	8 mA	8 mA	8 mA	8 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	NO LEAD	BALL
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.52 mm	3 mm	1.52 mm	3 mm	1.52 mm
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	-
增益	-	-	6 dB	12 dB	9 dB

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