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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> DG211DY+T

DG211DY+T: 产品描述analog switch ics quad spst cmos normally closed; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小508KB，共12页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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DG211DY+T概述

analog switch ics quad spst cmos normally closed

DG211DY+T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	9.9 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
正常位置	NC
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	16
标称断态隔离度	70 dB
最大通态电阻 (Ron)	175 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	500 ns
最长接通时间	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm

DG211DY+T相似产品对比

	DG211DY+T	DG211CJ+	DG211EUE+	DG211CY+	DG211DY+	DG211CSE+T
描述	analog switch ics quad spst cmos normally closed	analog switch ics quad spst cmos normally closed	analog switch ics quad spst cmos normally closed	analog switch ics quad spst cmos normally closed	analog switch ics quad spst cmos normally closed	analog switch ics quad spst cmos normally closed
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	DIP	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	TSSOP,	SOP,	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	9.9 mm	19.175 mm	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	16	16	16
标称断态隔离度	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB
最大通态电阻 (Ron)	175 Ω	175 Ω	175 Ω	175 Ω	175 Ω	175 Ω
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	TSSOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	4.572 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	500 ns	500 ns	500 ns	500 ns	500 ns	500 ns
最长接通时间	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30
宽度	3.9 mm	7.62 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	6 weeks	-	6 weeks	6 weeks
正常位置	NC	NC	-	-	NC	NC
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3	-	-	SOP16,.25	SOP16,.25
电源	5,+-15 V	5,+-15 V	-	-	5,+-15 V	5,+-15 V
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE

DG211DY+T

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