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ISL22313UFU10Z-TK

产品描述Single Digitally Controlled Potentiometer (XDCP™), Low Noise, Low Power, I2C® Bus, 256 Taps; MSOP10; Temp Range: -40° to 125°C
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小604KB,共15页
制造商Intersil ( Renesas )
官网地址http://www.intersil.com/cda/home/
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ISL22313UFU10Z-TK在线购买

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ISL22313UFU10Z-TK概述

Single Digitally Controlled Potentiometer (XDCP™), Low Noise, Low Power, I2C® Bus, 256 Taps; MSOP10; Temp Range: -40° to 125°C

ISL22313UFU10Z-TK规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntersil
是否Rohs认证符合
Objectid1667640143
零件包装代码MSOP
包装说明TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数10
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys ManufacturerIntersil
Samacsys Modified On2017-01-30 15:31:24
标称带宽0.25 kHz
控制接口2-WIRE SERIAL
转换器类型DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码S-PDSO-G10
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
位置数256
端子数量10
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP10,.19,20
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源+-2.5/5 V
认证状态Not Qualified
电阻定律LINEAR
最大电阻容差20%
最大电阻器端电压5.5 V
最小电阻器端电压-2.25 V
座面最大高度1.1 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
标称温度系数50 ppm/°C
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
标称总电阻50000 Ω
宽度3 mm

ISL22313UFU10Z-TK相似产品对比

ISL22313UFU10Z-TK ISL22313TFU10Z-TK
描述 Single Digitally Controlled Potentiometer (XDCP™), Low Noise, Low Power, I2C® Bus, 256 Taps; MSOP10; Temp Range: -40° to 125°C Single Digitally Controlled Potentiometer (XDCP™), Low Noise, Low Power, I2C® Bus, 256 Taps; MSOP10; Temp Range: -40° to 125°C
Brand Name Intersil Intersil
是否Rohs认证 符合 符合
Objectid 1667640143 1667640141
零件包装代码 MSOP MSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数 10 10
Reach Compliance Code compliant compliant
Samacsys Manufacturer Intersil Intersil
Samacsys Modified On 2017-01-30 15:31:24 2017-01-30 15:31:24
标称带宽 0.25 kHz 0.12 kHz
控制接口 2-WIRE SERIAL 2-WIRE SERIAL
转换器类型 DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10
JESD-609代码 e3 e3
长度 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
位置数 256 256
端子数量 10 10
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 +-2.5/5 V +-2.5/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
电阻定律 LINEAR LINEAR
最大电阻容差 20% 20%
最大电阻器端电压 5.5 V 5.5 V
最小电阻器端电压 -2.25 V -2.25 V
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
标称温度系数 50 ppm/°C 50 ppm/°C
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
标称总电阻 50000 Ω 100000 Ω
宽度 3 mm 3 mm

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