Single Digitally Controlled Potentiometer (XDCP™), Low Noise, Low Power, I2C® Bus, 256 Taps; MSOP10; Temp Range: -40° to 125°C
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Intersil |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1667640143 |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Manufacturer | Intersil |
Samacsys Modified On | 2017-01-30 15:31:24 |
标称带宽 | 0.25 kHz |
控制接口 | 2-WIRE SERIAL |
转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
位置数 | 256 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | +-2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
电阻定律 | LINEAR |
最大电阻容差 | 20% |
最大电阻器端电压 | 5.5 V |
最小电阻器端电压 | -2.25 V |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
标称温度系数 | 50 ppm/°C |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称总电阻 | 50000 Ω |
宽度 | 3 mm |
ISL22313UFU10Z-TK | ISL22313TFU10Z-TK | |
---|---|---|
描述 | Single Digitally Controlled Potentiometer (XDCP™), Low Noise, Low Power, I2C® Bus, 256 Taps; MSOP10; Temp Range: -40° to 125°C | Single Digitally Controlled Potentiometer (XDCP™), Low Noise, Low Power, I2C® Bus, 256 Taps; MSOP10; Temp Range: -40° to 125°C |
Brand Name | Intersil | Intersil |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
Objectid | 1667640143 | 1667640141 |
零件包装代码 | MSOP | MSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
针数 | 10 | 10 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Samacsys Manufacturer | Intersil | Intersil |
Samacsys Modified On | 2017-01-30 15:31:24 | 2017-01-30 15:31:24 |
标称带宽 | 0.25 kHz | 0.12 kHz |
控制接口 | 2-WIRE SERIAL | 2-WIRE SERIAL |
转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER | DIGITAL POTENTIOMETER |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
位置数 | 256 | 256 |
端子数量 | 10 | 10 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | +-2.5/5 V | +-2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
电阻定律 | LINEAR | LINEAR |
最大电阻容差 | 20% | 20% |
最大电阻器端电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小电阻器端电压 | -2.25 V | -2.25 V |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
标称温度系数 | 50 ppm/°C | 50 ppm/°C |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
标称总电阻 | 50000 Ω | 100000 Ω |
宽度 | 3 mm | 3 mm |
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