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MCP6494T-E/SL

产品描述operational amplifiers - Op amps quad 8mhz OP E temp
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共50页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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MCP6494T-E/SL概述

operational amplifiers - Op amps quad 8mhz OP E temp

MCP6494T-E/SL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time23 weeks
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比88 dB
最大输入失调电压1500 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度8.65 mm
湿度敏感等级1
功能数量4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率6 V/us
供电电压上限6.5 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽7500 kHz
宽度3.9 mm

MCP6494T-E/SL相似产品对比

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描述 operational amplifiers - Op amps quad 8mhz OP E temp operational amplifiers - Op amps quad 8mhz OP E temp operational amplifiers - Op amps single 5 mhz OP E temp operational amplifiers - Op amps dual 8mhz OP E temp Digital to Analog Converters - DAC Sngl 12B NV DAC Operational Amplifier, 1 Func, 1500uV Offset-Max, CMOS, PDSO5 Operational Amplifier, 4 Func, 1500uV Offset-Max, CMOS, PDSO14 Operational Amplifier, 2 Func, 1500uV Offset-Max, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 SOP, SOP, TSSOP, TSSOP5/6,.08 HVSON, - LSSOP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code compli compliant compli compliant - compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - - - EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER - OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比 88 dB 88 dB 88 dB 88 dB - 88 dB 88 dB 88 dB
最大输入失调电压 1500 µV 1500 µV 1500 µV 1500 µV - 1500 µV 1500 µV 1500 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-N8 - R-PDSO-G5 R-PDSO-G14 S-PDSO-G8
长度 8.65 mm 4.9 mm 2 mm 3 mm - 2.9 mm 5 mm 3 mm
功能数量 4 2 1 2 - 1 4 2
端子数量 14 8 5 8 - 5 14 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP HVSON - LSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm 0.8 mm - 1.45 mm 1.2 mm 1.1 mm
标称压摆率 6 V/us 6 V/us 6 V/us 6 V/us - 6 V/us 6 V/us 6 V/us
供电电压上限 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V - 6.5 V 6.5 V 6.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES - YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.5 mm - 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 7500 kHz 7500 kHz 7500 kHz 7500 kHz - 7500 kHz 7500 kHz 7500 kHz
宽度 3.9 mm 3.9 mm 1.25 mm 2 mm - 1.55 mm 4.4 mm 3 mm
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