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74LVT162244BDL,112

产品描述buffers & line drivers 3.3V 16-bit buffer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小85KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVT162244BDL,112概述

buffers & line drivers 3.3V 16-bit buffer

74LVT162244BDL,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
制造商包装代码SOT370-1
Reach Compliance Codecompliant
控制类型ENABLE LOW
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度15.875 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup4.2 ns
传播延迟(tpd)5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74LVT162244B
3.3V 16-bit buffer/driver with 30W
termination resistors
Product specification
Supersedes data of 1998 Feb 19
IC23 Data Handbook
1998 Oct 07
Philips
Semiconductors

74LVT162244BDL,112相似产品对比

74LVT162244BDL,112 74LVT162244BDL,118 74LVT162244BDGG:11 74LVT162244BDGG,11
描述 buffers & line drivers 3.3V 16-bit buffer buffers & line drivers 3.3V 16-bit buffer buffers & line drivers 3.3V 16b buffer/drvr 30ohm term resistor buffers & line drivers 3.3V 16-bit buffer
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP SSOP TSSOP TSSOP
针数 48 48 48 48
制造商包装代码 SOT370-1 SOT370-1 SOT362-1 SOT362-1
Reach Compliance Code compliant unknown compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1 1
是否Rohs认证 符合 符合 符合 -
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 - SSOP-48 6.10 MM, PLASTIC, SOT-362-1, TSSOP2-48
系列 LVT LVT - LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 - R-PDSO-G48
JESD-609代码 e4 e4 - e4
长度 15.875 mm 15.875 mm - 12.65 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 - 1
位数 4 4 - 4
功能数量 4 4 - 4
端口数量 2 2 - 2
端子数量 48 48 - 48
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR - 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP - TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260
传播延迟(tpd) 5 ns 5 ns - 5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm - 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V - 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES
技术 BICMOS BICMOS - BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm - 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 40
宽度 7.5 mm 7.5 mm - 6.25 mm

 
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