current sense amplifiers bidirectional high side crnt-sense amp
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | MO-187CBA, MICRO, SOP-10 |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Is Samacsys | N |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.7/24 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.25 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 24 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 12 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX4069AUB+T | MAX4072ATA+T | MAX4071ATA+T | |
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描述 | current sense amplifiers bidirectional high side crnt-sense amp | current sense amplifiers bidirectional high side crnt-sense amp | current sense amplifiers bidirectional high side crnt-sense amp |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP | QFN | QFN |
包装说明 | MO-187CBA, MICRO, SOP-10 | HVSON, SOLCC8,.12,25 | HVSON, SOLCC8,.12,25 |
针数 | 10 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 7 weeks | 6 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-XDSO-N8 | S-XDSO-N8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 10 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | TSSOP | HVSON | HVSON |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | SOLCC8,.12,25 | SOLCC8,.12,25 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 2.7/24 V | 2.7/24 V | 2.7/24 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.25 mA | 0.25 mA | 0.25 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 24 V | 24 V | 24 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V | 12 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | TIN | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
Is Samacsys | N | N | - |
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